东芯股份股吧(今天欧洲三大股指行情)东芯股份股吧东方财富网
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转眼间，东芯股份上市已半年有余。
作为国内领先的存储芯片设计公司，东芯股份从上市之初就备受市场关注。根据公开资料显示，东芯股份主要聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
2021年12月登陆科创板时，东芯股份募集资金总额达33.37亿元，最终募集资金净额较原计划多出23.14亿元。
今年4月，东芯股份交出了上市后首份业绩成绩单，报告期内，东芯股份不负股东期望，业绩创出了历史新高——2021年公司实现营业收入为11.34亿元，同比增长44.62%;归属于上市公司股东的净利润为2.62亿元，同比增长1,240.27%。
2022年业绩再现“开门红”
一直以来，全球储存芯片市场被海外巨头企业垄断，头部集中度高。近年来，随着国产化需求的不断提高，大陆存储芯片企业有望迎来良好的发展契机。
根据公开资料显示，东芯股份成立于2014年，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，其主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash；易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。
对应不同的应用领域来看，东芯股份目前产品应用的领域主要分成四大类，第一类是网络通讯的产品，从包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的话主要是接入网的部分，比如家用的光猫；还包括最近一年应用在WiFi6的网通类产品。
第二类应用是安防监控，主要的产品形态包括球机、枪机以及后端的NVR、DVR等。第三类是可穿戴设备，主要以TWS蓝牙耳机、智能手环智能手表等细分市场为代表；第四类应用的是模块，主要是MCP产品的应用，包括在5G、cat.4等方面。
2021年，在国内芯片产业景气度不断提升的背景下，东芯股份业绩暴增十余倍，2021年公司芯片出货量达到了2.08亿颗，表现十分亮眼。
进入2022年以来，东芯股份延续了高增长态势，业绩再创新高。2022年1月1日-2022年3月31日，公司实现营业收入3.44亿元，同比增长82.86%，净利润1.10亿元，同比增长216.92%。
对于业绩持续快速增长的原因，东芯股份高管在与投资者交流时将其归因于三方面：一在财务方面，公司在2020年*实现盈利，因此相比2021年一季度，2022年一季度的增长比例较大。二是供应链方面，我们一直在布局、完善多渠道供应链及交货方式，因此Q1受疫情影响相对较小，对公司净利润增长有所帮助。三是产品结构方面，公司持续优化产品结构，2022年一季度时高附加值产品出货比率较高，如大容量SLC NAND等，因此毛利率相对较高。”
据该高管介绍，2022年一季度公司业绩超预期的背后，通讯类产品是相对较大的增长领域，尤其是在5G通讯领域，“目前我们产品在工业类的应用，包括基站、监控安防等都有不错的成绩。”
持续加码研发夯实核心竞争力
东芯股份之所以能取得突出的业绩，与其对研发的重视和多产品线的布局密不可分。
据了解，东芯股份的核心技术均来源于自主研发。东芯股份拥有自主完整的知识产权，其设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆领先的NAND、NOR工艺制程。
凭借积淀多年的存储芯片设计经验和*的研发团队，东芯股份可根据客户的特定需求提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。
在为客户进行定制化的设计过程中，东芯股份也不断了解市场对产品功能需求，接收客户对终端产品的反馈，反复验证和打磨已有的技术，建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，也进一步增强技术能力。
2021年，东芯股份研发费用近7500万元，占当期营业收入6.60%，研发投入较上年同比增长57.37%。截至2021年末，公司研发及技术人员数量较上年同期增加29.85%。
