研究一款芯片需要多少钱,同样研发芯片,华为用十多年而阿里只需一年,原因是什么呢?

为什么国产芯片一直做不出来?

1、在光刻胶方面，高端的KrF和ArF光刻胶几乎全部依赖进口，ArF光刻胶的国产化率几乎为零。 因此，我国若要实现高度国产化的芯片生产，目前的技术水平以90纳米为一个分界点。 然而，芯片设计所使用的EDA设计软件及其他电子化学气体材料的国产化程度并不高，EDA软件的国产率不到2%。

同样研发芯片,华为用十多年而阿里只需一年,原因是什么呢?

两者最根本的区别一个是商用，一个是自用。华为研发的麒麟芯片是集成度比较高的商用芯片，而阿里的芯片则是比较简单的自用芯片。麒麟芯片采用的cpu、npu等六项组合成的芯片，而阿里研发的芯片只是npu的芯片，所以从其复杂程度就能够看出，华为研发芯片难度和阿里研发芯片不是在一个档次上。

当阿里决意做芯片后，进度堪称迅速。2017年，阿里对外宣布成立达摩院之时，芯片就是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一。2018年的云栖大会上，阿里就宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”。

阿里宣布，两到三年内，阿里自主研发的量子芯片就会问世，一切家具车辆等可以连接互联网的设备都可以使用。比如现在的智能家居，一个智能音箱可以连接家里所有的电器，家具可以自动或是通过语音进行远程操控。这不是在CPU、GPU等方面肉搏，而是的AI解决方案空档的补足，让CPU和GPU有更好地发挥空间。

我这里说的阿里超越华为不是在芯片上而是在自然芯片技术上，这两者是有比较大的区别的，因为这是阿里是发布了一个新的架构，它不属于任何芯片。

从两家公司近几年反复提及的关键词就可以看出来，AI、芯片、算力、云计算、大数据、开源。对于华为来说，通信行业研究严重限制了它的发展，因为通信的创新潜力和价值在大幅下降，基础理论也迟迟无法得到突破，同行业的同质化竞争让利润在大幅的下降。如果继续走老路，那就很可能死路一条。

中国芯片若无突破将被长期压制,中国芯片研究现况如何?

1、中国芯片制造厂80%的200多种关键生产装备都需要从国外进口，因为我们自己造不出来合格的机器，不仅技术难度高，还非常贵，难以将半导体材料产业总体规模扩大，同时，制造芯片必备的材料，目前也存在着大量依赖进口的情况，比如光刻胶就完全依靠进口。

2、发展起步晚，缺乏核心技术：相较于国外成熟的芯片技术，中国的芯片研发起步较晚，因此在技术水平上一直存在差距。尤其是在信号链芯片设计方面，其复杂性高于电源管理芯片，中国与国际先进水平的差距更为明显，导致对外依赖度较高。

3、目前，中国能够量产14纳米芯片，并且在技术上也取得了更小纳米制程的突破。在芯片制造领域，中芯国际已经实现了14纳米芯片的量产，且良品率处于较高水平，这为国内诸多企业提供了有力的芯片供应支持。虽然与国际上最先进的3纳米、甚至2纳米制程还有差距，但中国科研团队也在积极研发更小纳米制程的芯片技术。

4、如果美国没有制裁中国芯片，中国芯片产业会在更宽松的国际环境中发展，“造不如买”的想法在一定程度上或仍会延续，但也会有积极变化。一方面，“造不如买”的想法或许会持续一段时间。

研究芯片属于科研人员吗

研究芯片属于科研人员的专业范畴。以下是具体解释：专业领域：研究芯片主要涉及电子学的深入探索，特别是集成电路设计、制造与应用，这是现代科技发展速度最快的高科技应用性学科之一。核心内容：该领域包括集成电路、微电子系统的设计、制造工艺，以及相关的设计软件系统等核心内容。

研究微芯片确实属于科研人员的范畴。这项工作主要集中在电子学专业，该专业涵盖集成电路设计、制造与应用等关键技术，是现代科技领域中最快速发展的高科技应用学科之一。在这一领域，科研人员需掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺以及相关的设计软件系统。

研究微芯片确实属于科研人员的专业范畴。这一领域主要涉及到电子学的深入探索，具体而言，它是以集成电路设计、制造与应用为核心的学科，也是现代科技发展速度最快的高科技应用性学科之一。集成电路、微电子系统的设计、制造工艺，以及相关的设计软件系统，都是这一领域的核心内容。