国产28nm光刻机量产（国产28nm光刻机进展）

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始

华为在芯片上全面提速，光刻机到位就是新的开始，，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，

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都知道，在华为高端设备以及5G等设备上，华为往往都采用自研芯片。

例如，在5G模块产品上，华为采用自研的巴龙芯片；在中高端手机上，华为采用自研的麒麟芯片；路由器等设备则采用凌霄系列芯片。

但是，华为只做芯片设计研发，并没有进入重资产的芯片制造领域内，所以海思芯片订单几乎都是交给台积电代工生产。

意外的是，美国从2019年开始，多次修改规则，导致台积电也不能自由出货了。

随后，余承东都表示，海思麒麟芯片或无法生产制造，没有进入重资产的芯片制造领域内，这是一个错误。

另外，余承东还宣布，华为全面进入芯片领域内，还要在新材料和终端制造方面实现技术突破。

余承东宣布全面进入芯片领域后，还在芯片领域内做出不少大动作，任正非走访国内高校，并与中科院进行合作，将光刻机作为优先突破的课题；

华为还多次明确就海思表态，不会放弃海思，也不会裁员，将持续养着海思这个队伍，对其没有盈利要求，期待一个更强大的海思归来。

最主要的是，有消息称，华为正在筹建芯片生产线，不仅要自主研发芯片，还自主生产制造芯片。

因为华为海思芯片订单，目前没有厂商敢接，即便是40nm以上的芯片都不行，而联发科、高通等芯片企业目前也均没有拿到向华为出货5G产品的许可。

在这样的情况下，华为在芯片上全面提速，做出两个大动作。

第一个，华为海思再次进行博士招聘，面向全球招聘芯片类博士，主要涉及芯片研发设计、架构研发以及光电芯片封装等几十个岗位。

从华为海思的招聘信息就能够看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点主要是芯片架构、新材料以及光电芯片等。

毕竟在硅芯片方面，全面突破难度有点大，但在光电芯片以及新材料方面，华为相对容易一些，毕竟这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。

第二个，消息称华为正在武汉筹建晶圆加工厂。

据悉，华为宣布全面进入芯片领域后，就有消息称，华为欲建设自主芯片生产线，而最新的消息称，华为正在武汉筹建晶圆工厂，预计在2022年 分阶段投产。

另外，消息人士还称，华为武汉工厂前期仅用于生产光通信芯片和模块，后续将会逐渐扩产，投资可能是18亿元。

其实，国内院士早就明确表态，新一代国产光刻机下线后，国内1-2年时间就能够建成28nm芯片生产线。

因为国内已经有了用于14nm芯片生产线的倒片机、用于5nm芯片生产线的蚀刻机，今年年底或明年年初，新一代国产光刻机下线后，三大设备就齐全了。

也就是说，华为利用国产设备建设自主芯片生产线，这也是情理之中，毕竟华为已经宣布全面进入芯片领域内，芯片自研自产自然也是必然的事情，否则还会被卡脖子。

当然，华为芯加速的同时，国内芯片产业也在快速进步。

据悉，国产28nm芯片预计在今年年底量产，而国产14nm芯片预计在明年年底量产，而国内芯片需求主要就是14nm以上。

即便是在EUV光刻机等技术方面，国内厂商也不断有新技术突破，多项光源技术在理论上取得了突破。

写在最后，无论是华为自主筹建芯片生产线，还是等待国产芯片量产，对于华为而言，都能够解决一部分芯片问题。

毕竟除了手机外，其它物联网产品所用的芯片往往都是14nm以上。

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华为在芯片上，所以遇见的问题，在很大程度上反映的是国产芯片的现状，在这样的前提之下，很多企业开始不断打破极限，希望能够在这个紧要关头帮助华为渡过难关，同时也能够避免在将来自己被卡脖子。

