小米集团股票代码:01810.hk
2018年6月22日,认证为小米CEO助理的“小米公司陈曦”发微博称,透露了小米上市的股票代码:1810,寓意为18年上市,10年创立,还称其为“年轻人的第一支股票”。
6月21日早间,小米在港交所披露更新后的招股说明书,在香港香格里拉酒店举行了机构路演,据全天候科技报道,小米仅上午半天就完成超募,某主承销商份额在午后就已认购完毕。1810,寓意18年上市10年创立。
2019年3月12日,小米持股的老虎证券向SEC日前更新招股书。公司将以每股5美元至7美元的价格发行1300万股美国存托股票(ADS),最高拟融资9100万美元。
老虎证券于本周开展全球路演及认购,预计3月20日在美国纳斯达克全球精选板块挂牌,股票代码为TIGR。
扩展资料
发展历程:
小米公司成立于2010年,2010年4月6日北京小米科技有限公司正式成立,2010年8月16日 MIUI首个内测版推出,2010年12月10日 米聊安卓版开始内测,2011年8月16日 MIUI一周年粉丝庆典,并发布小米1手机。
小米公司2018年港交所上市,2018年5月3日 小米集团向港交所提交了上市申请,2018年6月7日 小米通过港交所聆讯,2018年6月22日 小米高管在招股书上签字,股票代码1810。
2018年6月25日 小米正式面向全球招股,2018年7月9日 小米正式在香港主板上市。
参考资料来源:百度百科-小米
1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
参考资料来源:凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停
近日,预备冲击科创板企业芯原微电子完成上市前最后一轮融资,竟然和小米造芯梦不谋而合!
据悉,芯原微电子融资企业为湖北小米长江产业基金(湖北小米长江实业基金合伙企业)是小米旗下的投资公司。小米为什么会投资芯原微电子呢? 有媒体说,这是与雷军的造芯梦息息相关。雷军一直都想跟友商华为一样有属于自己的芯片,这样就可以摆脱“小米是一家没有创新,没有自己核心技术的公司”,但直到现在小米只在2017年2月发布了自己研发的处理器“澎湃S1”,之后研发的芯片都以失败告终。并且小米无法承担巨额的芯片研发费用,因此澎湃系列处理器停滞不前,芯片成为小米的痛点。实际情况如何呢?睿财经小编调查发现,资本运作的背后,迷雾重重。预期说是造芯,不如说是小米要“护盘”。
小米如何才能实现雷军造芯梦?调查发现,小米自己研发芯片难度极高,并且小米现在的资金链无法支撑高额的研发费用。于是,小米投资芯原微电子,成为这家公司的第四大股东,如果小米继续研发芯片芯原微电子将会为小米提供技术、设备等支持。
小米+芯原微电子等于几?睿财经分析发现有几大疑点:其一、小米现在资金链非常紧张。小米上市一年来市值蒸发1500亿元,小米未能在股市中套现获得资金补偿。 小米投资芯原微电子看似来寻求技术、研发、设备等方面的支持,实则没有多少资金给予支持。其二、小米投资芯原微电子只是资本投资。小米市值蒸发、股价大跌,在股市中小米一败涂地。但小米不甘心就是放弃股市融资的机会。对芯原微电子进行融资。其根本就是塑造芯片概念,为夭折的股价护盘。其三、芯片产业是一个重资产长线投资,小米基金仅占6%的股份,短期获益可能性不大。
芯片研发到底有多难?公开资料显示,2017年华为在手机研发投入超过400多亿元。华为麒麟980处理器的研发费用高达20亿元,这是因为华为前期研发中投入了数千亿元,才实现后期研发成本降低的结果。按照华为研发华为麒麟980的需要20亿计算,小米2018年研发投入才58亿元。而芯原微电子是一家名不见经传小公司,芯原微电子注册资本才36亿元,研发实力和资金有限,无法开展高端芯片研发活动。
因此,研发资金这一项,小米和芯原微电子都谈不上可持续性。我们知道,芯片研发是极其烧钱的。如果真正研发芯片,巨大的资金投资可能会导致两家公司资金链断裂。一位接近小米人士对睿财经分析认为,小米借助芯原微电子公司研发芯片,能够像华为麒麟一样支撑起半边天不现实。
“雷军和小米的造芯只是遥远的梦想。”该人士表示,小米可以借助芯原微电子上市之后,通过芯片概念拉升股价,然后进行套现。这更加现实,也符合互联网的小米一贯市场运作风格。
1、环旭电子:全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
2、长电科技:中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份:成立于2001年6月,中国电声行业龙头企业,全球微电声领域领导厂商,主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。
4、中环股份:致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。
5、三安光电:国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。
6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务,拥有现代化技术装备,通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
7、中芯国际:世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
8、士兰微:从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
9、银河电子:从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件,以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。
10、紫光国芯:目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
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