华为自己做光刻机（华为能制造光刻机吗）

华为有没有可能在研制自己的光刻机？

众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

1、我国的光刻机

ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距，ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等，这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

2、国外光刻机的“技术封锁”

ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

根据瓦森纳协定的规定，只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制，不能给自主CPU代工，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

众所周知，光刻机的大佬是荷兰的ASML（阿斯麦）公司，占领了全球80%的光刻机市场。我国的上海微电子有限公司研发和生产光刻机，但是差距有点儿大，华为目前没有研制自己的光刻机。下文具体说一说。

1、我国的光刻机

ASML的高端光刻机为7nm光刻机，并且7nm EUV光刻机只有ASML可以生产，据说ASML已经准备生产5nm的光刻机。 上海微电子（SMEE）的光刻机为90nm制程 ，差距还是有些远的。正是上海微电子90nm制程的光刻机下线之后，ASML才决定给中芯国际提供一台7nm的光刻机，其中的奥妙大家可以推测。

上海微电子和ASML在光刻机上的差距客观反映了我国和西方精密制造领域的差距， ASML一台顶级的7nm EUV光刻机的关键零件来自于不同西方国家，美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等， 这些顶级零件对于中国都是禁运的，所以ASML说“即便给你全套的图纸，你也造不出来”。

2、国外光刻机的“技术封锁”

ASML的顶级光刻机售价非常高，一台1.2亿美元，但是即便有钱，我国也很难买到。 最主要的原因可能就是《瓦森纳协定》的限制 ，由美国、日本、英国、荷兰等40个成员国组成，限制向某些国家出口敏感产品和技术许可，而这个禁售名单就包括我国大陆，比如捷克拟向我国出口“无源雷达设备”时，就遭到了美国的横加阻拦，被迫中止交易。

根据瓦森纳协定的规定， 只有满足国外和国内技术相差1.5代，才能解除禁运 。由于我国研发成功90nm制程的光刻机，同时中科院的“紫外光超分辨率光刻设备”研制成功，光刻分辨率可达22nm，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机，所以才解除了7nm制程的光刻机“禁售令”，中芯国际获得了一台。

虽然中芯国际拥有了一台7nm制程的ASML光刻机，但是有很多使用限制， 不能给自主CPU代工 ，也就是不能给龙芯、申威等自主CPU代工和商业化量产，很大程度上影响了自主技术的发展。

总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片、备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是关键。

光刻机产业是高度垄断的行业，目前全球仅有4家厂商可以生产制造，它们分别是荷兰的阿斯麦(ASML)、日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon)和中国的上海微电子(SMEE)。其中高端市场仅有ASML，在中低端市场中也同样处于优势地位，总的来说一家独占7成以上市场。

华为有没有研制自己的光刻机，可以参考中国目前唯一的光刻机玩家SMEE的研发历程。

上海微电子公司背靠国家，且拥有国内顶尖的科研机构予以支持，不缺钱不缺人的前提几十年只专注与研发光刻机这一件事下也仅仅只有90nm光刻样机可以投产使用。

华为也只是一家公司，从1987年成立至今不过短短几十年，并且其研发领域也不是光刻机这一块。根据任正非先生的讲话可以知道，华为大规模研发投入备胎计划始于2012年，短短几年时间，即便是华为有心投入到光刻机的研发之中，也很难在短时间之内凑效。华为没有必要也没有可能亲自研发光刻机，不过可以采取另一种方式来保证光刻机的使用。

可以参考华为mate9PRO当年被三星断供屏幕事件后华为的应对措施。华为的mate9 pro由于被断供，销量不佳，在此之后，华为大力扶持京东方的发展，并且在高端手机上大量应用京东方的屏幕，使得京东方不仅技术上进步神速，在知名度上也大幅提升。目前上海微电子虽然性能差距较大，但是华为可以与上海微电子以及中芯国际展开合作， 率先 在低端机上使用制程较差的光刻机技术，然后等技术迭代之后再发展至中端以及高端手机。

事实上，目前实验室中已经成功研制出22nm的光刻技术，完全可以投产试用，一旦成功，虽然与对手差距仍较大，但是满足中低端手机问题不大。参考骁龙810处理器，采用20nm制程，上市时间为2014年下半年，正式商用时间为2015年。

也就是说，一旦22nm可成功投产，即便是在最极端的情况下，国外完全封锁，已经足以满足中低端手机的需求。

而在刻蚀机领域，中国已经追上了世界一流水平， 中微半导体自主研发的5nm等离子体刻蚀机已经通过了台积电的层层审核与验证，将用于铺设全球首条5nm制程生产线。 有意思的是，随着中国在刻蚀机领域跻身一线水平，美国商务部取消了对中国刻蚀机的出口管制。

