本文摘要:各类显示驱动芯片工艺节点解析(附8/12英寸产IC价格排序) 〖One〗显示驱动芯片的工艺节点主要影响性能和生产成本,而8/12英寸晶圆产I...
〖One〗显示驱动芯片的工艺节点主要影响性能和生产成本,而8/12英寸晶圆产IC的价格排序则受市场需求和晶圆代工厂盈利策略影响。工艺节点解析: 定义:工艺节点是决定DDIC性能的关键因素,通常以微米或纳米为单位衡量,如28纳米至300纳米。 影响:更先进的工艺节点能提供更高的性能,但生产成本也更高。
截止目前,一片8英寸硅片仅能切割70~80颗IGBT芯片。8英寸主流能做1200V200A121颗,目前SI基8英寸的硅片价格是2600-2800元,6英寸是1500-1700元。目前IGBT主流的技术介:IGBT芯片由元胞构成,平面型耐受电流的冲击能力更强,相对安全可靠。
目前,芯联集成的产能包括8英寸硅基17万片/月、12英寸硅基1万片/月、6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上,并在两年内完成了3次技术迭代,实现了应用于汽车主驱的平面SiC MOSFET技术的量产。在市场地位方面,芯联集成在国内SiC器件市场中排名第六,前五名均为外国企业。
广汽集团广州青蓝IGBT投产:广州青蓝IGBT项目全面投产,一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,全部完成后可实现总产能80万只/年。这些进展涵盖了半导体材料、封测、功率半导体等多个领域,显示出半导体行业在持续发展和创新。
广汽集团广州青蓝IGBT正式投产。广州青蓝IGBT项目全面投产,项目一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,二期规划产能为年产40万只,计划于2025年投产,全部完成后可实现总产能80万只/年。联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。
硅片供应的关键地位:面对国内晶圆厂对8英寸与12英寸硅片的巨大需求,中环股份在硅片供应上占据了关键地位,具有巨大的潜力。12英寸硅片的应用:中环股份在12英寸硅片领域尤为突出,积极研发与认证,并建设了全球领先的12英寸power Semi工厂,为IGBT、MOSFET等关键领域的应用提供了重要支持。
首先,12英寸晶圆的生产效率更高。12英寸晶圆的直径比8英寸大了一倍,这意味着在同样面积的晶圆上,可以制造更多的芯片。此外,12英寸晶圆的单位面积成本更低,这使得在大规模生产中更具经济性。其次,12英寸晶圆的技术更加先进。随着技术的进步,更先进的芯片设计需要更高的集成度和更小的尺寸。
英寸晶圆适用于先进制程和高性能芯片的生产,而8英寸晶圆则在成熟制程和特定应用芯片的生产中具有优势。此外,由于设备供给、产线调整等因素的限制,部分芯片制造商可能更倾向于继续使用现有的8英寸晶圆产线进行生产。综上所述,12英寸晶圆厂和8英寸晶圆厂将在半导体产业中长期并存,各自发挥不同的作用。
硅晶圆主力为8英寸和12英寸,12英寸晶圆在先进制程发展方面具有明显优势。尽管12英寸晶圆厂投资增加,但8英寸晶圆厂仍有发展前途。目前,全球约有230座8英寸晶圆厂,其中约有一半是生产90nm-180nm工艺节点芯片。
单位成本不同:12英寸的单位成本比8英寸更低,英寸更大成本越低。增大规格可降低成本。技术要求不同:更大规格越大要求的技术,包括要求材料技术和生产技术,8英寸生产技术要求和材料技术要求比12英寸规格更低。
〖One〗网本的外壳大致有如下几种,工程塑料、防皮、钢琴漆、漾印,甚至还有铝合金。其成本逐渐递增,从大约350元到450元。10寸屏大致是380元,8寸屏稍微便宜些,大约340元的样子。160G硬盘一般为270元。1G内存65元。2200mah电池价格大概是170元。外置AC-DC电源45元。
〖Two〗由于上网本的主要部件占据了整机成本的大部分,达到了70%,这部分成本是难以大幅度降低的。因此,即使在配置相同的前提下,产品的价格差距也并非显著。如果消费者过度追求低价,可能会对行业的健康发展产生负面影响。
〖Three〗还有一个电池,因为目前成本的关系,山寨本一般使用2200mAh的电池,有的电芯会差一些的,还达不到这个容量。所以在电池的续航时间上也会比品牌本差一些。山寨本的价格 因为上网本的最主要部件占据了整机成本的70%,这些成本是下不来的,厂家能控制的成本仅仅在剩余的30%部分。
〖Four〗在屏幕尺寸上,2英寸的屏幕通常优于1英寸,不仅因为成本上会有4美元的差距,而且分辨率也可能会更高。然而,由于成本限制,许多山寨本采用的电池容量通常为2200mAh,部分电池的实际容量可能达不到标准,这就导致其续航时间相比品牌笔记本有所不足。
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