伴随着国内半导体迎来黄金半爆发时期，国内不断传出破冰的消息。可是要知道，目前全球智能手机市场竞争非常激烈，从最初到现在九个月的时间内，华为的手机业务几乎已经陷入到一种极致的困境之中，即便是此前曾经从台积电预先储备过麒麟9000到现在也基本上已经用完了，所以中国芯片未来的发展，虽然充满了希望，可是目前华为似乎已经等不及了。

最近有消息传出华为将要发布的p50系列智能手机，搭载的是高通骁龙888芯片，但知道一直以来华为的高端旗舰机搭载的`都是自己的麒麟系列芯片，从海思麒麟到高通骁龙，这足以说明目前的华为究竟有多么无奈，虽然大多数网友都不能够接受，但无奈这也是华为不得已之下才做出的选择。

搭载高通芯片并非妥协

那么搭载高通芯片是否就意味着华为已经妥协了了呢？其实并非如此，华为采用高通的芯片，一方面是为了延续自己的手机业务，希望能够让市场知道华为依旧在发布手机，保持一定的市场热度。

另一方面也是希望自己的手机业务一起，其他的业务能够共同发展下去。最重要的是为了鸿蒙能够继续发展下去，要知道，目前鸿蒙刚刚上线，对于鸿蒙而言，生态的建设非常关键，如今各大友商都处于一种观望的态度，如果想要提升鸿蒙的适配量，那么就必须从自身的品牌入手。而鸿蒙的崛起，将会成为华为打败美的筹码。

如果鸿蒙真的突破了16%的份额，那么就意味着华为的手机业务已经延伸到海外，到那个时候，今天是美国在实施打压，但也不能够阻挡华为的发展。再加上如今华为的确是面临着无芯可用的窘境，高通能够恢复部分供应，对于华为来讲是一个好消息。

目前，华为方面爆料出了一个重磅消息，表示最近华为海思正在放出一项新专利，名为双芯叠加，就是将两颗代表不同性能的14纳米芯片结合在一起，完全能够形成一个足以媲美7纳米性能的芯片。

这种双芯叠加的技术能耗不会因为芯片的增多而增多，反倒是会因为两颗芯片的结合而减少，这也就意味着只要我们能够实现14纳米的量产，那么这种双芯叠加就能够带领我们真正进入到7纳米时代之中。

可以说如今国内在各大领域以及各种设备材料之中，都已经实现了一定的国产化，除了光刻机之外，我们都足以能够做到严格的自给自足，即便现在因为设备没有具体突破得到消息，但是相信上海微电子已经确定年底之前下线时用的国产28纳米光刻机，足以能够与阿斯麦的duv光刻机箱媲美，如今华为要做的就是等到光刻机就位，而光刻机的就位就是华为的一个新开始，代表着华为迎来了重生。

热点早解读：28nm光刻机有消息了。不管前途几何，都不能放弃

一、热点消息

今年，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。

被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于

2021年交付首台国产的 28nm 光刻机。

再来看，之前的美国的制裁吧：

5月12日，美国半导体制造商LAM、AMAT等公司发布函件，要求中国的军用产品代工厂不得使用美国半导体来生产军用集成电路，同时启用“无限追溯”；5月15日，美国商务部产业安全局将华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证延期了90日，要求华为设备使用商者尽快寻找替代商。

二、形势不容乐观，但是28nm够用么？

很多人默默地打开了自己刚刚购买的新电脑

查看配置，处理器选项。

什么！才28nm，老子的锐龙处理器都7nm了，

停停停，先听我说完

或许在许多人看来28nm制程工艺相比7nm还相差甚远，

但实际上是一个分界点，

像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域，已能满足

那就是满足了市场上的大部分需求。

从2019年全球晶圆代工产能分布，

包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，

28nm以上制程才是主流。

所以，这意味着

一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。

现在知道了吧，这比自己玩得爽的手机、电脑可不一样。

三、我们的芯片大多来自哪里？

1、我们拿货真多，却不能自给

根据第三方数据，仅2019年我国的芯片进口额就突破千亿美元，

作为全球最大的芯片进口国。

但是，我国每年的芯片自给率却不足30%。

2、谁掌控了这芯片

为了改善这一局面，不少企业投身芯片行业，但在芯片制造领域却很难有突破，

其中，最最主要的拦路虎，就是大BOSS“光刻机”

