我想请教大家一个问题:你们觉得华为海思麒麟芯片还能复活吗?肯定可以。
首先,现在华为海思公司也一直在发展。在华为被芯片断供以后,华为海思面临着巨大的困难,不能获得麒麟9000高端芯片对于海思公司来说,可以说也是一个巨大的损失,而且还影响到了海思的生存和发展。但是华为海思还是在坚持发展,开始转型到其他一些国内可以加工芯片的研发上面,从而就维持着生存,而且可能还在研发更高端的麒麟芯片,从而保持着高端芯片研发的先进,而这样一来,如果一旦国产芯片制造生产线搭建起来,那么华为海思就又可以获得芯片产品了。
而现在困扰华为麒麟芯片的最关键因素就是国产光刻机的研发,只有拥有了先进国产光刻机,那么才可能搭建起来纯国产设备芯片生产线,而在这样的芯片生产线上进行芯片加工,那么才可以不受美国的影响。
现在从我国光刻机研发进度来说,上海微电子的28纳米DUV光刻机技术已经突破了,这样来说,未来如果上海微电子开始供应国产28纳米节点DUV光刻机,那么基本上就可以搭建起来国产12纳米芯片生产线,如果采用多层套刻技术的话,那么甚至可以生产出来7纳米的芯片。这样来说,只要国产DUV开始量产供货,那么中高端麒麟芯片就可以逐渐生产出来了。如果麒麟想恢复高端5纳米芯片生产,那么就需要EUV光刻机了,这样一来,可能现在研发难度就更大了,而且可能时间就会更长一些了。
现在我国已经在下大力气攻关EUV光刻机了,但是EUV光刻机非常复杂,需要的零部件非常多,装配也非常精密。虽然我国正在组织全力攻关,但是估计可能还需要几年的时间才可能突破EUV光刻机技术,而研发出来以后,EUV光刻机量产组织可能还需要一些时间。
这样来算,可能还需要几年时间,我国才可能突破EUV光刻机,从而搭建出来5纳米芯片生产线了。而只有再等个几年,等到我国采用EUV光刻机的芯片生产线搭建起来,那么华为麒麟更高端的5纳米甚至3纳米芯片才可能被制造出来。
综上所述,华为海思麒麟芯片肯定可以复活,现在国产DUV光刻机可能会出来的快一些,那么麒麟中高端芯片时间可能短一些,但是高端5纳米甚至3纳米芯片需要EUV光刻机研发制造出来,那可能就需要更长的时间才可以了。
光刻机没有那么容易研究出来,我估计华为是在明修栈道暗渡陈昌,很可能是在功关碳基芯片或是光芯片,如果成功了整个硅芯片行业都完蛋,美国再也不能在芯片上卡中国,我们还会反过来卡他们
多久才能造出光刻机,虽然最近华为对光刻机研发和生产进行了大规模的动作挖人,技术累积。但是不得不说的是,光刻机是一个综合性的领域,会需要比较多的高尖端的技术,同时发力才能够正常的去造出一台光刻机,就算是阿斯麦,自己生产一台光刻机,也是以年来计数的。他的技术成熟了,但是实际生产机器的时候,周七也是非常长久的。所以想通过自研来解决这个问题,可能短时间内并没有办法做到,更多的会是一种对未来的期许和技术的累积。
这个真不好说…以一公司之力对抗欧美,困难可想而知,但这条路也是被美国逼的,成功了,改变世界格局,失败了,那就丧失话语权,后果不好预料。看到这么多人对华为冷嘲热讽,都不知道这些人怎么想的。
首先要知道华为产业根本不涉及光刻机领域,所以从零开始进军光刻机行业基本不可能,最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发,以此来研发比较高端的光刻机。
就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断,7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握,所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海微电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。
其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的,但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占,这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。
再来回到华为这边,华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等,芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环,而芯片生产最重要的也就是光刻机,几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点,未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。
你可以浏览华为公司官网上咨询一下,可能会得到准确的信息或答案。
我们都知道光刻机,它是用来制造半导体芯片的设备,没有光刻机,我们是无法制造出半导体芯片的。目前光刻机设备一直被国外荷兰的阿迈斯ASML公司所垄断,世界上最先进的半导体制程,基本上使用的都是阿迈斯的光刻机。在国内光刻机的发展还是比较缓慢的,特别是最先进的半导体制程,比如7纳米、4纳米,这些国内的光刻机是无法完成的。
华为是一家专注于自我生产、自我研发的企业,很多的芯片也开始慢慢进行自主设计和生产,特别是成立的海思半导体,已具备国际竞争的能力。受中美贸易战的影响,导致美国加大了对华为的限制力度,特别是在进口半导体芯片上。由于光 科技 的技术比较复杂,牵扯到的技术种类特别多,并不是一朝一夕就可以完成的,它和一个国家的工业基础是息息相关的,所以目前华为光刻机的进度还是比较缓慢的,如果说华为投入精力去搞的话,再加上国家的一些帮助,那么至少还需要十几年的时间才能研发出最先进的光刻机设备的。
所以对于华为研发光刻机设备,我们还是报以希望吧,希望未来十年之后能够有国产的光刻机出现,摆脱国外的限制,能够生产出我们属于自己的光刻机!加油吧,华为!
