上市公司芯片龙头是哪家公司(上市公司芯片龙头是哪家公司的)

2022-12-06 3:10:48 证券 xialuotejs

芯片行业的龙头股票有哪些

芯片板块上市公司龙头有:卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

拓展资料:

卓胜微(300782):芯片龙头股,公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

汇顶科技(603160):芯片龙头股,指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。

紫光国微(002049):芯片龙头股,无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高,公司各业务回款状况良好,经营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有: 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

证监会对于股票的行业板块分类,一般是按照上市公司经营的品种来分类的,即按照占比例最大的品种来分类,但是,也可能因为上市公司多个品种差不多,则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

比如,某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品,则该股既可以属于芯片板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

因此,当芯片个股属于多个板块时,可能会出现芯片板块当天上涨,其它属性板块下跌的情况下,则也可能会导致其走势下跌。

国内芯片龙头公司有哪些?

国内芯片龙头公司有:北京兆易创新科技股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、中兴通讯、北斗星通、天津中环半导体股份有限公司等。

1、北京兆易创新科技股份有限公司

北京兆易创新科技股份有限公司于2005-04-06在北京市工商行政管理局登记成立。法定代表人朱一明,公司经营范围包括微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成等。

2、深圳市汇顶科技股份有限公司

汇顶科技成立于2002年,作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展。

陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等。

产品和解决方案应用在华为、小米、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

3、中兴通讯

中兴通讯股份有限公司,是全球领先的综合通信解决方案提供商,中国最大的通信设备上市公司。

主要产品包括:2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务,以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。

4、北斗星通

北京北斗星通导航技术股份有限公司(简称“北斗星通”)成立于2000年,是我国卫星导航产业首家上市公司。公司以推动北斗产业化应用、助力导航产业发展为己任,为全球用户提供产品、解决方案及服务。

5、天津中环半导体股份有限公司

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称“中环股份”,代码为002129。

参考资料来源:百度百科-北京兆易创新科技股份有限公司

参考资料来源:百度百科-深圳市汇顶科技股份有限公司

参考资料来源:百度百科-中兴通讯

参考资料来源:百度百科-北斗星通

参考资料来源:百度百科-天津中环半导体股份有限公司

上市公司芯片龙头是哪家公司(上市公司芯片龙头是哪家公司的) 第1张

芯片股票龙头前十名

芯片龙头股排名前十

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权,拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片,世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink,世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片,世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器