002436股票(长江有色金属网价格行情)

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今日兴森科技（002436）盘中创60日新高，收盘报11.59元。

2022年4月11日，太平洋研究员王凌涛,沈钱发布了对兴森科技的研报《2021完美收官，2022亮眼开篇》，该研报对兴森科技给出“买入”评级，认为其目标价为19.11元，现价距离目标价尚有64.88%的涨幅空间。研报中预计2021-2023年的净利润分别为6.22亿、7.35亿和8.84亿，当前股价对应PE22.48、19.01和15.80倍，维持公司买入评级。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，该研报作者对此股的盈利预测准确度为89.13%。

此外，东吴证券研究员侯宾,姚久花，中泰证券研究员王芳近期也对该股发布了研报，同样给出“买入”评级。

证券之星数据中心计算显示，对该股盈利预测较准的分析师团队为国海证券的王凌涛。

兴森科技（002436）个股

2022年7月8日长江有色A00铝价18470上涨230,最低18450最高18490,前三日均价18506.67,前五日均价18752。

长江有色今日铝价

A00铝：18470元/吨，涨230元/吨

价格区间：18450~18490

2022年7月8日上海现货铝价18460上涨230,最低18440最高18480,前三日均价18500,前五日均价18744。

上海现货今日铝价

铝：18460元/吨，涨230元/吨

价格区间：18440~18480

铝升贴水：-50~-10

2022年7月8日南海有色佛山A00铝价18650上涨30,最低18600最高18700,前三日均价18726.67,前五日均价18970。

南海有色今日铝价

佛山A00铝：18650元/吨，涨30元/吨

价格区间：18600~18700

佛山A00铝*：17250元/吨，涨30元/吨

价格区间：17200~17300

2022年7月8日广东南储A00铝价18370上涨200,最低18340最高18400,前三日均价18460,前五日均价18712。

广东南储今日铝价

A00铝：18370元/吨，涨200元/吨

价格区间：18340~18400

A00铝升贴水：-120~-120

2022年7月8日中铝报价华东铝锭价格18460上涨230; 华南铝锭价格18370上涨200; 西南铝锭价格18500上涨240; 中原铝锭价格18370上涨200。

中铝报价今日铝价

华东铝锭：18460元/吨，涨230元/吨

华南铝锭：18370元/吨，涨200元/吨

西南铝锭：18500元/吨，涨240元/吨

中原铝锭：18370元/吨，涨200元/吨

2022年7月7日LME电子盘铝开盘2407,收盘2447.5上涨47.5,最低最高,成交量20226。

LME伦铝今日铝价

LME电子盘收盘价：2447.5元/吨，涨47.5元/吨

LME官方结算价：2417.5元/吨，涨59.5元/吨

002436股票行情

一、公司发展历程介绍回复：公司成立至今已28年，战略方向明确，始终坚守主业，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务，通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

二、IC封装基板业务情况介绍回复：公司于2012年投资建设IC封装基板产线，起点较高，按照国际一流客户的标准设计和建设厂房、产线，产能设计为达产后10,000平方米/月。2018年通过三星认证，并启动二期扩产，新增投资10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95%，市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。

三、如何看应用端领域市场的需求？

回复：PCB领域，从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2020年，PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大，Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳。2021年，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。

半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板（面向CPU\GPU芯片）的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价。

四、与大基金合作的半导体封装产业项目情况介绍回复:项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。

五、半导体测试板业务情况介绍回复：行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

六、原材料价格上涨对公司的影响回复：目前大宗产品铜价格的上涨我们判断不会超过2008年的水平。公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业，目前整体情况平稳，未有明显变化。公司也会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升。

附：活动信息表

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名	民生证券：王芳 兴业证券：施萌予 财信证券：邓果一 同犇投资：李明 创金合信基金：李晗 南方基金：吴凡 正圆投资：张荟慧 九泰基金：黄皓 兴证全球基金：厉之千 长盛基金：汤其勇 红塔红土基金：黎东升 平安基金：翟森
时间	13:10-15:00
地点	公司办公室
上市公司接待人员姓名	副总经理、董事会秘书：蒋威 证券事务代表：王渝
附件清单 （如有）
日期	2021年3 月4日

一、公司发展历程介绍回复：公司成立至今已28年，战略方向明确，始终坚守主业，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务，通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

二、IC封装基板业务情况介绍回复：公司于2012年投资建设IC封装基板产线，起点较高，按照国际一流客户的标准设计和建设厂房、产线，产能设计为达产后10,000平方米/月。2018年通过三星认证，并启动二期扩产，新增投资10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95%，市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。

三、如何看应用端领域市场的需求？

回复：PCB领域，从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2020年，PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大，Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳。2021年，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。

半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板（面向CPU\GPU芯片）的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价。

四、与大基金合作的半导体封装产业项目情况介绍回复:项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。

五、半导体测试板业务情况介绍回复：行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

六、原材料价格上涨对公司的影响回复：目前大宗产品铜价格的上涨我们判断不会超过2008年的水平。公司原材料成本占比要小于量产企业，受原材料价格上涨的影响会小于量产企业，目前整体情况平稳，未有明显变化。公司也会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升。

附：活动信息表

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