为什么研发芯片很耗钱,失败一个损失几百万美金,研发小米芯片成本有多大?

华为研发手机CPU耗费巨大,为什么不卖给友商平摊费用?

总之华为研发CPU是想要“依靠自己发展自己、拯救自己”。

失败一个损失几百万美金,研发小米芯片成本有多大?

nm FinFET工艺流片费用约3000万美元（参考麒麟990流片费用，同时兼顾考虑联发科与台积电同属中国台湾地区，可能有优惠），约合1亿人民币；麒麟990处理器正在用台积电7nm Plus EUV的工艺制作（第二代7nm工艺更加成熟，加入了EUV紫外线光刻技术），仅流片费用就高达3000万美金。

做芯片如此之难，又很容易失败，自然是吓退了许多手机厂商。小米也曾试图踏入这个领域，2017年时就发布过澎湃S1芯片，只不过性能不理想，而且花钱太多。有小米内部员工爆料称，小米做手机芯片耗费了几十亿，一次流片成本约四百万美元，还失败多次，最后小米都要养不起芯片研发部门了。

流片，可以简单的理解为失败。即使是全球最顶尖的芯片制造商英特尔，流片也不是什么稀罕事，而是一种再常见不过的、研发成本的一部分。小米在澎湃项目上的耗资已经到达了几十亿，但直到现在都没有拿出可以应用到市场的芯片。其次是研发芯片所需要的人力与时间成本。

我做了个大致计算，这段时期，小米的工程师人力成本大概花了1000万美元，生产制造成本2500万美元，这就是A轮融资的4100万美元的主要用途。第三阶段：手机爆发期汕时间段：2011年底到2012年5月标志产品：小米手机I，小米手机青春版融资情况：2012年6月，C轮融资，金额不详，估值40亿美元。半年内，估值再翻四倍。

为什么中国科技公司要花这么大的力气做芯片?

1、中国拼命做自主芯片的原因主要有以下几点：高昂的进口芯片成本：中国每年在进口芯片上的花费远超粮食、原油和机械设备，2016年仅10个月就耗资2万亿人民币，是原油进口的两倍。这种高昂的成本促使中国电子信息产业界积极寻求自主芯片的研发，以降低对进口芯片的依赖。

2、真的是做不出来好产品的，所以为了做出好产品都是大规模的进口，其他国家的芯片，自然成本会高出很多。

3、国家政策支持与企业投入 近年来，中国政府高度重视半导体行业的发展，加大了对芯片产业的投入，并推动了一系列相关政策的出台和落实。这些政策为本土企业提供了发展壮大的机会，并促进了集团化竞争格局的形成。

4、芯片生产厂在中国投资建厂，主要是因为中国拥有广阔的市场。以下是具体原因：市场需求大：中国人口众多，随着经济的快速发展，对芯片等高科技产品的需求日益增长，为芯片生产厂提供了巨大的市场潜力。

5、这也是互联网公司开发的第一款大型芯片。汉光是古代三神剑之一。剑包含但不显露，但不发光。在杭州城市大脑的商业测试中，光800的计算能力相当于10gpus。这也是阿里平头阁成立以来的第一款硬件产品。这是阿里20年发展史上第一款自主研发生产的芯片。

手机处理器为什么那么难造?

1、首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的结构。对应的就是数十亿甚至数百亿晶体管的数量级。

2、之所以手机的处理器那么难造，就是由于设计一款处理器要经过芯片设计、芯片制造到最后的封装和测试，每一个步骤可能会花费科学家几十年的精力投入大量的金钱。

3、首先这两种cpu在制作架构上就不一样，电脑的cpu采用的是x86架构，而手机采用的是arm架构。两种架构的cpu特性也不一样，x86的cpu非常适合高强度的运算，而arm架构的处理器的特点是功耗低，在低功耗的情况下，还可以保持较高的性能，所以被移动端广泛的运用。

4、麒麟芯片短缺的最主要的原因就是因为美国对华为的制裁，让原本给华为提供芯片的公司，放弃了对华为供应芯片，华为的麒麟芯片无法正常生产，最直接的影响就是会导致华为的手机生产量减少。

5、钱，钱，钱，还是钱，相比英特尔每年动辄100多个亿的巨额研发投入，龙芯的团队简直没法比，设计CPU对于设备、人才的引进非常关键，钱不是万能的，但是这一块没有足够的钱是万万不可的，这一点不必多说。

自研芯片,中国人为什么都在为华为的研发投入买单?

第一，华为把高性能的芯片放在自己手机上，成本就转嫁过来，性能决定价格。第二，国内中低端手机市场竞争白热化，华为的技术和品牌优势没有充分发挥，必须大力生产高端机型，进军中高端市场。通过价格拉开消费档次，体现市场差别，获得更高利润。第三，所谓价格高低是要相对看。

自研芯片的成功对于保障国家信息安全和战略安全具有重要意义。通过掌握核心技术，华为能够更好地应对外部技术封锁和制裁，确保国家信息安全和战略利益的自主可控。行业示范与引领作用：华为自研芯片的成功为整个科技行业树立了榜样，推动了更多企业加大研发投入，提升自主创新能力。

华为在中国市场实现双位数增长有多方面原因。其一，技术创新驱动。华为持续投入研发，在通信技术、芯片设计、影像技术等领域成果丰硕。如先进的5G技术，为消费者带来高速网络体验；自研芯片不断提升性能，增强产品竞争力，吸引消费者购买。其二，产品多元化布局。

在9月8日的中国信创黄埔论坛上，倪光南院士明确表示，虽然中国芯片在7nm技术上受到限制，但是凭借中国现有的技术，还是可以制造出14nm或28nm的芯片，这对华为来说是一条出路。

自研芯片挑战：由于外部制裁和技术限制，华为在自研芯片方面面临巨大挑战。未来，华为需要继续加大研发投入，寻求新的技术突破和代工合作伙伴。市场策略调整：在无法获得高端芯片的情况下，华为可能需要更加注重软件优化和用户体验，以弥补硬件上的不足，并继续拓展低端市场。

芯片研发真的这么难么?

1、芯片研发挑战重重，难以轻松实现。在科技项目中，集中资源策略并非万能，单纯砸钱可能无法成功，尤其在如芯片这样存在众多专利限制的高端商用技术领域。足球和科研遵循不同的规律，科研进程不受个人意志控制。尽管“两弹一星”案例展示了集中力量的显著成果，这成功得益于大规模资金投入和特定的军用科技背景。

2、研发芯片确实是一个非常复杂且精细的过程，但并不直接意味着它比造原子弹还难。半导体制造全流程主要包括以下八个阶段：晶圆加工：从沙子开始，通过一系列复杂工艺将其转化为高精度的晶圆。这一过程包括铸锭、切割和表面抛光，每一步都需要达到极高的精度。

3、芯片难做主要因为以下几个方面的原因：设计复杂度高：芯片设计是芯片制造的首要步骤，它决定了芯片的功能和性能。这一过程需要专业人才进行复杂的电路设计，并且需要大量的工业技术研发支持。高端芯片的设计尤为复杂，需要处理的数据量巨大，对设计人员的专业水平和经验要求极高。