芯片国产化(阿尔特股吧)

本文目录一览：

• 1、芯片国产化

• 2、阿尔特股吧

• 3、芯片国产化替代

• 4、芯片国产化率

这两年，美国频繁地对中国技术禁运，暴露了我们在半导体（芯片）领域的巨大短板，没有欧美日的设备，我们竟然连中低端芯片都造不出来。

同时，每年花费3000多亿美元进口芯片，对于号称制造大国，拥有门类最齐全工业体系的我们，也是一种不能言说的痛。

于是，致力于半导体的国产化，突破中高端芯片制造的关键设备、关键工艺，成为了近些年中国坚定不移的国家意志，不破楼兰誓不还。

大江南北，也是纷纷上马各类半导体项目，资金丰茂，人才涌起，一派热火朝天好景象；各类“突破”的好消息也理所应当地纷至沓来。

如：中微半导体量产了用于生产5nm芯片刻蚀机，进入台积电的供应链，技术达到全球一线水平。

再如：中芯国际宣布将在2021上半年风险量产7nm制程的芯片，成为全球第三家掌握10nm以下芯片制造工艺的企业。

再再如：上海微电子研发出了可制造出28nm芯片的光刻机。

.......

乐观派据此认为：半导体技术不过如此，不出3-5年，中国就可以摆脱欧美日韩，独立自主地制造出高端芯片。

悲观派认为：上述突破只是点的突破，就像在平原上崛起了几个奇峰，不能据此认为中国半导体很快就会赶超全是高原的欧美日韩。

总之是，公说公有理，婆说婆有理。极端乐观派骂悲观派是跪久了，极端悲观派骂乐观派是小粉红。

双方都没有足够的数据和逻辑，讲明白：中国半导体行业和欧美日韩的差距，到底有多远？1公里，还是十万八千里？

半导体的哪些领域，中国实现了很强的国产化？还有那些领域，几乎完全依赖进口。

下面，第十经济观察室试着把半导体行业解构成半导体原材料、半导体中间体-硅晶圆、半导体制造设备以及半导体制造工艺四个板块，犹如一个厨师制作美食，需要先准备好上等食材和半成品（原料），然后使用厨具（制造设备），配合多年的高超厨艺（制造工艺），才能烹饪出色香味俱全的美食来（制造出芯片）。

我们尽量用这种庖丁解牛的方式，结合大量数据，为大家更为通俗易懂地展示中国半导体在这些领域的国产自给率情况，以及技术上的差距。

一，硅晶圆：账面上实现了“漂亮的国内自给”

硅晶圆是制作半导体（芯片）的母体，对硅晶圆进行切割、光刻等操作，就能得到一块块小芯片；同时，硅晶圆也是把沙子变成芯片的中间体：沙子经过高温提纯，就能得到硅晶棒，再把硅晶棒抛光、切割，就能得到圆片状的硅晶片，也就是我们所说的硅晶圆。

如果说芯片是一盘麻婆豆腐，硅晶圆就是还未切块的生豆腐，沙子就是制作豆腐的黄豆。

而根据IC Insights的调查数据：中国2019年共消化了价值149亿美元的硅晶圆；其中，中国大陆境内的工厂，提供了113亿美元；自给率达到了75%，看起来实现了基本自给。

不过，需要指出的是，这只是账面上的“漂亮数字”，并不代表中国真实的自给率有这么高。为什么呢？因为中国大陆境内的硅晶圆工厂，很多是合资企业，包括：台积电在南京的12英寸晶圆厂、三星在西安的300mm晶圆厂等等。

这些厂的供给，在统计上属于国内企业，但由于合资的属性，技术、管理等主动权控制在外资手里，算不上完全的自给。

同时，由于中国现阶段依靠的是进口大量成品芯片，而非国内购买硅晶圆，自主制造芯片；因此，这个75%的自给率，含金量要大打折扣。

中国每年消耗了全球45%左右的芯片，但作为制造芯片的硅晶圆，中国产能占全球份额只有12%左右（包括三星、英特尔在中国的合资晶圆厂产能）。

全球硅晶圆的产能，基本上被三星、台积电、美光、英特尔、意法半导体等欧美日韩垄断，其中，三星、台积电、美光三家企业，就垄断了全球硅晶圆产能的60-70%；而全球前十产能的硅晶圆厂，中国大陆企业也无一上榜。