而在光刻机领域，荷兰ASML是当之无愧的巨头。

在华为被接连的芯片被动挨打中，他们俩的名号也算了普及到很多人了。

全球范围内能够生产出高端芯片的光刻机，只有荷兰ASML ，

大家记住哈~它是唯一的，

而且还每年限制产能，所以想给谁，想多少钱给，它说的算。

四、我们得自己造呀

1、放心，已经再造了

今天只说他们家。

好在，经过十余年的发展后，我国在光刻机领域也诞生了一位新巨头。

上海微电子装备有限公司，2002年开始生产研发光刻机

在短短18年里，他们创下了3200项专利，

成功打破技术封锁，造出中国最先进的光刻机，

目前，已经实现90nm光刻机的量产。

哎！反正你们看不上，

那不如我再多说一点。

2、那什么水平？

只相当于荷兰ASML15年前的水平！

但是，

ASML光刻机的技术虽然先进，但集结了以美国为首的多国结晶，

例如美国的光学设备、德国的蔡司镜头。

多达5万多零部件，也大多依赖进口。

上海微电子，生产的光刻机设备却是自主研发和创新。

民族热情高涨，来点掌声！

3、怎么解读这28nm

对内：政府的扶持（列入国家863重大 科技 攻关计划，国家重大 科技 专项02的项目之一），

对外：《瓦森纳协定》对华高 科技 出口管制。

与ASML的众星捧月不可同日而语。

公司高层在接受采访时表示：

“2007年，当光刻机的第一束光曝出来时，我们都热泪盈眶。”

“没有人才团队，没有技术积累，没有配套的供应链。

西方国家对这一技术限制很多。”

目前，团队还在超1000个技术与管理人才的共同努力下，全力追赶ASML，

而光刻机制造对资金以及技术积累要求苛刻，请多给一点时间！

虽然即便是28nm技术。

但倘若28nm沉浸式光刻机可顺利交付，

这将把我们的芯片事业推进到一个崭新的高度。

未来可期，未来可待！

没完了？美国连28nm也要卡，台积电大陆扩产28nm产能受阻

#21天图文打卡挑战（第二期）#

美国对芯片半导体行业展开一轮又一轮的行动，表面上是针对某家企业，但仔细观察就会发现，芯片代工厂台积电也因此失去了很多重要客户。包括众多供应商面临无法出货的情况，导致市场份额受损。

所以芯片规则是相互的，没有人能够置身事外。由于芯片规则，再加上全球公共卫生事件的爆发，一时间芯片紧缺成为了主旋律。芯片行业遭受了史无前例的变局，为了早日恢复芯片市场秩序，台积电展开了一系列的扩产计划。

比如将在南京投资28亿美元，加大28nm成熟工艺芯片产能。

台积电的大陆扩产计划受到一定的质疑，认为台积电在大陆扩产28nm，会挤压大陆芯片制造厂商的市场份额。

实际上在普遍缺芯的情况下，市场无法在短时间内填补。台积电的扩产可以起到一定的缓解作用。为大陆市场提供所需芯片，不过台积电大陆扩产28nm恐怕没那么顺利。

美国又盯上了28nm，台积电，联华电子等岛内芯片制造商在大陆的扩产都受到了阻力。

在过去的一年内，美国多次行动，已经给芯片行业带来较大的破坏。原本繁荣，稳定的芯片供应链在失去某些企业后，至今也没有恢复状态。不过美国并不打算就此收手。

据业内传来消息，台积电，联华电子在大陆扩产28nm的设备没有获得美国的供应许可。因为台积电等厂商想要在大陆扩产28nm需要从海外购买相应的设备，而这些设备大多数是来自美国供应商，或者用上了美国技术。因此给不给用，对方说了算。