总的来说，华为无需担心芯片无法代工生产，即便是台积电被美国强制封禁，中芯国际也能基本保证华为中低端芯片的生产，不出意外今年中芯国际可以成功投产14nm制程的生产线，基本能满足华为芯片的需求。虽然没有7nm那么好用，但是备胎的作用就在于此。

光刻这种事，华为研究一定不少。讲个小故事，09年前后找了一个咨询团队给我们公司做硬件设计咨询。这帮人就是原华为的技术部门几个人分出来的，据他们介绍，他们在华为时，华为对电阻失效研究到电阻中一种元素含量的精确配比，尽管华为根本不做电阻；对芯片的具体制成技术也研究到非常厉害的程度，直接对TI公司的DSP生产过程提要求，不改进就归入控制使用！华为对技术的细节追溯的极为厉害。所谓技术积累是在就是在大量使用的基础上，摸清楚技术细节的要求。如果09年华为已经可以对ti的dsp制造流程细节做出判断，那么在大举进入台积电制造麒麟芯片的7nm工艺实现领域的华为不可能对关键流程和制造装备功能、性能不知道，光刻机作为整个流程的关键装备技术参数肯定是一清二楚。这些需求规格和技术线路，是asml多年积累的精华所在。知道“需求规格”和“技术线路”是技术积累精华这一点，也就明白，为什么商业软件公司敢开源实现代码，却几乎都不开放“需求规格”和“技术路线”的原因。况且，中国逆向工程能力早已经被西方所了解，所谓“看一眼就怀孕”根本不是虚言。说什么全套图纸给中国都做不出来，这种逗人的话听着都是有损全世界制造业智商的话。不说别的，中国氢弹就因为一张西方新闻图片就加快了若干月；一个美国核潜艇模型，就让中国核潜艇加速几年。以为是神话吗？现在中国人参观德国工厂流水线都不允许，这都不知道吗？

从目前披露的备胎计划看，华为显然对供应链非常有信心。以华为对行业技术的研究，即便光刻这种东西不做，也可以给制造企业开出非常详细的“需求规格”清单，并给相关企业做出技术咨询和技术路线。所以，有华为这种企业存在，就千万别断他的财路，否则，佛挡杀佛绝不是开玩笑的。

一旦有详细的光刻机需求规格和技术路线。加上一些基础研究，以中国目前的制造业配套能力，其他就呵呵了。就会看到下饺子，就知道什么叫基建狂魔，什么叫中国速度。

战机如此、军舰如此、高铁如此、北斗如此、5g如此。还有意外吗？

中国只有一个华为，华为已经在许多领域成为世界第一，中国的高 科技 不能全部指望华为一家公司啊！

中国有那么多高 科技 企业，百度、腾讯、阿里、联想、中兴、小米……那么在核心技术的研发上有没有哪一家公司做出来超越美国的操作系统，有没有设计出跻身世界一流的芯片呢？

中国大A股上千家的 科技 企业，真正有价值的公司有没有超过三家？

中国在人工智能领域据说已经超过了美国，但坦率说仅仅是应用领域超过了美国，有没有哪一家公司可以像谷歌一样设计出AlphaGo?

中国欲想实现复兴梦想，光靠勤劳是没戏的。从古至今，中国伟大的君王都把国家强盛的目标定义为霸业！这就是说，中国古代伟大复兴依靠的并非是国民的辛劳，而是君王的胆魄与国民的勇气和智慧。

百万大军如果只有一万军队能打硬仗，而其他九十九万人只能在旁边呐喊助威是不可能实现中华霸业的！未来世界成王败寇的决定因素与GDP无关，谁掌握 科技 力量谁就能实现梦想。

古人曰，国家兴亡，匹夫有责。每个中国人如果现在把关心教育象关心自己的薪水一样重视，爱狗人士如果把关心同胞象关心狗一样真诚，中国何愁不强？

搞光刻机不是华为的专业，他们当然也可以搞，如果华为把所有的事情都做完了，那么其他人还活着有什么意义呢？

很难，或者说不可能！你如果明白为什么光刻机为什么被ASML垄断？就知道为什么华为不可能研制自己的光刻机了！

你可能会觉得ASML光刻机厉害，不就是技术厉害吗？咱们在技术上赶上它不就完了吗？实际上，这你就错了。可以说，ASML的光刻机的很多设备是来自世界各地，比如制造光源的设备来自美国公司；德国蔡司的镜片等等。

所以，ASML很聪明，我并不自己将技术包裹，我让大家一起全策全力，这就是为什么有人说，ASML光刻机的零部件有超过90%是向外采购。那么，ASML干什么？它的主要能力是将这些技术整合，并且将客户发展成自己的股东。

