没有光刻机能造芯片吗（没有光刻机能造芯片吗知乎）

不用光刻机，华为真的能制造出芯片吗？

为什么不能呢？但麻烦不要用“华为制造芯片”这种字眼，世界上任何一个国家都没办法建立一条完整的芯片设计、制造生产线，哪怕是台积电、三星这些代工厂，也是依赖于多国合作制造出来的光刻机完成的，除了这些公司本身是参与者之外，他们本身的技术也不够独立自主的制造出“最先进”的光刻机，就拿荷兰ASML公司生产的光刻机来说，这也是集合了世界上很多个国家的高新科技才制造出来的。

所以，要么华为直接像这家公司购买光刻机，要么就只能委托给其他有能力生产芯片的企业来代工制造。要知道以华为现在的能力是可以制造芯片的，但制造芯片与制造顶级芯片是不同的。华为最强大的地方在于芯片设计能力，而光刻机作为制造顶级芯片的工具存在，没有它就无法将华为设计出来的顶级芯片制造出来，所以光刻机对于华为来说才会显得这么重要。

但没有光刻机不代表华为就造不出芯片，而华为的目的不仅仅是制造芯片，而是制造出高端芯片，甚至是自主研发出光刻机或者其他的生产设备，这才是主要目的。就拿国内自己颜值的光刻机来说，实际上也是可以制造出芯片的，而这种芯片的性能与国外同等规格的相比，其性能也不见得弱到哪里去，只不过是无法制造最高端的那种，可以毫不夸张的说，国外的芯片制造技术甩国内好几条街。

而对于华为来说，除了自研芯片制造技术之外，从成本和战略发展上考虑，委托专业的制造商来制造芯片，比自己研发、设计、制造要划算得多，但因为受到制裁和限制，华为万不得已才开始自己研发。不过有一点要申明，以目前来看，芯片承载的东西较多，在很多设备上都需要应用到芯片，但这并不代表一些设备离开了芯片就无法生产和制造了，就拿鸿蒙系统来说，如果真的能够一直发展下去，哪怕没有芯片或者以国内的芯片生产能力，也足够满足华为的需求。而光刻机只是生产芯片的一种设备，是以目前的生产条件对比，最适合生产芯片的设备，但不是唯一的设备。所以，您的这种说法，本身就是错误的。

没有光刻机，我们的芯片制程真的无法向前推进吗？华为转变新思路

日前， 科技 君看到这样一则消息，事关光刻机。消息称，有AMSL专家曾表示，就是把光刻机图纸摆在你们面前，你们也无法造出光刻机。

这里，姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是，图纸拿来，我们来造。

当然，此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵，其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是，没有光刻机，我们的芯片制程真的无法再向前推进吗？

目前看来好像是的，但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样，肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点，目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前，中芯国际已经宣布，在没有光刻机的情况下，采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展，中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信，既然有N+1、N+2方案，就可能会有N+3、N+4技术方案，只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济，两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际，正是中芯国际发展和突破的最佳时机，一旦取得突破性进展，将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。

众所周知，缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点，每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇，花钱的同时还要看对方脸色行事，没有一点作“上帝”的感觉。究其原因，就是因为关键技术把控在别人手里，只能受制于人。

目前虽然“少屏” 历史 正在改变，我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一，OLED屏也已经达到了苹果级别的要求，前不久还正式通过了苹果公司的考核，成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一，有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力，但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示，我国面板IC芯片领域国产率不足1%，而三星一家就占据着75%的市场份额，亟待突破。

好消息是，华为正全面扎根半导体，转变新思路，由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸，并且在上海建立芯片工厂，全力突破光刻机的难题，从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看，不需要最先进的制程技术，我国半导体芯片产业完全可以自主研发，完全有能力打破壁垒。

而日前更有俄罗斯媒体传出消息称，华为正在研制光子芯片。资料显示，光子芯片是利用半导体发光，结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性，驱动其他硅光子器件，形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性，光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右，并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见，华为光子芯片一旦研制成功，芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。

可以看出，华为不仅在光刻机方面开始发力，而且在芯片未来发展方面，亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持，正如在5G方面，华为用了10多年时间，积累了巨大的领先优势，摆脱依赖的同时，还站在了5G技术顶峰。如今，半导体芯片方面，华为又一次开始了新攀登，再过十年，AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗？”

