半导体倒装芯片(FC)凸点工艺先进封装技术的详解;半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术详解倒装芯片（FlipChip，简称FC）封装技术是一种先进的半导体封装技术，由IBM公司于1960年开发。该技术通过芯片正面朝下与基板接合，无需引线键...