国产光刻机2023（国产光刻机2022）

国产14nm光刻机什么时候量产

2023年量产。

6月22日，中国电子信息产业发展研究所所长温晓军在接受采访时表示，国产14nm芯片明年年底可以的实现量产，国产芯片已经迎来了最好的时刻。

14nm生产线在半导体行业中非常关键，数据显示，14nm及以上制程可以满足目前70%半导体制造工艺要求。值得一提的是，我国自研台式电脑CPU就是基于14nm工艺。而且，相关部门为中国半导体产业制定的发展目标是2025年实现70%芯片自给自足。

光刻机特点

严格地说并没有所谓的几纳米几纳米光刻机，这种说法一般来说只是代表这种光刻机可以实现几纳米工艺。其实中高端光刻机主要分2种，DUV光刻机和EUV光刻机。

那么光源作为光刻机的核心部件之一，随着人类科技的不断进步，其波长也在不断缩小。从436nm、365nm的近紫外光，到248nm、193nm的深紫外光，也就是DUV光刻机使用的光源，发展到现在，最先进的EUV光刻机采用的已经是13.5nm极紫外光。

华为2023年真的能解决芯片问题吗？

这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。至于euv，想法是好的，真的不知道什么时候能成功，但如果很长时间没有euv，那么华为是不可能在手机领域王者归来的。

这个很难说，毕竟单单只有设计图纸，没有代工也就等于0 了。如果明年能出来，肯定是好事，但我们更希望的是明年能出来。

首先，台积电这条路算是封住了，中芯国际的生产线有的也不能用，因为有美国技术，那就只能自建生产线了，手机芯片14nm是入场券，高端机7nm是入场券，怎么叠加工艺，也还是问题，所以还是在等等吧。

还有一种可能，高通能够提供5G芯片，这样至少能够缓解一部分压力。

华为正在努力加油，应该差不多的了！[赞][赞][赞][赞][赞]

估计明后年吧！

从设计EDA软件 到最后的封装 你想的简单了 我是士兰微的 你仔细品

我觉得不大现实，还是看看到时候的实际情况吧，手机可以查看一下通过鲁大师的检测数据来了解它的性能。

佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。（财联社）

光刻机技术加速突破，美专家：ASML的时代正在结束

众所周知，光刻机是生产芯片的必要设备；虽然说一颗小小的芯片看上去只有指甲盖大小，但是在芯片的内部却含有上亿个晶体管线路，想要完成芯片的生产，靠人眼很显然是无法完成的，而光刻机利用极紫外光源等技术就可以轻松的完成芯片的生产；目前全球领先的光刻机技术几乎都被荷兰ASML公司所垄断，随着市场需求的不断增加，也让荷兰ASML公司赚得是盆满钵满！

光刻机有钱也买不到

作为光刻机领域得分霸主企业，ASML公司的手中也掌握着很多先进的光刻机生产技术，其生产的EUV光刻机是生产7nm工艺以下芯片的必要设备，依靠着EUV光刻机，台积电和三星都已经实现了7nm和5nm芯片的大规模量产；虽然说一台先进的EUV光刻机的售价高达10亿，但在市场上依然是供不应求的，而且有钱也并不一定能买到EUV光刻机！

ASML光刻机出货受限

我国 科技 企业很早就向ASML公司预定了一台EUV光刻机，但一直到现在也没有发货，而这一切都是因为ASML公司生产的光刻机核心技术中含有美国技术，所以ASML公司光刻机的发展也需要受到美国的限制；值得一提的是ASML公司在老美的要求下，还将总部搬到了美国市场办公，这也将更加限制住ASML公司生产的EUV光刻机的出货！

美专家：ASML的时代正在结束

要知道，老美在多次修改芯片规则以后，也导致全球芯片市场都出现了短缺的情况，这一次全球市场的“芯片荒”也直接让大家都认清了老美的真面目，并意识到了发展半导体产业的重要性，所以中国、日本、欧盟都国都在大力的发展自主芯片产业链，并加快了对光刻机技术的突破，对此美专家也表示：ASML的时代正在结束！美专家之所以这么说，主要还是因为有以下几方面的原因！

光刻机技术加速突破

首先，ASML公司在相关规则的限制下，一直都无法自由出货，这将严重的影响ASML公司在全球光刻机市场上的发展，这也将直接倒逼着大家都开始加速研发光刻机的脚步，其中日本的佳能和尼康这两个老牌的光刻机巨头企业已经宣布将重新进入光刻机领域发展，最快将在2023年研发出一台先进的3D光刻机，另外，还有俄罗斯也正在计划研发先进的光刻机技术，并使用比ASML公司所生产的EUV光刻机使用的极紫外光源波长更短的X射线来研发光刻机；可以说日俄所研发的光刻机技术都是要比ASML公司的光刻机技术更加先进的！

另外，还有台积电、三星、苹果等芯片厂家也在加快对封装工艺技术的研发，想要以此来摆脱对台积电已经ASML公司光刻机的依赖，在先进封装工艺技术的加持下，苹果已经利用重叠技术将两块芯片给封装在一起，并实现了性能的超越，而我国的华为也正在研究这一重叠技术，有了这一技术以后，那么也技能有效的降低对ASML公司EUV光刻机的依赖！