对此，你有什么看法？

不需要光刻机，真的能够制造出芯片吗？

不需要光刻机，真的能够制造出芯片吗？

芯片制造是我国科学家面临的大问题。有必要突破西方国家的芯片封锁，不仅需要升级闪电机，还需要具有高强度掌握光刻胶的应用。光刻和蚀刻机是芯片制造所需的两个主要设备。现在我国的研究人员通过蚀刻机的技术困难成功地突破，但瞬间机器的困难并没有破碎。很多人都担心，没有照明机器，芯片会不会做到吗？事实上，它不必担心太多了。这不是中国专家打破常规取代了光刻技术并给了！

有人说，中国希望制作芯片，即使有一个轻微的时刻还是不够，也有必要打破西方国家的垄断师的光致抗辩。光刻的第一步是在样品上施加光致抗蚀剂，然后将其覆盖到所需位置。目前，我国的光刻技术和欧洲和美国是差距，所以最好的方法是跳出来，取代了其他技术计划。据浙江新闻报道称，母鸡恏研究小组决定打破常规，用水而不是光致抗蚀剂，将样品放入真空设备中，在样品冷却后，然后注射水蒸气，等待它，研究人员将是他们自己的“冰明胶”。

“icelastic”技术是非常有利的，并且水蒸气可以覆盖任何形状的表面，即使是小样品也可以，并且水蒸气非常光，并且如果施加可以在脆弱的材料上加工。水的性质是相对特别有利的，并且电子束可以分散水，从而可以节省非常麻烦的步骤，并且不需要重新使用传统光刻等化学试剂。清洁模具并形成模具，不仅可以避免洗涤引起的污染，或避免由未清洁引起的质量问题。

该技术已经能够完成数十个纳米的程度，并且随着科学研究水平不断改进，当前光致抗蚀剂的最终雕刻也很可能也很可能。从世界研究的角度来看，对“冰胶”取代光致抗蚀剂并不大量的研究。除了我的国家外，只能使用两个实验室，另一个是丹麦。当我了解到我国获得的这个重要科研结果时，一些网友嘲笑，在这项技术中美国似乎很慢这次我给了西方课程。

不用高端光刻机，也能造出5nm芯片？中科院实现新技术突破

芯片是很重要的，虽然它的大部分原材料都是沙子，但是需求量可以跟石油相当，为什么？因为现在是信息 社会 ，信息 社会 的血液就是半导体，工业 社会 的血液就是石油。可想而知，芯片是多么地重要。没有芯片真的是寸步难行，我们的日常生活中都离不开芯片。

因此制作芯片就成了一个大学问，谁能够又快又好地生产芯片，谁就成为老大，很明显，老美就是老大，现在的芯片制造技术就是源于老美，老美的技术强又强，国内哪里是它的对手，人家都发展了至少50年的时间。

芯片制造过程中，最重要的就是光刻机，没有光刻机去画出电路图，芯片就做不出来，这个光刻机是很考验控制和激光技术的，老美的激光技术是很强的，真的是不是开玩笑，看过星球大战的人都应该知道这一点。

没有光刻机，就制造不出芯片，这一点是肯定的，根本不需要怀疑，但是也有例外，比如找到一种新的办法制作芯片，这种新的办法能够降低对光刻机的要求，这是完全有可能的。在很久之前的，芯片根本就不是现在这个样子，不是单纯地用硅。

如果能够找到新的技术、新的材料，那么老美的地位是可以挑战的，那这个是有可能的吗？真的有可能，中科院就找到了一种新的技术，可以不用高端光刻，就可以造出跟5nm工艺相同性能的芯片，真的是太厉害了，让我们看看这究竟是什么东西吧！

中科院是国内有名的科研机构，它的待遇非常好，一个硕博连读，读了近30年书的博士工资一个月都有2万多元人民币的机构，待遇是相当地好，中科院每年都有很多的经费，一定要把经费用完，这样国内的科研才可以发展，才会有更多的经费。

而且中科院还经常向 社会 输送人才，国外很多机构不愿意人才去市场上竞争，但是中科院很了不起，合肥中科院核能研究所一次性向 社会 输送了90个人才，院长很淡定，表示这是正常的人员流动，可想而知，这是很有 社会 责任的机构。

最近中科院，就研究出了一种新的晶体管，这种新的晶体管是用石墨烯制作而成的，而且性能很优越，超越了现在的硅基芯片。很多人觉得这样就可以不使用高端光刻机了，这有可能吗？真的有可能。

