芯片生产流程1、芯片生产流程主要包括以下三大环节：芯片设计规格定义：明确芯片的用途、规格和性能表现。系统级设计：进行整体架构和功能的规划。前端设计：进行逻辑设计和电路设计。后端设计：完成物理布局和布线等，确保设计满足制造要求。晶圆制造制作...