20年吧
中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前,我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm,意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后,高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁,成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展,手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机,从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视,无一不离开集成电路的发展,也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来,体积越来越小,性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展,芯片越来越小,集成电路越来越多,可以把终端做得小而精致。2002年,光刻机被列入国家863重大科技攻关计划,由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年,国家启动了“02”重大科技项目,持续攻关。经过十余年的研发,我国基本掌握了高端光刻机的集成技术,部分掌握了核心部件的制造技术,成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。
最近半导体领域之中传来了两个好消息,首先就是华为旗下的哈勃投资了北京科益虹源光电技术公司,并且成为了这家企业的第七大股东。北京科益虹源主营业务是光源系统,而光源系统就是制造光刻机的核心技术之一。同时,北京科益虹源也是全球第三家193纳米ARF准备分子激光器企业。
第二个好消息是,国产光刻机巨头上海微电子目前已经表示,新一代的光刻机会在今年年底或者是明年年初实现量产,而在光源系统之中,采用了与阿斯麦DUV光刻机一样的光源技术,波长突破了193纳米。这就意味着国产代工企业将在今年或者是明年年底就能够实现7纳米工艺的代工水平,并且是在没有阿斯麦光刻机的情况之下。
可以说光刻机领域之中接连传来这两个好消息,对于我们而言,对于国产芯片未来的发展而言,起到了一定推促的促进作用,毕竟一直以来在光刻机领域之中,荷兰的阿斯麦占据绝对的垄断地位,尤其是在极紫外光刻机领域之中,更是处于绝对垄断的地位。
而国内在芯片上的短板就是因为缺少极紫外光刻机,所以导致中国企业没有办法生产出7纳米以及5纳米这样先进制程工艺的芯片。2018年,中芯国际曾经从阿斯麦买订购过一台euv光刻机,但是说到瓦森纳协定的影响,阿斯麦至今都没有出货这台EUV光刻机
后面中兴以及华为的限制使得国内科技企业自主研发的意识被彻底唤醒,于是在这样的情况之下,所有的国内厂商将希望全部中寄托在了中国光刻机企业身上。为了解决这一难题,华为在第一时间就宣布扎根半导体领域,另外,中科院也宣布入局光刻机,并且将光刻机变成科研清单。
好在伴随着时间的推移,如今一个又一个的好消息传来。关于光刻机的两个好消息传来,意味着中国心再次迎来了春天。而这对于阿斯麦来讲当然不是什么好事情。
北大教授曾经说过这样一句话,如果中国依旧拿不到阿斯麦的光刻机,那么在三年之后,中国就将会掌握这项技术,并且一旦中国掌握了这项技术,那么其生产的产本成本一定比任何一个国家都要便宜。
北大教授的这一番话,可以说对于阿斯麦来讲,更是一个重磅炸弹,失去中国市场的阿斯买强会面临地位的威胁,如今日本的尼康以及佳能正在不断崛起,挑战这阿斯麦所在的地位,如果中国真的掌握了光刻机技术,那么阿斯麦想要在进入国内市场基本上没有可能,更不要提凭借中国市场稳固其地位的梦想了。
光刻机的问题解决了,那么芯片的问题自然也就不是问题了。早在芯片禁令实施之初,张召忠就曾经公开表示,再过三年,美国的芯片将会无人购买,因为到那个时候,中国的芯片将会到处都是。
如今看起来,张召忠果然没有说错,相信过不了多久,我们在芯片领域也一定会迎来一定的突破,中国芯片在未来一定会拥有更好的发展,而对中国企业实行打压的硅谷,在将来也一定会尝到失去中国市场的苦果。
2020年底,一场席卷全球的“缺芯”危机持续蔓延,华为首当其冲, 汽车 产业也陷入了危机, 福特、丰田、本田、大众等厂商纷纷减产甚至停工 。我们都知道, 中国在技术和设备方面被卡了脖子,消费市场需求的全面回升加上芯片禁令,供不应求,导致了这场危机的加剧 。
台积电和三星是目前国际上最好的芯片代工公司,之前华为和这两家紧密合作,一年数百亿的订单量在禁令下戛然而止。目前台积电的芯片生产水平已经到达了5NM,而内地最好的中芯国际,目前的水平是n+1。n+1趋近于7nm工艺制程,但是性能上并不等同于7nm工艺制程,是低配版。 如果EUV光刻机无法到货,按照中芯国际当前的技术实力来看,只能够代工趋近于7nm工艺制程的n+1芯片。
比尔盖茨早在2020年9月的一次采访中表示:“不卖给中国芯片,将令美国失去一批高薪工作,更是强迫中国芯片自给自足。” 从目前看来,比尔盖茨确实有远见,他的预言正在中国上演。国人正在为国产芯片不懈努力,开启了一条自给自足的道路。
面对美国无休止的打压,中国企业发展受阻,这样国家更坚定了自研EUV光刻机的决心。 去年9月,中科院正式宣布,正式成立光刻机研发小组 ,致力于在短时间内自主研发出国产EUV光刻机,为国内企业的发展保驾护航。
2月25日,好消息传来,清华大学在EUV光刻机关键技术上取得的重大突破。据官方公布信息显示,清华大学工物系在新型加速器光源“稳态微聚束”(SSMB)研究过程中,发现一种 新型的粒子加速器光源,且这种光源最直接的应用就是EUV光刻机 。
虽然我国的半导体行业的整体水平与西方发达国家存在着一定的技术差距,我们取得的EUV光刻机关键技术还很少,但笔者相信 在各方的携手共进下,国产芯片定能迎来曙光 ,让我们一起拭目以待。
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