另外，台积电若想要将岛内的设备运送至大陆生产芯片，也要获得美国的许可。

需要知道的是，28nm所属的成熟工艺制程需求比高端5nm还要大。中国大部分的消费市场都集中在成熟工艺范围，而28nm在其中又被广泛运用。所以台积电，联华电子以及中芯国际选择扩建28nm生产线，是有原因的。

这部分的市场前景和需求都非常高，随着中国消费市场的发展，各大巨头都开始扩展相关业务。

美国连28nm也要卡，面对这类主流的成熟工艺，美国再次阻碍台积电等厂商的扩产行动。

没完了？美国接二连三的行动，什么事情几乎都想要掺一脚。对方之所以无所顾忌，实际上在于掌握了基础的核心技术。美国技术遍布芯片行业，想要避开，就需要从根源上出发，调整供应链体系，打造属于国产化的芯片产业。

美国限制台积电在大陆采购成熟工艺芯片制造设备，行动目标不只是台积电，更是要阻碍大陆28nm成熟工艺市场的发展。

因为这部分的市场中国大陆制造商可以顺利参与，等将来形成足够的市场体系，并进一步扩大国际影响力，量变也会引起质变。

美国没完没了，一次又一次的行动，国产芯必须实现自给自足。加快核心技术的研发，提升国产供应链的实力，用自主供应替代国外技术，只有这样，才能打破国外的限制。

美国在28nm展开行动，只要努努力，中国打造纯国产28nm供应链并非不可能。在28nm制程领域，中芯国际已经实现了14nm的量产，更别说28nm了。

还有上海微电子也传来年底交付28nm光刻机的消息，中国电子 科技 集团旗下装备集团攻克了关键技术，离子注入机实现28nm制程的全谱系产品国产化。还有晶瑞股份也在加快28nm高端光刻胶的研究。

这一系列聚焦28nm的研发攻克，都势必打破国外垄断，美国想要卡脖子，只会让中国加速崛起。

对此，你有什么看法呢？

芯片制造专用的前道国产光刻机现在进展情况如何了？是不是连28NM都没有突破？

最近半导体领域之中传来了两个好消息，首先就是华为旗下的哈勃投资了北京科益虹源光电技术公司，并且成为了这家企业的第七大股东。北京科益虹源主营业务是光源系统，而光源系统就是制造光刻机的核心技术之一。同时，北京科益虹源也是全球第三家193纳米ARF准备分子激光器企业。

第二个好消息是，国产光刻机巨头上海微电子目前已经表示，新一代的光刻机会在今年年底或者是明年年初实现量产，而在光源系统之中，采用了与阿斯麦DUV光刻机一样的光源技术，波长突破了193纳米。这就意味着国产代工企业将在今年或者是明年年底就能够实现7纳米工艺的代工水平，并且是在没有阿斯麦光刻机的情况之下。

可以说光刻机领域之中接连传来这两个好消息，对于我们而言，对于国产芯片未来的发展而言，起到了一定推促的促进作用，毕竟一直以来在光刻机领域之中，荷兰的阿斯麦占据绝对的垄断地位，尤其是在极紫外光刻机领域之中，更是处于绝对垄断的地位。

而国内在芯片上的短板就是因为缺少极紫外光刻机，所以导致中国企业没有办法生产出7纳米以及5纳米这样先进制程工艺的芯片。2018年，中芯国际曾经从阿斯麦买订购过一台euv光刻机，但是说到瓦森纳协定的影响，阿斯麦至今都没有出货这台EUV光刻机

后面中兴以及华为的限制使得国内科技企业自主研发的意识被彻底唤醒，于是在这样的情况之下，所有的国内厂商将希望全部中寄托在了中国光刻机企业身上。为了解决这一难题，华为在第一时间就宣布扎根半导体领域，另外，中科院也宣布入局光刻机，并且将光刻机变成科研清单。

