失效分析设备简介「芯片激光开封机多少钱」

本文摘要：失效分析设备简介 失效分析设备简介 失效分析是确定产品、设备或组件在特定条件下丧失其预定功能的原因和机制的过程。在半导体、电子、航空航天等领...

失效分析设备简介

失效分析设备简介 失效分析是确定产品、设备或组件在特定条件下丧失其预定功能的原因和机制的过程。在半导体、电子、航空航天等领域，失效分析至关重要，因为它有助于改进产品设计、提高生产质量和可靠性。

【失效分析六——Decap测试】开封后的芯片:透过表象看本质,或许会发现...

芯片开封，即Decap，是一种用于局部腐蚀完整封装的IC芯片，使其裸露出来，同时保持其功能完整，为后续故障分析和测试做准备。通过这一过程，可以直观地观察到芯片内部结构，并结合其他设备进行分析，判断样品的故障原因和失效可能。

对于激光开封法和Plasma Decap，根据设备说明书进行操作，确保安全和效果。清洗与检查 开盖完成后，用丙酮等溶剂彻底清洗芯片表面，去除所有残留物。在显微镜下检查芯片表面和内部结构是否完整无损，确认金丝、导电胶等连接部分是否完好。如有需要，进行进一步的电气测试或失效分析。

Decap即开封，开盖或开帽，指的是通过局部腐蚀完整封装的集成电路，使其暴露出来，同时确保芯片功能完整无损，便于后续的失效分析实验。Decap后，芯片功能依然正常。Decap适用于普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等特殊封装形式。