什么是底部填充胶?底部填充胶是一种专门用于填充电子产品底部的胶体。它具有以下特点和应用：低黏度和低温固化：底部填充胶能够快速流动，且在加热条件下可以固化，填充底部空隙。什么是BGA封装?芯片封装中底部填充胶起到什么作用1、BGA封装是一种通过底部...