中国在硅晶圆国产自给方面，还有相当长的道路要走。

二，半导体原材料：进口依赖得让人触目惊心

所谓半导体原材料，是指在芯片制造的各个工序中，必备的各类辅助化学材料，包括光刻胶、抛光剂、电子气体等等。

犹如厨师制作一道美食，需要添加配菜和油盐酱醋八角茴香一样。

根据国内半导体智库的统计：2019年，中国共消耗了价值537亿人民币的各类半导体原材料，其中国内企业供给了137亿人民币，国内自给率只有区区23.8%。

需要指出的是，这里的国内企业，大部分是纯内资企业。

比如：用于浸没式ArF光刻的光刻胶，中国几乎全部依靠进口，自给率为零，在中高端光刻胶方面，尤其如此。

再如：附着在芯片表面，用于曝光镂刻电路图的光掩膜，国内自给率只有可怜的1%。曝光镂刻是芯片制造工艺中，流程单价最高的一部分，可见光掩膜的重要性。

再再如：用于保持芯片制造和芯片封装特殊环境的电子气体，技术相对简单，国内自给率也才刚刚达到30%。

总之一句话，由于我国长期在材料科学上的基础研究不足，想要自给半导体需要的几十乃至上百种原材料，难度还是非常大的。

三，半导体制造设备：已经挖掉了三座大山中的一个小山

工欲善其事，必先利其器，好厨子没有好刀具，也是做不成美食的。

半导体制造设备是半导体行业中，技术难度最高，欧美最为封锁我们的领域。

以我们常常听到的光刻机为例，90nm以下的相关设备几乎全部为美日荷厂商垄断，其中，荷兰AMSL，日本尼康和佳能三家，在2019年占到了全球光刻机市场份额的90%以上。

AMSL一家就独占了75%的光刻机市场，在EUV光刻机领域，更是独家销售，没有竞争对手。

中国目前，虽然已经攻破了90nm和28nm的DUV光刻机难关，但均未量产，商业化之路困难重重。

AMSl、尼康、佳能随时可以用大资本价格和产量成熟度优势，将中国的光刻机扼杀在摇篮里。

这些巨头太大了，大树底下是没办法再长树的。

而半导体设备三大件中的另外两个，刻蚀机和薄膜设备，中国国产化情况则是一喜一忧。

喜的是：中国在刻蚀机方面取得了重大突破，中微半导体生产的5nm刻蚀机已经被台积电采购，用于为苹果、高通生产芯片了。中微半导体还在研究3nm刻蚀机，技术水平达到了全球一线。

忧的是：占据半导体制造设备销售额20%的薄膜设备，我国的自给率不足2%，70%的全球市场被美国应用材料、泛林半导体以及日本TEL三大厂商占据。

在包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、匀胶机、显影机等所有半导体制造设备中，2019年中国大陆市场需求总额为131亿美元，国内企业仅能够提供16.5亿美元的设备，自给率仅为区区12.5%。

也就是说，中国在半导体制造设备方面，整体上落后很多；光刻机、刻蚀机、薄膜设备三座大山中，中国已经挖掉了刻蚀机一座。

四，半导体制造工艺：无源之水，前途未知

拥有了上好食材，绝世刀具，如果没有精湛的厨艺，厨师也是做不出美食的。

延伸到半导体行业，制造工艺非常重要，重要到台积电靠着先进制程工艺，成为了如今全球半导体行业的中心。

目前，美国控股的台积电，在2020年已经量产了5nm的高端芯片；而中国中芯国际，也在梁孟松的拓展下，量产了14nm芯片，代差2-3代。

去年专家预计：2021年，台积电将风险量产3nm芯片；中芯国际将风险量产7nm芯片。

可惜的是，由于美国对我们加紧了半导体技术和设备的禁运，本应该在这个月就风险量产7nm的中芯国际，并没有宣布好消息；可见设备和技术的禁运，延迟了我们在制造工艺上的创新。