这就是被人难以理解却令ASML公司能够不被超越的原因，你想使用我的光刻机？没有问题，请投资我，成为我的股东，你就可以优先购买我的产品！这就是为什么台积电可以在ASML2019年将生产极紫外光刻机 （EUV） 的年出货量从30台的设备中，吃下18台！三星，海力士都是它的股东，你能耐它何？

ASML的独特的生产和经营方式，让它可以长盛不衰！而华为却很难在它这么强大的市场占有率下挤进去。其实，华为也不可能进入到光刻机的研发中，毕竟华为不是芯片制造企业，它也不会进入到这个企业。

华为只是一家正常的企业，不是神，不可能什么都做到自产，三星这么庞大的集团（仅三星集团一家的营收，占韩国GDP的五分之一），都没法做到光刻机的自产，仍然要向荷兰的ASML采购，华为的业务还没有三星那么杂，制造环节都需要外包（三星的芯片制造能力仅次于台积电，华为只是在芯片设计领域有一定的优势），更何况是制造环节的上游光刻机了。

华为要研制有可能吗？

如果要研制，当然有可能了，但是如果华为将精力用于研制光刻机，那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的，光刻机是重资金重技术的行业，没有几十年的功力，要追赶上ASML（阿斯麦）是有一定困难的。

国内并非没有光刻机的生产企业，比较有名的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。这家公司成立于2002年3月， 是在国家 科技 部和上海市政府共同推动下 ，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高 科技 技术公司， 是生产芯片光刻机的国内唯一企业，也是国家重点扶持 科技 项目 。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。

这家企业最大的股东为上海电子（集团）总公司，第二大股东上海 科技 创业投资有限公司，均为国有企业，可以说国家是在背后出力的。

成立十六年了，SMEE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破，但是目前SMEE能够生产的光刻机还落后于老牌的ASML一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代，现在荷兰的ASML已经可以生产出第五代最先进的7nm的光刻机（量产），而上海微电子最先进的只研发出了第四代的90nm，且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。

研发投入

荷兰的ASML（阿斯麦）最近几年的研发投入在不断增长，2018年的研发投入已经超过的16亿欧元，虽然跟华为的113亿欧元比起来有差距，但是ASML（阿斯麦）只研发光刻机，华为则是通信及手机等各方面的投入。再者ASML背后既站着三星、台积电这些顶尖的芯片制造企业（7nm的光刻机就是台积电配合下研发出来的），也站着德国银行、美国摩根等等众多的财团，因此它可以吸收实用美国的光源技术、德国的镜头技术、瑞典的轴承技术等等来强化自己，这些是上海微电子和华为所无法比拟的。

总结

综上所述，目前华为不可能在研发自己的光刻机，如果华为有心进入光刻机领域，还不如直接入股上海微电子，这样起步更快。华为也是一家正常的企业，不是神，不可能什么都面面俱到的。

中美贸易战进一步升级，演变成为了 科技 封锁，使得我们为华为捏了一把汗。

那么，如果失去芯片代工，华为能否研制自己的光刻机呢？

芯片代工能够对华为产生的影响

可以说如果失去台积电的芯片代工，对于华为来说将会造成致命性的打击。

华为将会彻底失去高端芯片的生产，不过台积电已经宣布，将不会与华为中断合作。

那么，华为有没有想过自己生产芯片呢？

芯片生产所需要的设备

生产芯片就无法离开光刻机，具备7nm工艺生产能力的光刻机仅ASML公司能够生产。

国内能够生产光刻机的为中国科学院光电技术研究，可生产22nm工艺芯片，通过技术手段可以实现10nm的芯片生产。

华为是否会研发光刻机

个人认为，华为并不具备研发光刻机的条件。

即便美国实施 科技 封锁，但是市场经济全球化将会是未来发展的主要旋律，并非任何事物均需要自研。例如光刻机中的光学镜头由德国Carl Zeiss提供，光源由美国的Cymer提供，不可能任何部件都实现自行研发。

当前唯一可行的方案，由国家牵头，多家 科技 公司入股共同研发的方式。

您觉得华为是否有可能或有必要研发的光刻机么？

或许是老美的计策和阴谋。 老美已经看到集成电路的瓶颈了，所以大力地打压华为等中国的企业。 这样我们就会大力地发展和追赶他们已经非常成熟和快要放弃的技术。 而等我们辛辛苦苦研究出来后，对不起，他们的量子计算机出来了，其它非芯片的包括生物计算等设备开始大量应用。 市场产品规则全部变了。 我们的cpu和系统已经完全无用了，然后又免费把现在的技术开放出来。 让我们的所谓的赶超和跨越战略完全成了浪费。

总之，我们再开发或研究现在已经成熟的技术对不对，希望大家多考虑。 我们还是在存量的圈子里转是不是最好的对策? 我们应该去研究增量，开发增量，开拓增量。 不要只是盯住手机这块市场。 以后的可穿戴设备， 虚拟现实， 云计算，并行的超级计算可能才是未来！