所以中科院的这项技术是真的了不起，对未来国内的半导体的发展真的是功不可没，但是目前只停留在实验室阶段，不知道什么时候可以工业量产，而且据说这种新型晶体管是用锗金属和石墨烯制成的。

如果真的是锗金属，那中科院就是真的太厉害，因为这种锗芯片都是老美玩剩下的了，谁都知道锗的含量在地球上是很少，而芯片的需求量又很大，原来中科院是能够生出大量的锗金属，这就太厉害了，这一点绝对超过了美国。

石墨烯这个东西，目前做电池是比较火的，其实它是一种导体，可是在微观层面是具有电子通道，可以让电子流动，只要控制好，这样就可以形成“开关”，有了“开关”就可以做逻辑电路了，这样芯片就没有问题。

可是有一个问题，这个石墨烯是碳元素构成的，地球上很常见，但是石墨烯是碳的二维平面，这种新型材料只停留在了实验室制取的阶段，目前还没有工业化的量产方法，什么时候，中科院能够在应用材料上做出突破呢？

中科院真的是厉害，虽然经常向 社会 输送人才，但是他们水平是真的一流，硅-石墨烯-锗晶体管，锗芯片都已经是老古董了，在硅芯片之前就是锗芯片，这都被注意到了，锗金属那么稀缺，竟然可以用做芯片，中科院可以做一批VIP版的芯片出来给那些VIP使用。

现在中科院不仅实现了新技术的突破，还完成了考古，然后说不定可以重回上个世纪，用人工的方式做芯片，那就不用高端光刻机了。对此，你有什么看法，欢迎下方留言。

来得太快了，不用EUV光刻机也能造7nm芯片，华为转机出现？

来得太快了，不用EUV光刻机也能造7nm芯片，华为转机出现？

自华为被美国禁令断供芯片后，国人希望我国自主芯片能尽快打破美国封锁，赶超先进，但我们也知道芯片生产的复杂性与难度，芯片制造 历史 比台积电还长的英特尔，在7nm芯片上也搞不好，新的芯片将给与台积电代工生产。

其次，芯片产业链需要协同进步，设计出先进的芯片给制造工厂，进行试验找出问题再解决，在不断试错中迭代。

我们本来有华为海思可以把设计的较先进的芯片给中芯国际试验，然而大家知道的原因，这方面也遇到了阻碍。新的制造工艺更可能要承担流片失败的风险，一次流片动辄花费几千万甚至上亿，一般较小的企业是不敢把先进的芯片设计交给制造企业试验新生产工艺的。

前些日子，中芯国际宣布已经将N+1工艺导入客户，后来传出一些消息，包括对中芯国际的原材料、设备，我们不知道对此有什么影响。

然而，来得太快了，据珠海特区报报道，中芯国际N+1工艺宣布流片成功，也就是说从制造到封装测试一站到底，成品芯片已经试产成功，意味着可以批量试产，明年有望量产。

根据中芯国际联席CEO梁孟松博士此前公布的信息显示， N 1工艺和现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从逻辑面积缩小和功耗的数据来看，与7nm工艺接近。

在性能上比7nm工艺稍低一些，一般认为性能提高35%达到7nm制程芯片，不过中芯国际还有N+2工艺，主要在性能上将再次提高，应该能媲美7nm制程芯片了。

就是说，不用EUV光刻机，也能制造7nm芯片了，实际上，台积电也用DUV光刻机生产7nm芯片，只是工艺复杂，全球可能就一两家可以生产，中芯国际可能是第三家能生产7nm芯片的厂家。

据报道，该芯片流片采用自主IP，那么华为的芯片转机出现了？当然也许报道说的是该芯片设计是采用自主IP，不管怎么说，对于我国芯片生态绝对是一件令人振奋的事情，之前是生产不出来。如今能生产了，再想卡脖子就难了，说不定老美也放开了，之前的经验就是我国能生产的他们马上开放。

即使说华为的高端手机还是有些难（包括产能），但华为的5G通信设备芯片包括5G应用，部分芯片是7nm制程，5G设备及应用对于华为，对于我国都是核心技术，无论如何都是必须要保证的。

这次流片成功，相信梁孟松博士功不可没，之前梁博士来了以后，中芯国际的14nm芯片良品率一下提升很多。我们希望无论是从我国台湾来的，海外归来的，或在是本土人才，越来越多的专心芯片事业，形成我国芯片肥沃的土壤，打破美国的封锁还会远吗？