特斯拉电控主控芯片多少钱〖特斯拉Tesla电子电气架构详解〗

天哪，我简直不敢相信我的眼睛！今天由我来给大家分享一些关于特斯拉电控主控芯片多少钱〖特斯拉Tesla电子电气架构详解〗方面的知识吧、

1、特斯拉Tesla电子电气架构详解：架构转变：特斯拉的电子电气架构从ModelS到Model3经历了重大转变，从分布式功能的域控制器转变为中央集中式架构。这一转变显著减少了ECU的数量，体现了特斯拉在电子电气架构方面的领先技术和不断进步。中央集中式架构的优势：特斯拉的中央集中式架构是其实现软件定义汽车的基础。

2、特斯拉的电子电气架构从ModelS的分布式功能转变为中央集中的域集中式架构。这种架构通过减少ECU数量，实现了软件定义汽车的核心技术，提高了系统的效率和可靠性。

3、SGTC，全称为Single-GridTeslaCoil，由几个关键部件构成：一个感应圈，一个变压器，一个打火器，两个大电容器，以及一个初级线圈，它只包含几圈互感器。其基本工作原理是通过变压器提升普通电压，然后通过两极线圈，实现从放电终端产生人工闪电。

蔚来发布自动驾驶技术NAD每月服务费680元

在今日的“2020NIODay”活动上，蔚来宣布了其自动驾驶系统NAD（NIOAutonomousDriving）的正式发布。这一系统拥有高达1016TOPS的算力，显著超越了特斯拉FSD的算力。蔚来ET7成为首款搭载NAD系统的智能电动旗舰轿车，其自动驾驶能力将通过服务订阅提供，每月服务费定为680元。

年1月9日，2020蔚来日（NIODay2020）在成都举行，蔚来首款自动驾驶车型，智能电动旗舰轿车ET7正式发布，补贴前起售价人民币48万元，BaaS方案补贴前起售价人民币38万元。

自动驾驶方面，ET5搭载蔚来自动驾驶技术NAD（NIOAutonomousDriving），通过蔚来超感系统Aquila和超算平台Adam，ET5将逐步实现高速、城区、泊车、换电等场景，全程安全放松的点到点自动驾驶体验。

ET7补贴前起售价48万元，BaaS方案补贴前起售价38万元；首发版补贴前售价56万元，BaaS方案补贴前售价38万元，即日起于蔚来App开放预订，预计在2022年一季度开启交付。同时，蔚来自动驾驶技术NAD的完整功能将采用按月订阅模式提供服务，即ADaaS（ADasaService），服务费为每月680元。

自动驾驶方面，ET5搭载蔚来最新的自动驾驶技术NAD（NIOAutonomousDriving），通过蔚来超感系统Aquila和超算平台Adam，ET5将逐步实现高速、城区、泊车、换电等场景，全程安全放松的点到点自动驾驶体验。

除此之外，蔚来还建立了全栈自动驾驶技术能力，未来将会逐步实现高速、城区、停车、加电等场景下轻松安全的点到点自动驾驶体验。车辆还将给全系车型标配NAD19项安全与驾驶辅助功能，NAD的完整功能将采用“按月开通、按月付费”的服务订阅模式，即ADaaS（ADasaService），服务费为每月680元。

特斯拉销售嘲笑奔驰电车车主引热议,特斯拉在电车领域有牛?

可以这么说，特斯拉是全世界电车领域的标杆企业。以至于特斯拉完全不用广告或营销都能够凭借自身在电车领域的硬实力吸引消费者。其次，特斯拉敢于尝试新事物，而其他车企还在思考的时候，他们已经付诸实践了。特斯拉的电池技术非常厉害。特斯拉电池采用气压检测、热敏电阻检测、绝缘电阻检测、电压检测、光纤检测等检测方式，可提前准确预测电池热失控。

奔驰车主被特斯拉销售嘲讽的这件事情，可以明显看出销售的职业道德有待加强。根据相关消息显示。一位车主在看完特斯拉和奔驰两款车型之后，最终下单买了一辆奔驰电动车，而得知这个消息的特斯拉销售员，就打电话给这位车主，并且在通话的过程中有明显的嘲笑之声。

网友买了一辆奔驰EQC，结果被特斯拉icon销售嘲笑，于是气不过拍了视频发到网上，结果又被更多的人嘲笑咱就是说这位特斯拉的销售确实不太礼貌；可能是语气里面充满了嘲笑，但实在从其他方面也很难抓到销售的把柄。

本土品牌能否打破车规级芯片的竞争壁垒?丨汽车产经

而地平线的征程5系列高算力芯片也即将在2023年量产，看起来，本土公司确实已经打破了车规级芯片的竞争壁垒，并且有可能迎来黄金发展期。受2021年的缺芯浪潮影响，自主掌握供应链中的核心技术已成行业共识。而在软件定义汽车趋势下，主控芯片和计算平台更是成为汽车智能化的发展核心。

在稳供保供的同时，携手合作伙伴深化供给侧结构性改革，突破传统供应链壁垒，构建芯片、软件等核心技术能力，共筑中国汽车新型供应生态圈，将有利于全面优化升级产业结构。朋友们，中国汽车产业面临着前所未有的深刻变革，其中更蕴藏着波澜壮阔的历史机遇。

朱华荣指出，国产车在产品、技术、服务等方面都已经与合资车并驾齐驱，但仍存在品牌力较弱、溢价力较低的问题。

第三，大尺寸芯片工程的挑战，大算力芯片的尺寸更多，对于后端封装设计、电源和热设计、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。比如200tops这样大尺寸的芯片需要7nm先进的工艺，国内来说还没有7nm先进的车规级工艺。

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