介于现在的局面，如《悟空》中暗示，没有工艺设备支持，华为的高 科技 研发就会止步。更不会有任正非的纵向横向之决断。

那么，华为必定要研发工艺设备，这也是华为继续大量招聘人员的缘由之一。华为不止自己需要，还要有打败对手的能力。如果对手现在是5nm，华为也是5nm就不会申张而是隐忍。这就说明当初华为有能力研发7nm芯片实际已经拥有7nm工艺设备能力（必须要测试稳定性能才能外协加工，而这是不能外宣），只是产能不够并且要给伙伴让路。

华为同样决不会给台积电卡脖子机会，实际台积电得知为华为的代工产量有出入才不会理会禁令。困境生存是华为的常态还不是极端，至暗还有一线光亮。无论如何，华为总把最终在黑暗中踏路的能量把握在自己手中，而设备工艺制造就是最后的底线。

所以，说华为么有自己制造能力的是没有注意到任正非的人生之路中的困路。

华为多久能造出光刻机？

目前有消息称华为将小规模自建IDM，由自己掌控芯片设计、生产、销售，从而满足自己业务的需求。这是华为应对当前断芯的一条新路线，想要实现困难很大，资源消耗绝对是天价，但是的确具有一定的可实现性，也能帮助华为现有业务。

但是，即便华为最终能自建IDM体系，也不代表华为能造出光刻机来，这根本不是华为能干的领域！

1、华为无光刻机资源累积，从零起步不可能

现在国内很多网友给我的感觉是魔症了，整天想让华为干这干那，可问题是华为只是一家私人企业，或许能在半导体这个领域干出一番很牛逼的业绩来，也能为整个芯片产业上下游提供不小的帮助，但你不能让华为将整个产业链的事情全干了！

华为目前业务体系只涉及到了芯片设计领域，当然从业务的相通性来说，部分上下游的业务华为也有能力参与，比如下游的封装，上游的代工，华为都有能力派遣自己的技术人员提供帮助，甚至部分技术人员是有能力流动到上下游的企业中工作。

但是，这并不代表华为当前有实力去研发光刻机！生产制造设备这完全是另一个领域的事情了。

光刻机是一个很庞大的体系，即便是ASML也只是系统集成商而已，其同样要向全球采购一些精密零部件才可能组合成高端光刻机，同样也需要花资源去研发各个核心子系统。这些工作华为根本没有实力来完成，光美国的制裁就已经掐断了华为全球采购零配件途径来制造光刻机。

2、我国正全力研发光刻机中，无需华为重复投资

现在光刻机我们是在靠举国之力来研发，虽然上海微电子目前只能量产90nm节点的光刻机，但事实上国内已经研发出了先进光刻机需要的核心子系统，如双工件台、浸液系统，光源等等，这些核心系统的攻关已经让上海微电子具备研发出28nm节点光刻机的能力。当前业内的消息是这个台光刻机将于年内下线，未来2年应该能实现量产。

在已经有上海微电子以及其他科研团队和厂商产业化的情况下，华为也根本没必要去趟制造光刻机的浑水，不仅耗时耗资源，而且也会影响本身的业务。

Lscssh 科技 官观点： 因此，华为是根本不可能去自建光刻机的，没有这个技术累积，也没有庞大的资金来支撑，能小规模自建IDM就已经是非常牛的操作了。

最后想说，各位还是放过华为吧！别整天让人家研发这个，又搞那个的，人家又不听你们的，何必自嗨呢？

最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线，甚至有可能自己研发光刻机。

虽然很快这则招聘信息被删除了，但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。

而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产，华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。

华为之所以选择这条路线实属无奈，因为最近两年时间华为一直遭到某些国家的打压，在某些国家制裁之下，华为不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产，结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力，也不能将这些芯片生产出来。

在这种背景之下，华为只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。

但至于华为有没有研发自己的光刻机，目前我们暂时没法知道，虽然华为之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位，但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的，因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。

再说华为只发布了一个岗位，如果他们真的有意研究光刻机，那肯定会招很多人的，所以从目前华为的动向来推断，他们应该不会自己研发光刻机，打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。

而华为之所以没必要研发自己的光刻机，因为光刻机研发难度非常大，而且需要投入的资金非常多。

光刻机作为全球最顶尖的制造设备之一，目前只有少数国家掌握光刻机的制造技术，特别是对于7纳米以上的高端光刻机来说，目前更是只有荷兰ASML一家可以制造。

而且荷兰也并不是完全依靠ASML自己把光刻机研发出来，ASML的成功事实上是很多国家共同努力的结果，其背后有很多核心零部件都是由其他国家的企业供应的，比如镜头来源于德国的蔡司，光源设备来源于美国的企业，还有很多技术都来源于日本，美国，德国等多个国家。

