敢跟苹果打架的高通到底什么神仙 「库克研发基带芯片多少钱」

本文摘要：敢跟苹果打架的高通到底什么神仙? 近期高通公司与苹果公司的商业纠纷那是沸沸扬扬，所以有些吃瓜群众就在想阿，是什么神仙公司敢跟苹果打架？高通公...

敢跟苹果打架的高通到底什么神仙?

近期高通公司与苹果公司的商业纠纷那是沸沸扬扬，所以有些吃瓜群众就在想阿，是什么神仙公司敢跟苹果打架？高通公司就此出现在人们眼前，那么它们到底在争什么呢。

苹果自研5G基带或将在哪生产?

〖One〗苹果自研5G基带或将在中国台湾生产。金融界网3月15日消息，据媒体报道，苹果强化全系列产品自主晶片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，外传正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。

〖Two〗据日经亚洲消息，苹果已经和台积电达成了协议，将会采用台积电4nm工艺，来生产苹果的自研5G基带。除了基带以外，在射频组件和毫米波方面，苹果也已经研发出了成果。苹果不光是在研发基带，而是在研发一整套通信解决方案，试图彻底补足在通信领域的短板。

〖Three〗苹果为解决信号差将自研5G基带，相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，苹果为解决信号差将自研5G基带。

苹果芯片是台积电生产的吗

工艺归属：虽然台积电负责芯片的制造，但工艺本身是台积电的研发成果，并不直接属于苹果或高通。然而，苹果和高通可以通过与台积电的合作，选择最适合其设计需求的工艺，并可能参与到某些定制工艺的开发中。知识产权与合作模式：知识产权：芯片设计的知识产权通常属于设计方，而制造工艺的知识产权则属于制造商。

苹果手机的芯片并非在美国本土生产。实际上，苹果A系列处理器是苹果公司自行设计的，而生产工作则委托给台湾的台积电（TSMC）来完成。苹果的A系列处理器，从初代的A4到最新的A13，一直以其强大的性能著称，让果粉们引以为豪。

是的，苹果多款芯片由台积电生产。苹果与台积电有着长期的合作关系，台积电是苹果重要的芯片供应商。例如在2025年推出的iPhone 16e中搭载的A18芯片和全新的自研基带芯片C1，均由台积电代工制造。其中，A18采用3nm工艺（N3E）；基带芯片C1的基带调制解调器采用4nm工艺，接收器采用7nm工艺。

手机芯片：众多知名手机品牌的芯片都由台积电代工生产，像苹果的A系列芯片，从A11到A16等，性能强劲，为iPhone带来出色的运算处理能力；还有华为麒麟系列部分芯片，如麒麟9000，具备卓越的5G通信能力与综合性能。

英特尔怎么了

〖One〗从变卖XScale处理器，拒绝苹果，到搁置Atom的开发，再到最后放弃基带业务，站在今天的角度，英特尔似乎在移动化的每一个关键点都踏错了步，但这未免有点事后诸葛亮，结合当时的环境，很难说英特尔不是在做出正确的选择。

〖Two〗月4日消息，针对多家媒体报道的“英特尔公司日前爆出了一个处理器的严重漏洞，据报道这一漏洞修补过程可能导致电脑性能下降，最高下降幅度高达30%。”的新闻，英特尔针对此事作出回应，称英特尔下周推送的软件和固件的更新将会解决这些问题，但这些报道是不正确的。

〖Three〗英特尔堆核心堆线程，很大程度上是受到了来自AMD方面的压力。2017年AMD凭借锐龙及EPYC处理器重返高性能处理器市场，主流的AM4桌面市场是8核16线程处理器，顶端的TR4平台是16核到32核，服务器级的EPYC则是32核64线程处理器。

〖Four〗一般是系统有些地方故障了，造成的显卡设置打不开，解决方法如下：首选确定电脑里已经安装了显卡的驱动程序，右键点击“此电脑”。在弹出的菜单列表中点击打开“管理”，如下图所示。接着在打开的窗口中，依次展开：系统工具》设备管理器》显示适配器，双击打开显卡。

苹果自研5G基带芯片,预计2023年能用上:信号问题要解决了?

现在看来，iPhone11系列之所以没有搭上5G这趟车，并非完全是他们口中的“5G无用论”，还有一种可能：苹果压根拿不到5G基带芯片。虽然用上了高通的基带芯片， 但信号问题却并没有得到明显改善。iPhone12系列产品销售不久，大量消费者就在苹果社区、贴吧等社交平台反映信号差的问题，严重的甚至要重启才能恢复功能。

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片是真的，iPhone15自研芯片信号可能会有所改善。关于iPhone15搭载自研芯片： 据供应链消息称，2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片。 其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

苹果为解决信号差将自研5G基带，相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，苹果为解决信号差将自研5G基带。

另外还有消息称，苹果为了摆脱对高通的依赖，目前苹果正在与台积电公司建立更深度的合作，计划让台积电在 2023 年生产 iPhone 的专用 5G 基带，到时候 iPhone 15 系列估计是首款搭载苹果自研 5G 基带的手机。

苹果15信号问题改善了。据日经亚洲消息，苹果已经和台积电达成了协议，将会采用台积电4nm工艺，来生产苹果的自研5G基带。除了基带以外，在射频组件和毫米波方面，苹果也已经研发出了成果。苹果不光是在研发基带，而是在研发一整套通信解决方案，试图彻底补足在通信领域的短板。

苹果也想改变这一现状，打起了自研基带的心思。在去年举行的高通投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2023年预计仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20%。这可以说证实了，苹果将会自研5G基带，从而实现处理器、通信基带的全面自研。

有人说苹果公司有着强大的研发能力,那么为什么要外挂别家的基带?

最后，对于在基带这方面的外挂，其实，苹果的想法还是比较简单明了的，那就是，苹果觉得自己想挂谁家的基带就挂谁家的，如果说这家公司的基带敢随便涨价的话，那么，大不了就换另外一家呗，反正科技公司还不是满地都是。

在基带方面，苹果还没有自研出的产品，所以只能依靠高通和Intel，自从和高通决裂以后，苹果现在只能依靠Intel了，采用外挂基带。

外部合作：虽然苹果公司具备强大的芯片设计能力，但在某些特定领域，如基带芯片等，苹果也会选择与外部合作伙伴共同研发或采购成熟的产品。这有助于苹果快速获取所需技术，并降低研发成本。显示屏设计 自主设计与定制：苹果公司在显示屏方面也拥有深厚的技术积累。

说到手机信号，最相关的自然是基带，现在只有苹果处理器采用外挂基带的形式，其它处理器直接把基带集成在芯片中，因此苹果处理器的性能强大也是有一定理由的。

. 外挂基带导致能耗高，华为NOVA6采用双芯片解决方案，实际上增加了能耗。此外，外挂基带还占用了手机内部宝贵的空间，影响了手机性能。1 苹果一直使用外挂基带，并非因为集成基带不必要，而是因为苹果自身缺乏集成能力，并与高通关系紧张。这导致了苹果新款手机电池容量受限，信号不佳的问题。