在半导体设备和半导体原料都严重依赖欧美日韩的大背景下，中国目前的半导体工艺探索，终究是无源之水，无根之木，仰人鼻息，前途未知。

这种情况，到等到中国半导体行业整个崛起，才能有效缓解。

由以上四点论述，我们可以对中国半导体得出一个清晰的认识:尽管中国在少数几个点（如刻蚀机）取得了突破，但仍然处于严重落后状态。

注意，这里说的是严重落后，而不是落后。在半导体制造设备和原材料的提供方面，国内企业的自给率没有超过25%；硅晶圆制造也是以合资企业为主。

更糟糕的是，半导体行业的头部企业垄断效应非常明显，如三星、台积电、美光占据了硅晶圆产能的三分之二；AMSL占据了光刻机75%的全球市场；美国应用材料、泛林半导体以及日本TEL三大厂商垄断了全球70%薄膜设备的供给。

这些头部企业用大资本、价格优势和成熟的产品，牢牢阻碍着中国半导体企业的成长。

因此，必须认识到中国半导体整体严重落后的事实，在差距面前，也必须意识到仅靠几个点的突破，是改变不了大局的；中国半导体崛起，必须是在原料、设备和工艺上的全面突破，否则人家随时还可以卡你的脖子。

当然了，这里我并不是唱衰中国半导体，可怕的不是差距，而是不正视差距；或者正视差距了，选择的方法不对。

正如半导体行业头部企业垄断效应太过明显，我们一些地方上马太多半导体项目，小而分散，没有龙头企业，不能集中资源，是无法对欧美日韩头部企业造成有效威胁的。我们需要类似屏幕行业京东方一样的巨头出现。

差距很大，严重落后都不是问题，重要的是我们重视了，聚焦目标，踏实做事情，正如钱学森所说：有人问我，中国人能不能造出导弹；我回答说，中国人不比美国人少个脑子，他们造得出来，我们肯定造得出来。

钱大师的话放在最后，与各位国人共勉之。

上交所2020年5月13日交易公开信息显示，新农开发因属于当日跌幅偏离值达7%的证券而登上龙虎榜。新农开发当日报收9.53元，涨跌幅为-9.32%，偏离值达-9.55%，换手率30.45%，振幅9.51%，成交额11.39亿元。

5月13日席位详情

榜单上出现了5家实力营业部的身影，分别位列买一、买二、买三、买五、卖一、卖二、卖三、卖四，合计买入5311.51万元，卖出5858.74万元，净额为-547.22万元。

买一、卖一均为中国银河证券北京中关村大街证券营业部，该营业部买入1715.38万元，卖出2431.03万元，净买额为-715.65万元。近三个月内该席位共上榜339次，实力排名第14。中国银河证券北京中关村大街证券营业部今日还参与了省广集团（净买额-2975.51万元），华盛昌（净买额-2444.72万元），*ST宜生（净买额-1039.33万元）等4只个股。

买二为招商证券上海牡丹江路证券营业部，该席位买入1294.14万元。近三个月内该席位共上榜202次，实力排名第19。招商证券上海牡丹江路证券营业部今日还参与了神驰机电（净买额371.16万元），朝阳科技（净买额188.97万元）两只个股。

买三、卖二均为证券拉萨东环路第二证券营业部，该营业部买入1264.26万元，卖出1324.91万元，净买额为-60.65万元。近三个月内该席位共上榜1257次，实力排名第4。证券拉萨东环路第二证券营业部今日还参与了泰达股份（净买额-372.89万元），阿尔特（净买额363.80万元），供销大集（净买额-334.49万元）等13只个股。

买五、卖三均为证券拉萨团结路第二证券营业部，该营业部买入1037.74万元，卖出1254.48万元，净买额为-216.74万元。近三个月内该席位共上榜1532次，实力排名第3。证券拉萨团结路第二证券营业部今日还参与了未名医药（净买额728.17万元），正川股份（净买额621.89万元），神驰机电（净买额-499.59万元）等21只个股。

卖四为国泰君安证券南京太平南路证券营业部，该席位卖出848.32万元。近三个月内该席位共上榜191次，实力排名第12。国泰君安证券南京太平南路证券营业部今日还参与了退市保千（净买额14.70万元）。

注：文中合计数据已进行去重处理。

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

芯片国产化替代

我们收盘后，香港恒生指数大涨，随即传出深圳国资委发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划》，5月以来，先是新能源板块利好不断，盘中又传出美国对光伏太阳能取消加征关税，收盘后半导体又发利好，赛道股想不反弹都难了。