而这里面有很多核心零部件西方国家都是对我国限制出口的，这意味着即便华为有意向研发光刻机，但是如果短期之内不能获取一些核心的零部件， 所有的核心零部件都要自己去研发，这个过程会非常漫长，也不一定取得很好的成果，想要达到ASML那样的水平就更难了。

也正因为考虑到光刻机研发的难度以及周期非常长，所以华为应该不会自己投入太大的精力和时间去研发光刻机。

我个人认为华为最有可能的是投资入股目前中国一些具备光刻机研发实力的科研机构或者企业。

毕竟最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了一些积极的成果，比如上海微电子研究所已经成功研发出28纳米光刻机，预计将于2021年底正式投产。

再比2018年8月份，清华大学的研究团研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第2个具备开发双工作台光刻机的国家；

到了2019年4月，武汉光电国家技术研究中心甘棕松团队采用二束激光在自主研发的光刻胶上突破了光束衍射极限，采用远场光学的办法，成功刻出9nm线宽的线段，实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新，这个技术突破让我国打破了三维纳米制造的国外技术垄断，在这个全新的技术领域内，我国从材料、软件到光机电零部件都不再受制于人，使得我国的光刻机技术又向前迈进了一步。

2020年5月26日，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。

2020年7月中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作，成功研发出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。

由此可见，最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了比较喜人的成果，虽然目前我们跟国际顶尖水平仍然有较大的差距，但至少这种差距正在不断缩小。

我相信未来5~10年，我国光刻技术肯定会取得突破性的发展，到时说不定我们的光刻技术就有可能达到世界先进水平，甚至是领先水平，在这种情况下，华为就可以使用国产的一些光刻机，不用担心被西方国家限制的问题。

最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。

中国目前的光刻机工艺水平

中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。

上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。

光刻机的难度

首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。

其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。

某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。

华为能多久做出来光刻机？

目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。

总结:中华有为

中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。

最近有传言华为正在招聘“光刻工艺工程师”，因此不少网友纷纷猜测：华为这是打算自己做光刻机吗？甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机，这就有些太夸张了，事实也并非如此。

虽然800万块芯片从数字上看起来很大，但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据，上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称，华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作，前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。

但是联发科等企业同样也受到外界的压力，在最严重的情况下，华为可能连第三方芯片也无法采购，这样一来华为的终端业务就将面临停摆，甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下，华为寻求制造光刻机，走自研芯片的道路也是一个求生的方向。

那么华为能够在短时间内造出光刻机吗？很多业内人士都不是特别看好，因为光刻机的原理虽然很多专家都懂，但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高，因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。

以荷兰的ASML光刻机为例，它每一台设备都需要实时联网，通过网络加载中控程序才能正常运行，而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。毫不夸张的说，一旦ASML把网络断了，咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后，就不能移动了，稍微有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前，我们也很难仿制出一台。

而华为是一家网络通信和移动终端企业，基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机，没有上十年的时间和百亿级别的投入，是很难看到成果的。

更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业，比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机，虽然和台积电的5nm相比差距还有20年，但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机，还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业，发挥出“集中力量办大事”的精神，花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。

而事实上，这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员，而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场，来监督和把控芯片工艺制造流程的，并不涉及光刻机设备的生产与制造。

所以我认为，华为接下来自己制造光刻机的可能性不高，因为这个难度太大了。 但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作，比如与中芯国际、上海微电子合作，派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。 相信在国内企业的共同努力下，未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。而到了14nm这个级别，至少用在手机和通信设备上是没有问题的，可以保证华为的主营业务存续，剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm，这就像是龟兔赛跑，虽然对手已经跑出很远了，但终点就在那里，只要肯投入研发力量，总有一天可以抵达的。

不知不觉在很多朋友的眼里华为已经开始神化了，感觉华为缺什么就能自研搞出什么，现在既然被光刻机卡住了脖子，那么自研个光刻机不就行了？但从华为现在的处境上看，华为不可能也不会在光刻机领域深耕。

华为并没有相关的技术积累

最近几天一张 华为招聘光刻工艺工程师 的截图火了，很多人以为华为要开始自研光刻机了。于是我也去网上搜索了华为相关的职位招聘，但是并没有发现这个岗位，所以 这大可能性是一张假图片。

况且华为真的有能力造出光刻机吗？这个答案也是否定的。 就像是建房需要地基一样，华为并没有在光刻机领域深耕，自然也就没有造出光刻机。

虽说华为确实有芯片自研的能力，也可以派遣技术人员去代工厂监督指导，可能对光刻机的生产流程也有一定了解，但是面对目前算是全世界最顶尖 科技 的成果光刻机， 华为依旧是有心无力 。