根据公开资料显示，2021年，东芯股份在新产品的研发和生产方面，展开了多层次、全方位的投入。一方面，公司聚焦国内先进工艺，与中芯国际深度合作，基于中芯国际19nm工艺平台，在2021年下半年完成了SLC NAND Flash首颗流片；同时，为满足多样化的终端需求，东芯股份还基于中芯国际24nm工艺平台，实现新产品*至32Gb产品设计流片，实现1Gb到32Gb系列产品设计研发的全覆盖。另一方面，东芯股份还对其已有产品进行不断迭代升级，持续改善中芯国际24nm平台的工艺和产品良率；同时，实现大容量NOR Flash设计流片，及PSRAM产品的设计流片，为下一步多样化产品设计、降低成本、提升产品盈利能力打下基础。
进入2022年以来，东芯股份对于研发的重视程度更甚以往。早前，东芯股份管理团队曾在接受投资者调研时透露，2022年公司希望可以维持并提高研发费用，作为创新型研发型企业，加大研发费用有利于推出新型产品、吸引新的研发人员加入公司。眼下，东芯股份前瞻性的业务布局和高轻度的研发投入，已取得了不俗的进展。
在车规级闪存领域，东芯股份在38nm工艺上已经可以为客户提供车规级的PPI NAND以及SPI NAND的样品，包括1G、2G到*的8G车规的NAND Flash。NOR Flash目前正在研发的则是48nm中高容量的NOR Flash车规级产品。
在PSRAM领域，东芯股份正在开发的PSRAM主要基于38nm工艺开发，主要容量是256Mb。据了解，PSRAM主要是针对穿戴式客户，公司目前在PSRAM的客户基础上具有一定优势，客户可以用公司的SLC NAND，也可以用今后开发的PSRAM。
在SLC NAND的布局上，东芯股份也遵循高可靠性和更新工艺两个方向，在高可靠性，公司具备开发更高容量NAND的基础，可在SLC NAND上研制高可靠性的产品，如车规级的SLC NAND。在更新工艺上，东芯股份不断更新制程，从38nm、24nm，再到现在正在开发的19nm的工艺，通过不断更新工艺来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。
据东芯股份高管透露，2021年至2022年，公司SLC NAND在总体营收占比中保持相对稳定的状态。从长期来看，虽然SLC NAND是公司的优势产品，公司也会在NOR和DRAM上持续发力，打造从多品类通用型向特色型产品延申的发展路径，提升综合竞争力。
（本文仅供参考，不作为投资建议）
【欧股收盘 三大股指集体收涨】财联社6月20日电，欧股收盘集体上涨，德国DAX指数涨1.08%，法国CAC指数涨0.64%，英国富时指数涨1.58%。欧洲斯托克50涨0.88%。
东芯股份(688110.SH)公告，公司将于2022年6月24日发放2021年年度现金红利，每股派0.18元(含税)。此次权益分派的股权登记日为2022年6月23日，除权(息)日为2022年6月24日。
近日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）发布在科创板上市发行公告。公司的发行市盈率远高于行业平均。
图1：东芯股份IPO发行上市
2020年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司，持股比例为4％，并不构成关联方。值得注意的是，同年华为（招股资料中以“客户A”指代）产生的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占公司当期主营收入近三成。但2021年上半年，该客户贡献的收入出现明显下降的势头。
此外，公司产品的技术指标与国际国内的领先水平均有一定差距，而公司的研发费用率持续低于行业均值。在技术更新迭代速度较快的存储芯片领域，公司是否具备优势或待解。
华为全资子公司哈勃科技突击入股 销售额贡献的猛增
截至本招股意向书签署日，东芯股份的控股股东东方恒信直接持有公司43.18％的股份。公司的实控人蒋学明、其女蒋雨舟通过东方恒信和员工持股平台东芯科创合计控制公司49.96％的表决权。
数据发现，在公司前10大的股东中，有多家值得关注的芯片行业公司和投资方。
发行前东芯股份前十大股东
2020年9月，东芯股份递交招股书（申报稿），当年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司。当年，东芯股份对客户A的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占当期主营收入近三成。根据招股材料，哈勃科技为华为投资控股的全资子公司且与成立于1987年的客户A存在关联关系，因此推测客户A为华为。华为在入股公司的当年贡献给公司的销售收入明显增加，且因为持股比例不达5％，不构成关联方交易。值得关注的是，2021年上半年，华为仅产生2647.17万元，占当期主营收入5.82％，半年间产生的收入仅为去年整年的约一成，有大幅缩水的可能性，或将难以持续作为公司的大客户。