1、深圳重磅计划的主要内容

该计划指出，到2025年产业营收突破2500亿元，这无疑是半导体行业国产替代的大利好。其中提到以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片，这三个芯片都是手机等互联网设备上的核心芯片，这次的方向还是围绕5G的国产替代。

接下来就在这三个方面分析一下，各自领域有哪些上市公司存在国产替代的机会。看看能不能挖出金子来，当然如果你还没有点击关注，现在就可以先点击一下了，每天根据实时信息分享潜在热点。

2、射频前端芯片国产替代

凡是接入移动互联网的设备都需要射频前端芯片，目前全球射频前端市场规模约150亿美元，市场预计到2025年达到258亿美元。

主要有三个部分构成。占比最大的是滤波器，占比54%，其次是功率放大器、射频开关和天线调谐器，分别占比34%、7%和5%。

滤波器的作用是保留特定频率的信号，国内领先的是中电26所，隶属于中国电子科技集团，目前还没上市。

上市公司中，麦捷科技是与联发科、展讯技术平台合作研发滤波器的公司。赛微电子，旗下瑞典子公司具备手机5G滤波器制造能力。东方银星，武汉敏声和怡格敏思是公司子公司，在BAW滤波器领域和赛微电子展开合作。

功率放大器方面，在国内领先的是紫光展锐和唯捷创芯，紫光展锐本来是2019年要在科创板上市的，后来因为紫光集团债务问题搁浅了，要说挂靠关系，跟紫光国微倒是能扯点边。

射频开关，只要涉及到通路切换都会用到，龙头就是大家熟悉的卓胜微，下游客户覆盖三星，小米，华为等，维捷创芯、韦尔股份也有涉及，但市场份额远不及卓胜微。

写到这里，基本把射频芯片交代完了，也必须暂停一下了。每个家长的必备功课--辅导作业要开始了，半小时后补上基带芯片和光电子芯片的国产替代逻辑。

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本报两会报道组 王 鹤 冯雨瑶

2022年全国两会召开在即，《证券日报》

张兴海指出，就业是最大的民生，建议政策支持、鼓励制造业吸纳更多员工就业，同时建议政府加强就业引导，支持、鼓励年轻人争当产业工人。

此外，作为汽车领域从业者，张兴海认为，当前智能电动汽车产业之争实质是核心技术之争。而核心技术的创新与应用离不开金融资本的大力支撑，建议政府协调各方，从金融资本层面支持科技型创新型企业高质量发展；同时，支持川渝地区新能源汽车一体化发展；另外，在全球“缺芯”背景下，要以国家力量推动解决车规级芯片供应紧张问题。

当前，自主智能电动车企虽部分突围，但技术力、产品力、品牌力等仍有所欠缺，规模效应尚未完全形成，整体抗风险能力较弱，且合资股比已完全放开，外资品牌加速布局进一步挤压自主品牌。

基于此，张兴海建议，政策支持科技型创新型企业高质量发展要做好两点：一是发挥好政策驱动作用，持续优化直接融资及上市条件，推进更多的科技型创新型企业上市和再融资； 二是发挥好市场驱动作用，鼓励市场化的社会资本参与投资，以及借助银行投贷联动。

“汽车是成渝两地重要的支柱型产业，且互补性非常强，‘双碳’目标指引下，两地整车产业均加强了新能源汽车发展，产业链得到进一步强化。”张兴海强调，目前川渝两地人口超过1.2亿人，成渝双城汽车保有量均超500万辆，高居全国第二和第三，汽车市场仍有巨大发展潜力。

张兴海建议，国家相关部门，以川渝新能源汽车发展一盘棋的角度，推动地区新能源汽车产业链（尤其是能源）、核心技术研发及应用，以及应用场景一体化。

在备受关注的“缺芯”问题上，张兴海表示，提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫，但短期内无法一蹴而就，需要更多发挥我国体制机制优势，以国家的力量推动国产芯片产业崛起。

对此，张兴海建议，一是从国家部委层面下设汽车芯片主管部门，制定汽车芯片产业发展顶层设计和配套措施,尽早实现国产替代；二是积极引进国际领先汽车芯片制造企业来中国投资建厂，从政策、资金、配套设施等多方面推动外资芯片产线国产化项目快速落地,迅速形成车规级芯片生产和配套能力，以缓解当前国产汽车芯片短缺问题；三是鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新，加快推动实现“芯片上车”。

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