好在伴随着时间的推移，如今一个又一个的好消息传来。关于光刻机的两个好消息传来，意味着中国心再次迎来了春天。而这对于阿斯麦来讲当然不是什么好事情。

北大教授曾经说过这样一句话，如果中国依旧拿不到阿斯麦的光刻机，那么在三年之后，中国就将会掌握这项技术，并且一旦中国掌握了这项技术，那么其生产的产本成本一定比任何一个国家都要便宜。

北大教授的这一番话，可以说对于阿斯麦来讲，更是一个重磅炸弹，失去中国市场的阿斯买强会面临地位的威胁，如今日本的尼康以及佳能正在不断崛起，挑战这阿斯麦所在的地位，如果中国真的掌握了光刻机技术，那么阿斯麦想要在进入国内市场基本上没有可能，更不要提凭借中国市场稳固其地位的梦想了。

光刻机的问题解决了，那么芯片的问题自然也就不是问题了。早在芯片禁令实施之初，张召忠就曾经公开表示，再过三年，美国的芯片将会无人购买，因为到那个时候，中国的芯片将会到处都是。

如今看起来，张召忠果然没有说错，相信过不了多久，我们在芯片领域也一定会迎来一定的突破，中国芯片在未来一定会拥有更好的发展，而对中国企业实行打压的硅谷，在将来也一定会尝到失去中国市场的苦果。

目前中国最先进的光刻机（国产28nm光刻机进展）

;     在新能源飞速发展和产品智能化的大背景下，高科技进入蓬勃发展阶段，所有高科技产品最不可或缺的核心部件就是芯片了。作为以智能手机为主要业务的

      华为

      ，对芯片的需求量更是巨大。

      大家都知道生产芯片最重要的器械就是

      光刻机

      ，但由于受到来自

      漂亮国

      的制约，“实体清单”规则被修改后，

      ASML

      因为生产光刻机的技术有一部分来自于漂亮国，受此影响，连带着芯片代工厂也无法为华为公司提供芯片代工服务。

      华为现在最先进的芯片是采用台积电5nm工艺制作的

      麒麟9000芯片

      ，但随着“限制令”的制约，

      麒麟9000

      芯片的库存正在一天一天减少，在无法获得5G芯片的情况下，华为只能采用

      高通

      的4G芯片，没有

      5G

      芯片的支持，华为的5G手机只能当成4G来用，也因此，华为的手机业务受到了重创。

      事实上，不仅是华为，我国其他高科技企业现在都处于“缺芯”状态。如果要解决“缺芯”难题，首先我们就要解决光刻机的自产自研问题。

中科院

      立功了

      为了实现我国高端光刻机的国产化，中科院长光所、上光所联合光电研究院在2009年，启动了“高NA浸没光学系统关键技术研究”，进行高端光刻机的攻坚。该项目于2017年在长春国科精密验收，曝光光学系统研发核心的骨干人员也在同年间转入长春国科精密继续钻研光刻机技术难题。

      在此之后，国望光学引入

      中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

      ，以及

      上海光学精密机械研究所

      推动国产光刻机核心部件生产。在2016年，国望光学研发出90nm节点的ArF投影光刻机曝光光学系统，之后将继续向28nm节点ArF浸没式光刻曝光学系统研发进攻。

      长春国科经济在2018年也传来好消息，攻克了高NA浸没光学系统的关键技术研究。这也是我国实现完全拥有自主知识产权的高端光刻机曝光光学系统的标志。这些成就的达成都离不开中科院的技术支持，可以说中科院立了大功了。

      为什么要花费那么大的精力去研发曝光光学系统呢?这对光刻机的制造很重要吗?这我们就要从光刻机的工作原理说起了。光刻机又叫掩模对准曝光机，它的工作原理简单地说类似于照片冲印的技术。

