小米芯原微电子股票,芯原股份股票代码

芯原股份为什么不涨

芯原股份不涨的原因是芯原散户太多，不会涨。最近a股只要作为新股上市就一直在涨，无论质量好坏，往年亏损的股票都不能上市，今日芯原新上市的688521股开盘后大幅上涨，最高涨幅超过350%，报告显示，该股已连续几年亏损，亏损幅度逐年递减。

一、芯原股票没有上涨

亏损股为什么能大涨？因为股票都在炒未来和预期，所以这个股票还是有很多概念的。其主营业务为消费电子物联网数据处理等软件服务，涉及未来热门的多个行业。在a股新股暴涨的情况下，今天看到大幅上涨是正常的。毕竟，科创板股票新开时价格是没有上限的。

二、芯原股票的连续亏损

在芯片行业，戴氏三兄弟姐妹、戴伟民， 戴伟进和戴伟立，都是行业内有名的传奇人物。从加州， 伯克利大学毕业后，三兄弟姐妹都成为了芯片行业的成功企业家，创办了满妹电子科技、硅谷视觉等知名芯片公司。现在，满妹电子科技被翱捷科技收购，硅谷视觉被美国铿腾公司收购。戴氏三兄弟姐妹的轨迹与另一家芯片公司芯原股份不谋而合。戴伟民和戴伟进是高管，在翱捷科技收购戴伟立，创立的满妹科技后，用户也成为芯原的客户芯原拥有强大的股东背景阵容：IDG、英特尔、小米基金全部上市。

综上所述，在全球化浪潮下，芯片产业链分工更加清晰，芯片轻设计的概念应运而生，20世纪80-90年代，日本泡沫经济破灭，半导体产业开始走下坡路。与此同时，台湾半导体上涨，以台积电、联电为首的厂商纷纷承接晶圆制造，标志着全球芯片产业链的进一步细化。从此，芯片的设计、封装和制造不再由一家芯片厂完成，而是可以分包给不同的专业厂商。

芯原股份股票代码

芯原股份股票代码：688521。

股票代码用数字表示股票的不同含义。

【拓展资料】

股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。

同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。

股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。

股票的作用：

1.股票是企业筹集资金的一种有效手段，这是股票最原始的作用。通过发行股票，上市公司可以充分的吸收投资者手中的闲散资金，转化为自己的经营资本。

2.股票是企业分散自身风险的一种方法，无论是那一类企业，总会有经营风险存在，当发起人难以或不愿承担所面临的风险时，他们总会想方设法地将风险转嫁或分摊与他人，而通过发行股票来组成股份公司就是分散投资风险的一个好方法。

3.通过发行股票来实现创业资本的增值，当一家业绩优良的企业发行股票时，其发行价都要高出其每股净资产的许多，股票的溢价发行使股份公司发起人的创业资本得到增值。

4.通过股票的发行上市起到广告宣传作用，一家公司上市发行股票自然就进入到了广大投资者的视野，而且上市往往是品质的保障，对于普通客户来说也更有吸引力。

此外，股票市场对于国家经济建设也有重大的作用远，即保证了企业改制的顺利实施，又增强了企业的发展动力，还能增加税收，壮大国家经济实力。因为这诸多原因，我国乃至世上的股票市场都发展迅速。

雷军投资科创板芯原微电子，小米“造芯”实际上真的是为了护盘吗?

近日，预备冲击科创板企业芯原微电子完成上市前最后一轮融资，竟然和小米造芯梦不谋而合!

据悉，芯原微电子融资企业为湖北小米长江产业基金(湖北小米长江实业基金合伙企业)是小米旗下的投资公司。小米为什么会投资芯原微电子呢? 有媒体说，这是与雷军的造芯梦息息相关。雷军一直都想跟友商华为一样有属于自己的芯片，这样就可以摆脱“小米是一家没有创新，没有自己核心技术的公司”，但直到现在小米只在2017年2月发布了自己研发的处理器“澎湃S1”，之后研发的芯片都以失败告终。并且小米无法承担巨额的芯片研发费用，因此澎湃系列处理器停滞不前，芯片成为小米的痛点。实际情况如何呢?睿财经小编调查发现，资本运作的背后，迷雾重重。预期说是造芯，不如说是小米要“护盘”。

