本文摘要:比亚迪官宣与地平线合作,将搭载征程5芯片 比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,将在部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,以打...
比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作,将在部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,以打造行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。 地平线是一家起源于中国,布局全球的边缘人工智能芯片科技公司,具备人工智能芯片设计、自动驾驶解决方案等能力。
总的来说,征程5芯片为智能汽车的自动驾驶技术带来了显著的提升。它不仅提高了汽车的感知能力,还提升了数据处理效率,为实现更高级别的自动驾驶奠定了坚实的基础。
搭载征程5芯片的智能汽车,能够显著增强其AI算力,从而大幅提升驾驶体验。在实际应用中,这款芯片可以支持多种传感器的数据融合处理,确保车辆在复杂的交通环境中实现精准感知和智能决策。无论是道路状况的实时监测,还是车辆路径的智能规划,征程5都能提供强大的技术支持。
比亚迪汽车对地平线此次发布的征程5智能芯片表示高度认可,认为其在运算能力、信息安全、功能安全方面有显著提升,与比亚迪智能网联领域技术发展需求高度契合。
征程 5芯片是地平线开发的第三代车规级产品,兼具大算力和高性能,单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS,真实 AI 性能可以达到 1283 FPS,能够支持自动驾驶所需要的多传感器感知、融合、预测和规划控制等需求,是目前国内唯一可获得、支持快速量产的百 TOPS 级大算力芯片。
征程5芯片 获得top10中国车企定点 地平线一共是两个系列的芯片,征程系列和旭日系列。征程系列的芯片核心聚焦在自动驾驶领域,目前我们也是迭代了三代车规级智能驾驶芯片。
地平线机器人的征程系列芯片已经成为智能驾驶域控制器的主流选择之一。 根据第三方统计数据,2022年前三个季度,地平线芯片的前装搭载量达到了157万颗,占据了国内乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片市场的显著份额。
评价地平线发布的征程5芯片,应重点关注芯片在自动驾驶领域的适应性与算力支持能力。算力是衡量芯片性能的重要指标,征程5芯片在算力方面足以满足自动驾驶的基本需求。若算力成为瓶颈,问题可能不在于芯片本身,而是深度学习技术在自动驾驶领域的应用存在局限性。在自动驾驶领域,深度学习技术的应用是否可行,将直接决定其性能表现。
地平线发布的征程5芯片在自动驾驶领域具有显著优势,但在模型适应性和易用性方面仍面临挑战。以下是具体评价:算力支持能力:满足基本需求:征程5芯片在算力方面表现出色,足以满足自动驾驶的基本需求。若算力成为瓶颈,问题可能不在于芯片本身,而是深度学习技术在自动驾驶领域的应用存在局限性。
地平线机器人研发的征程5芯片,以卓越的性能和强大的算力闻名,它被视作专为高级别自动驾驶设计的高效、开放、安全的AI芯片。这款芯片的性能和算力优势,使其在智能汽车领域展现出巨大潜力。搭载征程5芯片的智能汽车,能够获得更为强劲的AI算力,从而实现多传感器的高效感知、融合、预测及规划。
“征程5是地平线最新一代量产芯片,结合丰富的开发平台和工具,推动国产NOA系统产品达到更高水平。”这是地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南博士在征程5首发NOA试驾会上所说的。
地平线机器人最新研发的征程5芯片以其高性能和高算力,成为业界瞩目的焦点。它不仅在设计上注重高效、开放与安全,还专门针对高级别自动驾驶场景进行优化,是一款卓越的专用AI芯片。搭载征程5芯片的智能汽车,能够显著增强其AI算力,从而大幅提升驾驶体验。
征程5芯片是地平线公司推出的产品,它在业界是少数几款已经量产且算力超过100TOPS的芯片之一,这一性能水平在当前市场上颇为突出。 地平线已经与多家知名企业,包括轻舟智航、小马智行、零束科技、禾多科技等建立了生态伙伴关系,共同开发了基于征程5的高级智能驾驶解决方案。
不过,如果说理念与技术水平的话,地平线(Horizon Robotics)确实已经走在了行业的前列,特别是他们的征程系列芯片,征程征程3已经分别在各大知名的汽车厂商完成了量产落地。
地平线在国内自动驾驶芯片领域拥有举足轻重的地位,成为唯一一家在汽车智能芯片前装量产方面取得突破的企业。 地平线提供的芯片解决方案覆盖了从L2到L4的多个自动驾驶级别,这使得公司在全场景整车智能芯片领域独树一帜。
MIPI接口:FPC连接器1和2可接入2路MIPI摄像头模组。HDMI输出:J5的MIPI TX0输出通过EDK板上MIPI转HDMI芯片LT9611UXC转换为标准HDMI信号,经MiniHDMI接口输出。地平线征程5基础开发套件提供了丰富的资源和接口,为用户提供了便捷、高效的AI算法评测和开发环境。
地平线征程5基础开发套件(EDK)旨在为用户提供快速、高效地进行基于征程5的AI算法评测的入门级评估工具。EDK由征程5 uSOM模组和低成本开发底板组成,包含J5 SOM、EDK载板、亚克力散热支架及风扇等组件。此外,用户可根据需求选购不同FPC接口的MIPI模组作为附件。
嵌入式开发套件(EDK)是专为设计嵌入式可编程系统而设计的全面解决方案。它包括嵌入式软件工具,如Platform Studio,以及针对Xilinx FPGA设计所需的硬件处理器核(如PowerPC或MicroBlaze)和相关技术文档与IP。这些工具如C/C++编译器,用于高级语言编程,便于在处理器上执行任务。
在开发MicroBlaze IP核时,可以借助Xilinx的嵌入式开发套件(EDK)。EDK集成了全面的工具包,包括硬件平台生成器、软件平台生成器、仿真模型生成器、编译器和调试工具等。它为核心开发者提供了一个集成开发环境,即XPS(Xilinx平台工作室),以便于整合和利用所有工具,实现嵌入式系统的全程开发流程。
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