      光刻的过程就是在制作好的硅圆晶表面涂上一层光刻胶，然后通过紫外线或深紫外线透过

      掩膜

      版，把上面的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上，在

      光刻胶

      的覆盖下，这些被光线照射到的部分会被腐蚀掉，而没有被照射到的部分就会被保留下来，形成我们所需要的电路结构。所以曝光系统可以说是光刻机的核心组成之一。

国产光刻机正式传来好消息

      根据国望光学在发出的公示，

      投影光刻机曝光光学系统将应用于28nm芯片的批量生产当中。

      在这之前，我国只能制造出用于90nm制程的光刻机，但随着这两项技术的突破，我国对于28nm光刻机制程实现了突破性的进展。

      28nm芯片有着比90nm芯片更加优越的性能，用途也更加广泛，尤其是对于新能源产业，如新能源汽车或者智能家居产业填补了对于28nm芯片缺失的空缺。

      此外，根据媒体消息，上海微电子也做出披露，在2021到2022年将会交付出第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。这表明我国完全能实现28nm芯片自由。拥有完整的知识产权和自主产业链，就无畏海外市场在芯片上对我们“卡脖子”了。

      虽然28nm芯片已经能满足大部分的生产需求，但是对于华为这些手机厂商和其他一些国产芯片来说，28nm的精度还是不够用的，接下来我国的下一步目标便是进行5nm制程光刻机的攻克，手机对于芯片的精度要求要更高，所以目前我国还是不能停下研发的脚步。

      虽然目前我国还没研发出5nm制程的光刻机，但已经可以制造出5nm制程的刻蚀机了，这对于我国芯片发展也是一个鼓励性的好消息。

      成果是喜人的，但如果拿来与世界上最先进的7nm制程光刻机比的话还是远远不够的，国产化光刻机的道路还要走很远。

自建一条半导体28nm国产线，需要哪些企业？

昨天下午外媒的一万亿美金的消息点爆了半导体，半导体归根结底，是要实现国产替代，不再被别人卡脖子，落到实处，就是要自己生产，所以肯定要自己建设芯片生产线。

目前按照我们的上、下游水平，我们最有可能攻克的是28nm制程的芯片生产线，市场关于华为自建28nm生产线的消息一直在传。

很多人觉得国外都7nm了，28nm是不是太落后了。

其实不是。

28nm仍然是目前芯片领域的主流制程，占当前芯片市场规模六成以上，能满足除高端商用领域外，大部分基础领域、基础业务的需求。

7nm的技术是好，但是短期我们实现，有很大的难度，饭总要一口一口吃。

即使再28nm的生产设备领域，我们国产化率也仅仅20%不到，国产替代的路还仍然很长。

不过今年以来，芯片设备领域各种攻克技术难题的好消息不断传来，28nm生产线也隐隐能够看到希望了。

下面我们以自建一条28nm生产线为例，来看看哪些是核心受益的标的。

产线从上游到下游：

1，硅片制造

代表企业：

沪硅产业：

12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。

2、热处理

北方华创

已能生产28nm及以上制程的热处理设备

3、刻蚀

主要玩家是北方华创、中微公司、屹唐半导体，生产的刻蚀机已普遍应用在28-3nm的生产线上，这里主要说说中微公司。

4、离子注入

北京中科信覆盖28nm、万业企业突破3nm

5、薄膜沉积

北方华创、沈阳拓荆

6、抛光

华海清科

华海清科28nm制程的抛光机已实现产业化应用，14nm正在验证。

7、清洗

北方华创、至纯 科技 、芯源微

8、前道检测

赛腾股份、精测电子

赛腾收购日本先进半导体检测设备企业optima后，导入三星、海力士、台积电等优质客户资源。

9、光刻

主要使用光刻机和涂胶显影机，大家熟悉的荷兰ASML和卡脖子环节就在这里

上海微电子，国内目前最先进的光刻机厂商，只能量产90nm，据说下半年将会突破28nm国产光刻机，并交付。

涂胶显影机方面，芯源微的前道barc涂胶设备可以满足28nm工艺。

以上，这仅仅是以生产线为例，说一说国产替代趋势下，可能核心受益的标的。具体材料端（例如第三代半导体）还可能存在超车机会，下一篇文章再详聊。点关注，不迷路！