华为即使自研也没法绕过美国禁令

如果华为真的想要自研光刻机，那么摆在华为面前的头等大事就是 如何绕过美国的禁令 。

中芯和台积电为什么被迫向美国低头，拒绝为华为代工？最重要的原因就是在加工的过程中用到了美国的技术，这算是绕不过去的一个坎。

同理在光刻机自研的领域也一样， 如果华为想要走自研的道路，那就不能用到美国的技术，这就意味着华为必须走出来一条区别于现有的光刻机的完全不同的道路 。这种从0到1的创新，对任何公司来说都是不可能完成的任务。

光刻机领域并不需要华为

光刻机领域真的需要华为这个后来者吗？这个答案一定的否定的。

目前 上海微电子已经生产出90nm制程的光刻机，据说在2021年将会上市28nm的光刻机。 虽说和ASML公司依旧有着十年以上的差距，但是比华为从无到有明显的更具有优势。况且术业有专攻，华为肯定不能什么都自己干，那样华为肯定会被逐渐增多的产业链完全拖垮，最终也是得不偿失的。

把专业的事情交给对应的公司来做，这样华为也会活的轻松一些。

华为目前能做的还是联系一切力量逼迫美国收回禁令，否则就算是中国生产出自己的能够满足华为要求的光刻机，华为的麒麟系列和手机业务估计也要凉透了。

咱们要华为造光刻机，华为会说：“我实在是太难了！ASML自1984年从飞利浦独立到现在EUV 5nm量产花了30多年，而我在光刻机领域是0基础，光刻机这玩意比造火箭、原子弹难多了。”

光刻机霸主AMSL封神之路

AMSL曾说过：“如果我们交不出EUV，摩尔定律就会从此停止。”事实确实是AMSL在光刻机领域已经完全登顶了王座，并且没有人能望其项背。EUV重达180吨，拥有超过10万个零部件，90%的关键设备来自外国而非荷兰本国，ASML作为整机公司，实质上只负责光刻机设计与集成各模块，需要全而精的上游产业链作坚实支撑。通俗一些讲：就算给你EUV完整的图纸和配件，也很难调试出光刻芯片的精度。

台积电能吃下苹果、华为5nm订单，背后少不了AMSL的存在。芯片制造想要突破10nm以下节点，必须要用到EUV。EUV仅AMSL一家能造，不管是台积电、三星想要造成芯片，只能乖乖的向AMSL订光刻机。

翻开近几年全球芯片产商的光刻机订货单，其中绝大多数订单都属于AMSL，AMSL已稳居第一10多年。如：2019年，AMSL共出货229台，净销售额为118.2亿欧元，净利润为25.2亿欧元，而尼康出货46台，佳能出货84台。在高端光刻机机（EUV）市场，仅AMSL唯一玩家。

早期的光刻机并不比一台照相机和投影机复杂，但随着芯片关卡等级指数级难度系数增加，光刻机的复杂程度和精细度也呈指数级难度系数增加。日本的尼康、佳能，美国的Kasper仪器、Perkin Elmer、Cobilt、GCA等公司陆续被AMSL踩下。

世界芯片产业格局

芯片制造业经过多年的沉淀和技术发展，已经呈现了金字塔形的产业结构。有能力制造芯片的仅限英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、华虹等几个头部企业。英特尔、台积电、三星都在积极开展10nm、7nm及更先进制程，格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发，而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶。

目前只有台积电、三星、中芯国际有能力大批量生产手机芯片，中芯国际的技术远不如台积电、三星。华为、苹果、AMD、高通、联发科都不是自己制造芯片，而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产。

“芯片设计→芯片制造→封装测试”这样的模式有以下优点，这些优点是自己设计、自己生产时代很难实现的。

如果将芯片制造比喻成建房子，华为设计了房子的蓝图，设计能力越来越强但没能力建房子，于是叫了技术成熟、有经验的台积电来施工。台积电可以把设计图更好的还原出来，且稳定不容易出问题。即使华为自己可以施工，一时半会也不敢直接做，因为时机还不够成熟。

华为的现状

了解华为 历史 的都知道，它是做通信设备起家的。通过在通信行业多年的经验积累，逐步将自己的核心竞争力转移到了手机、芯片、AI、云计算、物联网等新兴领域。仔细观察就会发现，这些领域跟华为本身是密切相关的。这些领域研发可以平滑过渡，并不需要很长的时间成本，短期都能获益。

从2020年上半年的业务构成来看，消费者业务占比57%（2019年上半年首次超过50%，2019年全年占比54.4%），并且始终保持快速增长。

在未来，华为还将以消费者业务为核心，以手机为主入口，以平板、可穿戴设备等为辅入口，结合泛IOT设备，为打造用户全场景智慧生活做准备（鸿蒙系统也是为未来的IOT做准备的）。

