高端芯片的概念股「车载高端芯片多少钱一块」

本文摘要：高端芯片的概念股 〖One〗高端芯片概念股包括但不限于以下几只：士兰微：作为半导体板块的强势牛股之一，士兰微在芯片领域有着较高的市场关注度和...

高端芯片的概念股

〖One〗高端芯片概念股包括但不限于以下几只：士兰微：作为半导体板块的强势牛股之一，士兰微在芯片领域有着较高的市场关注度和业绩表现。三安光电：三安光电在今年年初曾经历了一段爬坡期，并在后续进入蓄劲期后成功突破，进入上坡期。该公司在芯片制造方面有着丰富的经验和实力。

8155车机芯片是什么水平

〖One〗车机芯片，即高通骁龙8155芯片，在车载芯片领域属于高端旗舰水准。它采用了先进的7nm制程工艺和1+3+4的八核心架构，具备强大的CPU性能、GPU频率以及NPU运行频率，这使得它在处理复杂的车载信息娱乐系统、导航系统以及车联网等任务时游刃有余。

〖Two〗车机芯片相当于手机中的骁龙865处理器。以下是具体对比点：性能相当：8155车机芯片与骁龙865处理器在性能上相当，都采用了先进的制程工艺，能够提供强大的处理能力。5G支持：两者都支持5G双模全网通功能，能够适应未来汽车和智能手机对于高速网络连接的需求。

〖Three〗高通骁龙8155芯片的性能水平相当于手机中的高通855芯片，属于高端旗舰级别。 实际上，高通骁龙8155是在2019年诞生的，它基于高通855手机芯片的技术特性进行了优化和升级。 在2019年，高通855芯片在业界处于领先地位，被众多品牌旗舰手机采用。

〖Four〗车机芯片是当前车载智能芯片中的顶级产品。这款芯片的全称是高通骁龙SA8155P，它是目前市场上性能最强的车载智能芯片，也是唯一一款能够支持5G网络的高端智能座舱芯片。

高通8255车载芯片什么档次

高通8255车载芯片属于中高端档次。高通8255相当于是8155的升级版，性能和8295差不太多，只是在CPU算力等方面存在细微区别。

其中，骁龙8255和骁龙8295都是高通的第四代智能座舱芯片，骁龙8255可以看作是骁龙8155的继任者，定位是主流水准，骁龙8295则是顶级型号，定位在旗舰水准。

内饰方面，新车将采用5纵3横一体化座舱，搭载零重力座椅，实现AI全场景陪伴，全车具有10气囊+远端气囊。此外，新车拥有灵犀智舱0，搭载高通8255芯片，AI数字底盘0。动力方面，新车采用鲲鹏超能电混CDM 0系统，无级超级电混DHT Pro，峰值功率增至160kW；峰值扭矩310N·m。

车企需不需要自研芯片?

车企应该在拥有技术储备后再开始考虑自研芯片的事情。 首先，想要自研芯片，那就需要有设计能力，可以自行设计芯片，为了做到这一点，特斯拉可是拉了芯片皇帝 Jim Killer 入伙。但是从目前来看，拥有芯片设计能力以及理解能力的车企并不多。

与此同时，车企想要通过自研芯片实现降本也并没有想象中那么容易，因为芯片研发的成本投入就是不小一笔，以研发一颗自动驾驶芯片为例，算上购买 IP、流片和人员开支，需要约30亿元人民币，而从开发、流片、测试到上车的时长更是达到约 3-4 年。言外之意，无论是资金、人力还是时间，都需要长久的投入。

在新能源汽车中，大约需要数十至上百颗IGBT芯片，其成本仅次于动力电池电芯，占新能源汽车总价的5%-10%。因此，IGBT与动力电池电芯并称为新能源汽车的“双芯”，其重要性不亚于手机中的大型芯片。然而，这类关键设备长期以来被外企垄断，中国车企在购买时往往受限于外企，甚至无法获得供应。

汽车的三点产业规模在逐渐扩大，以自主企业为主体的结构逐渐稳固，未来的汽车厂商确实不需要高垂直整合研发，做资源整合商是最合理的方案；因为即便搞出一系列的自主研发成果，水平也只是与自主产业链里的系列供应商们的产品相当，所以车企没有必要以长周期、大投入高硬件研发，交给硬件研发企业即可。

不过，也曾有多名芯片公司的高层表示，想要在短期之内做出能够支持自家 汽车 生产的芯片极不容易。目前，成功自研自动驾驶芯片并实现规模化前装的车企屈指可数，特斯拉是其中一个先例。

对于大部分车企来说，先要有“单条腿走路”的风险意识，再慢慢的和供应商合作的过程中学习相关经验，逐步转变为自研和采购“两条腿走路”的局面，并且在未来逐步提高自研芯片所占比重，将核心技术真正掌握在自己手里。