小米如何才能实现雷军造芯梦?调查发现，小米自己研发芯片难度极高，并且小米现在的资金链无法支撑高额的研发费用。于是，小米投资芯原微电子，成为这家公司的第四大股东，如果小米继续研发芯片芯原微电子将会为小米提供技术、设备等支持。

小米+芯原微电子等于几?睿财经分析发现有几大疑点：其一、小米现在资金链非常紧张。小米上市一年来市值蒸发1500亿元，小米未能在股市中套现获得资金补偿。 小米投资芯原微电子看似来寻求技术、研发、设备等方面的支持，实则没有多少资金给予支持。其二、小米投资芯原微电子只是资本投资。小米市值蒸发、股价大跌，在股市中小米一败涂地。但小米不甘心就是放弃股市融资的机会。对芯原微电子进行融资。其根本就是塑造芯片概念，为夭折的股价护盘。其三、芯片产业是一个重资产长线投资，小米基金仅占6%的股份，短期获益可能性不大。

芯片研发到底有多难?公开资料显示，2017年华为在手机研发投入超过400多亿元。华为麒麟980处理器的研发费用高达20亿元，这是因为华为前期研发中投入了数千亿元，才实现后期研发成本降低的结果。按照华为研发华为麒麟980的需要20亿计算，小米2018年研发投入才58亿元。而芯原微电子是一家名不见经传小公司，芯原微电子注册资本才36亿元，研发实力和资金有限，无法开展高端芯片研发活动。

因此，研发资金这一项，小米和芯原微电子都谈不上可持续性。我们知道，芯片研发是极其烧钱的。如果真正研发芯片，巨大的资金投资可能会导致两家公司资金链断裂。一位接近小米人士对睿财经分析认为，小米借助芯原微电子公司研发芯片，能够像华为麒麟一样支撑起半边天不现实。

“雷军和小米的造芯只是遥远的梦想。”该人士表示，小米可以借助芯原微电子上市之后，通过芯片概念拉升股价，然后进行套现。这更加现实，也符合互联网的小米一贯市场运作风格。

芯原股份市盈率为什么高

芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年业绩公告，结合公告信息，点评如下：

2022 全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4 单季度业绩同环比高速增长。

公司2022 年预计营收为27 亿元，同比+25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340 万元，同比+452.22%，预计扣非归母净利润为1288 万元，同比扭亏为盈，同比增加5971 万元。单季度来看，22Q4 预计营收为8.22 亿元，同比+32.98%/环比+22.41%，预计归母净利润为0.43 亿元，同比+23.04%/环比+140.64%，预计扣非归母净利润为0.2 亿元，同比+11.82%/环比+191.9%。

业务和客户结构持续优化，汽车、工业和IoT 等领域长期成长空间可期。

22Q1-Q3 知识产权授权使用费收入同比+50.05%，IP 授权收入增长主要由于公司各类IP 授权需求持续增长，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入贡献较高；另外增速较高的还有ISP IP，通过与NPU IP 进行组合，。我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的采用。2022 年前三季度，收入占比较高的领域为物联网和消费电子；此外，智慧汽车、工业和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，公司在汽车电子、工业和物联网领域收入增速较高，未来这几个行业应用领域拥有着广阔市场和发展前景。

全球领军大厂不断推出Chiplet 新品或技术，看好Chiplet 长期渗透趋势。英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），是英特尔首个基于Chiplet 设计的处理器，比之前第三代Ice Lake 至强的40 个内核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 发布了首款数据中心/HPC 级的APU“Instinct MI300”，共集成1460 亿个晶体管，利用Chiplet 技术在4 块6nm芯片上，堆叠了9 块5nm 的计算芯片，以及8 颗共128GB 的HBM3 显存芯片。长电科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。Omdia 预计2024-2035 年全球Chiplet 处理器芯片市场规模CAGR 可达23.09%，预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用，公司是国内领先的Chiplet 技术提供厂商，有望受益于Chiplet 带来的行业长期发展大趋势。

雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据 *** 息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会 *** 息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。