苹果也属于以消费者业务为核心的 科技 型公司，核心在于洞悉市场动向，提高用户粘性，吸引客户。芯片、手机是自己设计的，但芯片生产交由台积电，手机生产交由富士康，因为苹果知道自己生产芯片、手机是一件吃力不讨好的事情。同样华为也知道，更别提再去制造光刻机。

总结

短期内让华为自己制造光刻机、芯片是不切实际的。从一个企业的角度来看华为，要维持一个体量这么大的企业运转，那么就一定要保证资金链的正常运转。光刻机制造、芯片制造要花费很多人力、巨量的资金、很长的时间，并且短期内是不太可能获取利润。

但未来有无限可能，比如华为采用ARM的授权架构设计了华为系列芯片之前，谁能想到华为会涉足芯片设计。谁都不能预见未来华为会不会与光刻机制造、芯片制造产生交集。让我们拭目以待。

以上个人浅见，欢迎批评指正。

首先要知道的是华为产业根本不涉及光刻机领域，所以从零开始进军光刻机行业基本是不可能的。最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发，以此来研发比较高端的光刻机。

就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断，7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握，所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海微电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。

其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的，但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占，这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。

再来回到华为这边，华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等，芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环，而芯片生产最重要的也就是光刻机，几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。

所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点，未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。

华为现阶段想要造出光刻机是不太可能了，最多也只能是参与合作进行共同发展。

首先我国相对于荷兰的光刻机水准相差甚远，就比如我国现在最先进的制程工艺是28纳米的，就连中芯国际的14纳米工艺也是台积电合作提供的。而荷兰的光刻机已经可以做到5nm的工艺，甚至再往3纳米去发展。所以这种差距一目了然，华为作为一个零基础想要后来居上的企业是非常艰难的。毕竟我国已经投入了这么多，但现在差距还是很大。

其次华为也没有必要再去花这么多的钱去投入制造光刻机，因为现在光刻机已然到了一个非常成熟的阶段，现在最艰难的地方就是应该去怎么样去跟别人合作。不管怎么说华为也只是一个民营企业，想要他做所有的事情是完全不现实的。所以很多人对华为抱有期待，想要华为研制出光刻机并完成全线的自主生产是不太现实的。

所以至于华为多久能造出光客机这个问题上现在是没有答案的，因为华为要想最终能制造并且生产也只能跟别人去合作或者参与入股这样的方式来实现。

说实话真心希望能造出来 也真心知道难如登天 这个机器举全国之力都未必成功 如果华为成功 那只能说美国太慧眼识英雄了 华为有独自对抗八国联军的实力了 期待华为成功！作为中国人即使不喜欢华为也请不要伤害～现在真的很难了自己人就不要添乱了

网上有曝光华为招聘“光刻工艺工程师”的消息，我也看到了。如果属实的话，华为现在面临的困难有多大可想而知。

按照常理，在全球化时代，一家企业要包揽产业链从上到下的所有环节既不现实，也不经济，但美国的制裁逼得华为只有另起炉灶，自给自足。

说到华为多久能造出光刻机，其实国内能造光刻机的。中国于1977年研发成功第一台光刻机，1978-1985年先后研制成功三台光刻机。现在上海微电子的90nm光刻机可以商业化。有消息说，上海微电子会在十三五 科技 攻关拿下28nm，28nm应该2021年试制，2022年批量。虽然技术和国际先进水平有相当大的差距，但是任何困难都难不倒勤劳、智慧的中国人民。

华为是否已经进入了研发光刻机阶段？

华为芯片都已经在生产了，光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。

我们知道，两年前，美国开始制裁华为。

那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计，芯片生产由别人代工。在被制裁之前，华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片，像高通、苹果等，虽然可能有些差距，但也不算太远。

美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件，把华为的芯片设计能力限制住了，就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的，我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。

因此，美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件，以及使用GMS。

然而效果并不大，因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片，如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产，还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。

因此美国进行了后续几轮制裁，给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。

然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存，以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的，他们经过研究，最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方，就是一些关键的半导体小零件，比如电容、电阻、光感零件等等，世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候，可能觉得比起手机CPU芯片的重要性，这些小零件觉得不重要，以后需要的话也容易采购，也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为，根本目的就是不然华为生存下来。

每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显，几轮制裁下来，华为凑不齐生产手机的所有配件，手机销量直线下跌，基本上把手机市场让出去了。

然而， 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润，但华为的基本盘并不是在手机上 ，而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ，2G、3G、4G、5G基站设备，以及交换机等等。

在华为做手机之前，华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。 而美国的几轮制裁之后，也影响到华为的通讯设备业务，要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下，华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。

如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一，华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备，后有手机业务的。这是一个先有鸡，还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。

