光刻机这么难造,如果我们出几百万亿能买得到荷兰的技术吗 「中国砸了多少钱造芯片」

本文摘要：光刻机这么难造,如果我们出几百万亿能买得到荷兰的技术吗? 〖One〗假如说我们买到的A *** L的光刻机进行反向科研，来降低和减少我们自主研究的...

光刻机这么难造,如果我们出几百万亿能买得到荷兰的技术吗?

〖One〗假如说我们买到的A *** L的光刻机进行反向科研，来降低和减少我们自主研究的时间成本。这时候人们就会发现，也许组合不是最难的，最难的将是生产一台光刻机所需要的各种零件、原料。提供这些东西的厂商基本上在芯片领域对中国甚至对一些别的国家都处在禁售的状态。

手机处理器为什么那么难造

首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的结构。对应的就是数十亿甚至数百亿晶体管的数量级。

之所以手机的处理器那么难造，就是由于设计一款处理器要经过芯片设计、芯片制造到最后的封装和测试，每一个步骤可能会花费科学家几十年的精力投入大量的金钱。

首先这两种cpu在 *** 架构上就不一样，电脑的cpu采用的是x86架构，而手机采用的是arm架构。两种架构的cpu特性也不一样，x86的cpu非常适合高强度的运算，而arm架构的处理器的特点是功耗低，在低功耗的情况下，还可以保持较高的性能，所以被移动端广泛的运用。

国产芯片的真实水平如何

〖One〗美国在5纳米级芯片制造方面已经领先，而中国目前仅能达到14纳米水平，显示出制造工艺上的明显差距。产业链依赖：美国在芯片产业链中占据主导地位，从设计到制造多个环节都具有较强的竞争力。而中国厂商则高度依赖进口，特别是在EDA软件、逻辑芯片设计及芯片设备方面。

〖Two〗国产芯片的真实水平如何？以华为为例，其在2018年发布的六款芯片，工艺分别采用7nm、12nm与16nm，这在各自领域已达到国际一流水平。然而，国内高端芯片设计能力与国际更先进水平仍有显著差距，尤其是在CPU/GPU设计方面。通过设想两种极端情况，可进一步理解这一差距。

〖Three〗因此，我国若要实现高度国产化的芯片生产，目前的技术水平以90纳米为一个分界点。 然而，芯片设计所使用的EDA设计软件及其他电子化学气体材料的国产化程度并不高，EDA软件的国产率不到2%。 90纳米工艺的芯片相当于2004年的半导体工艺水平。

〖Four〗中国芯片在近年来取得显著进展，达到了一定水平。在芯片设计领域，成果斐然。华为海思曾推出多款高性能手机芯片，像麒麟系列芯片，在运算能力、图形处理能力等方面表现出色，可与国际知名品牌芯片一较高下，有力推动了国产智能手机的发展。

〖Five〗中国芯片与美国芯片之间存在显著的差距，尤其是在5纳米级芯片制造方面，美国已领先。中国目前只能达到14纳米水平，显示出其在制造工艺上的不足。美国在芯片产业链中的垄断地位为其提供了打压中国芯片的底气。从设计到制造，美国厂商在多个环节占据主导，而中国厂商则依赖这些供应链。

华为砸重金研发,支出高达1015亿,投入到哪了呢?

投入最多的业务--运营商业务 虽然现在大家接触最多的是华为手机，感觉华为已经变成了一个手机厂商，但其实运营商业务才是华为一直的老本行。从目前的情况来看，华为在这个领域的重点将放在5G上。