技术指标与行业领先水平尚有差距 研发费用率低于行业均值
东芯股份主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。公司产品线包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM（DDR3/LPDDR2）。产品的下游应用领域主要为通讯设备、移动终端及可穿戴设备。
招股资料显示，相较于国际和国内行业内的领先水平，公司产品的技术指标尚有一定距离。
东芯股份主要产品的技术水平与国际、国内主流技术水平比较
一定程度上，产品性能对产品收入的影响较大。通过技术指标的对比分析，东芯股份的SLC NAND Flash产品较国内主流水平具有一定优势，NOR Flash产品在存储容量覆盖范围上略优于国内水平，而DRAM产品整体来说不具优势。数据观察可得，2018年至2020年，公司三大存储芯片产品中，NAND类产品产生收入的复合年均增长率近五成，NOR类产品的收入增速次之，为37.08％，DRAM产生的收入呈下滑趋势。
图4：2018年至2021H1东芯股份三大存储芯片的产品收入
有材料显示，东芯股份技术水平明显较低的DRAM所占的市场规模较大，技术上的落后或将使公司失去市场发展空间。根据IC Insights发布的数据显示，2020年，DRAM销售额约占整个存储市场的53％，NAND Flash的市场占比为44％。而NAND Flash的产品类型以大容量存储的3D NAND为主，公司当前主营的低容量2D NAND的市场规模较小。当前公司DRAM方面，产品主要为DDR3/LPDDR2，而三星电子、海力士及美光科技等内存模组主流厂商均在为DDR5的到来做准备。
东芯股份在营收规模相对较低的前提下，研发费用率仍低于行业均值，对于产品技术指标较低的公司，研发投入不足或不利于其未来发展。2018年至2020年，公司的研发费用自5019.6万元下降至4754.15万元，*数值和费用率均呈下降趋势。
图5：东芯股份研发费用率和营收规模与同行可比公司对比
或需关注存货跌价风险
招股资料显示，2018年至2021年上半年，东芯股份存货的账面价值分别为3.24亿元、4.16亿元、2.95亿元和2.68亿元，占当期总资产的比例持续高于三成。报告期间，公司计提的存货跌价准备对其归母净利润的影响程度较大。
图6：2018年至2021H1东芯股份存货跌价准备、归母净利润
公司的存货为存储芯片和晶圆，市场价格存在周期性波动且产品具有更新换代风险。公司的存货周转率持续远低于行业均值而产品技术水平又较低，未来公司面临的产品迭代风险或需关注。
图7：2018年至2021H1东芯股份存货周转率与可比公司均值对比
国内同行龙头募资拓展DRAM产线 产品线多样的优势或将不再
招股资料显示，东芯股份当前产品的市场占有率较低。2019年，公司SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM的市场份额分别约为1.26％、0.86％和0.16％，与竞争对手相较，公司的销售规模、品牌知名度存在一定差距。
随着下游应用领域5G、汽车电子、可穿戴设备、物联网等新兴市场的发展，存储芯片的需求旺盛，但对产品的技术性能也提出了更高的要求。此外，行业中多家公司通过定增、*上市等方式募资加码生产和研发，未来东芯股份面临的行业竞争或将加剧。
图8：主要国内可比公司的产品及募资情况
此外，公司曾在招股书中提及在存储芯片领域，其产品类别齐全，形成一定优势。但国内行业领先公司兆易创新自2021年6月推出自有品牌DRAM，目前该上市公司的DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使用。考虑到东芯股份当前在品牌知名度、技术指标方面均不具备相对优势，在该细分产品领域的发展又将承压。根据IC Insights预测，2021年DRAM全年市场增幅将达41％，但来自同行的竞争压力或将使公司难以抓住市场机遇。
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