还有一个因素，通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求，而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术，目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术，因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。

网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师，就认为华为要做光刻机了。

然而这个光刻机可能跟想象的不同，并不是做手机芯片的，而是为了生产通讯设备的芯片。

好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件，华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具（EDA TOOL）。

目前，华为已经开始在武汉 生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的，全部实现国产化。

并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想，以华为的速度，40、28纳米工艺完成之后，14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间，一切都不是问题。

光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，其技术要求之高可见一般。因此，华为显然不会自己研发制造光刻机，这里面涉及的技术是系统工程，绝对不是一家厂商可以解决的。

但是，华为在芯片领域有着自己的技术累积以及雄厚的资金实力，这些方面很大程度上可以帮助光刻机的研发，参与到整个光刻机研发体系中，进一步加快推进我国先进光刻机的研发。

1、华为无法独立研发制造光刻机： 光刻机是一个复杂的系统工程，其自身拥有多个核心子系统，每个系统可以说都需要全球顶尖的技术实现，比如双工件台、浸液系统、物镜系统、准分子激光光源等等。这些子系统以华为自有技术完全是搞不定的，没有对应领域的技术累积根本没法研发。

除了核心子系统的技术研发外，还需要将技术产业化，这就需要有对应的生成厂商来制造，而这块国内也是分工的，各子系统都有专业领域的厂商来生产。比如双工件台有华卓精科制造、浸液系统有启尔机电、光源系统有科益虹源等等。，

整个光刻机研发制造体系基本上就是科研机构（浙大、清华、长春光机等）专攻技术研发，然后再有专业厂商进行产业化。

由此可见光刻机产业的体系庞大而又专业，华为虽然是国内第一 科技 企业，但显然无法面面俱到，什么都自己干！

所以，华为无法自己研发光刻机！

华为投资光刻机相关领域： 虽然华为无法自己研发制造光刻机，但是其芯片领域累积的技术的确可以帮助整个光刻机的研发，也的确可以参与到光刻机的研发过程中来，以他们的实践经验来解决部分研发过程中的一些问题。

目前，有消息称华为旗下的投资公司哈勃投资入股了科益虹源，成为该企业的第七大股东，股权比例为4.6%。

科益虹源目前掌握有193nm ArF准分子激光技术，这也是光刻机的最核心三大子系统之一，对应的技术在领域内全球第三，国内第一。

显然，华为这是想通过自己的投资来直接推动光刻机的研发进度。光刻机这种核心技术研发和产业化需要大量资金投入，光建设生产工厂就需要很大的资金投入，早前科益虹源北京的工厂建设就花了5亿。华为资本的入股能解决厂商的资金问题，同时也能加快光刻机的产业化。

Lscssh 科技 官观点： 综合现有的信息来说，华为是不可能自己研发光刻机的，但是必定会想办法参与到这个过程中来，会以自己的形式来支持和推动我国光刻机的研发生产，入股科益虹源只是方式之一。

根据公开的消息，哈勃投资最近1~2年已经入股大量半导体产业线厂商，涉及半导体材料、装备，具体涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片等热门半导体产品线。

不要说你不爱国，我认为华为永远不会有生产光刻机和用来实际生产的能力，因为他只是一个组装厂

这就是卡住中国的那个所谓的光刻机，不错，是一种复杂而又混乱的高 科技 技术的产物。

先简单的了解一下光刻机的主要作用；光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

光刻机是芯片制造的关键设备，不光华为在研发，像SMEE、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电 科技 有限公司、无锡影速半导体 科技 有限公司等一些企业，在光刻机上衣和有自己的成果，这些公式只是在低端市场占比的，高端的就是中科院光电技术研究所的技术，现在光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片，它这个22纳米的属于单次曝光，还制造不了芯片。

虽说就这关键一步让有些小人之国卡住了技术难关，这种现状的主导原因，是中国不会有其自己研发的芯片，其实这个并不是什么坏事，反而会激励咱们国内的一些高 科技 公司在国家的大力支持下会更快的加速研发，华为就是其中一家，也是深受其害最惨的一家，有了前车之鉴肯定会加大力度研发光刻机的成型，相信中国的力量和技术，不会输给世界上任何一个国家的，说不定会让光刻机的技术更成熟更省劲，说不定这越复杂的东西反而会让我们有捷径可走，就不信了，你们搞的复杂，一个光刻机需要很多家公司的产品组合起来才能组成光刻机的整体进行使用，相信我们不会搞的这么复杂，也会让世界为之震惊，脑子是要动起来的，动起来了你们谁都跟不上，相信华为定不负众望，完成光刻机的研发，让中国靠又一项技术站在世界之巅，受制于列强国家的情况永远不会再发生。相信华为相信中国！

谢谢！！！