最后，新的芯片技术和材料也正在加速发展中，让EUV光刻机的时代也正在逐渐走向结束；要知道，现在的半导体芯片的发展都是需要遵循摩尔定律的，当达到了1nm以后就逼近了物理极限，所以科学家也一直在研发新的替代技术和材料，其中光电芯片就已经成为了很多国家 科技 团队所研发的重点，只要下一代芯片技术取得突破，那么依赖于光刻机的半导体芯片也将被逐步淘汰；所以综合来看，在未来的芯片市场上，光刻机不会再那么的重要，而ASML公司也不会再一家独大，正如美专家所说：ASML的时代正在结束！

出道即量产？百度自研AI7nm芯片，中国AI专利问鼎全球

百度研发的7nm芯片出道即量产？中国AI专利超越美国！8月18日百度创始人李彦宏在百度世界上宣布第2代自研AI芯片昆仑芯2正式量产，这并不是宣布流片成功，而是直接宣告量产，可见百度对这次昆仑芯的自信与实力，如果您喜欢本期不要忘记点赞关注，根据相关资料显示，百度一代昆仑AI芯片产品的规模约在2万，2020年收入达2亿，同时有消息爆料称，百度的AI芯片主要用在数据中心搜索引擎、语音识别以及安防等外部市场拓展。

而且还在这届大会上，百度还发布了Apollo“ 汽车 机器人”，剑指L5自动驾驶，为此在大会上展示了 汽车 机器人全程自动驾驶，从转向到避让其他行人和其他车辆等操作，目前已经在北京、广州、长沙、沧州等四个城市开放了载人服务，Apollo自动驾驶出行服务已经接待超过40万人，测试里程也超过了1400万公里。

在先前的人工智能大会上就曾对L5级别的自动驾驶做过说明，L5级别在特定场景下的不远将来有望实现，但是对于用户所期待的无条件L5可能要走一段很长的路，因为这不仅需要L5级别的车同时还需要配套的城市化建设，因此我国现在正在大力推进城市化数字建设，就是为了能够早日实现设想中的无人驾驶，为此百度自研的AI芯片很可能就是对标自己研发出的自动驾驶技术，他采用的是国内先进的7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，性能比第一代提高了1-3倍，同时它的最大特点并不是自产自销而是通用。

是目前国内第一款采用显存的通用AI芯片，也是国内唯一一款制程了互联网大规模核心推荐算法的AI芯片，它能推动国内AI芯片技术研发和商业落地，比如易编程、高性能、自主可控等等，对标全球业界最先进水平，并且它的AI芯片已经百度自己的搜索引擎和生态里使用，在之前国内的互联网中一共三大巨头“BAT”，其中“B”就是百度，它的知名度甚至比阿里巴巴和腾讯都要广，那时它的搜索引擎让大部分用户都离不开它，俗话说得好瘦死的骆驼比马大，更何况即使现在也有很多人在使用百度的搜索引擎。

而目前中芯国际也带来了好消息，那就是自己研发的FInfef芯片已经成功下线，每月产量高达1.5万片订单爆满，它采用的N+1与N+2工艺让我们在没有EUV光刻机的条件下可以制造出7nm芯片，但同时由于跳过EUV光刻机这个步骤，我们的7nm芯片同时也被称为准7nm芯片，在性能上有些不足，梁孟松表示中芯国际的7nm已经完成了研发，但是由于购买不到EUV光刻机，后续的5nm和3nm等高端工艺技术是一个问题。

虽然几年前中芯国际就已经向ASML提交了EUV光刻机的购买，但是直到现在都没有发货，估计是凉凉了，而上海微电子预计在2022年年末交付首台28nm制程的国产光刻机，目前中芯国际虽然已经能研发研制28nm、14nm，但是美国最新对中国半导体的打击已经推进到了中国芯片的28nm工艺技术上，是对我国半导体企业的一次强有力的支撑，目前除了高端手机芯片外，我国芯片主流仍然集中在28nm、14nm制程上。

因此连 汽车 行业都面临着芯片短缺的问题，根据市场研究机构IHS Markit估计，2020年全球车载半导体的规模约为380亿美元，在全球超过4000亿美元的半导体总收入占比都不到10%，而且还在今年8月初，还传来了一则有关AI技术的好消息，相关报道中出中国AI专利登顶全球第一，同时学术期刊论文的引用率首次超越美国位居榜首。

在一些比较发达的大城市中，扫地机器人、银行柜台机器人又或者服务员机器人已经随处可见，而且芯片国产化的进程还在不断提速，各大互联网巨头也不甘在芯片上落后于人，在2019年阿里巴巴推出了首款支持人工智能的芯片，腾讯投资的AI芯片公司燧原 科技 获得了18亿的C轮融资，正在训练和研发高性能的AI云端训练和推力芯片。

小米也新增了一家公司——北京晶视智能 科技 有限公司，主要是专注边缘端AI SOC芯片设计研发同时还涉及处理器工具链、图像处理算法设计等，工信部也在1月29日发文称，到2023年我国将发展十多家收入达到100亿规模的电子元器件龙头产业，要在国际上也形成自己的竞争优势。

在《中国人工智能发展报告2020》显示，过去10年中国专利申请为389571件，位居世界第一，在新一轮的 科技 竞赛中，中国已经不打算再次落后于人，如果您喜欢本期不要忘记点赞关注哦，也欢迎您在下方评论留言，您的支持就是创作的最大动力，我们下期见。