光刻机用在芯片生产的哪一步（生产芯片需要光刻机吗）

光刻机和芯片有什么关系，为什么没有光刻机就制造不了芯片？

光刻机是制造芯片的基础。

其实，大多数人认为，芯片技术是综合性水平较高的技术，而光刻机就把“尖刀”，刺在心口，芯片是命，光刻机是防护的存在。但是，我国因为光刻机的限制，对于我们来说，没有光刻机，就警惕芯片带来的危机。那么，制造芯片制造难吗？光刻机和芯片有什么关系，为什么没有光刻机就制造不了芯片？

一款芯片成型，应用到设备中，需要经过多个步骤：设计、制造和封装以及测试。设计和制造是芯片的精髓所在，说设计，熟知的高通，苹果等科技公司实都是术语设计类的公司。通过EDA设计，必须提到的是，这款软件是我们芯片的软肋。设计上，华为能够做到符合设计的需求，关键在制造层次。芯片制造的步骤，更易理解芯片制造的困难程度。

将晶圆提炼出来，提炼出来的单晶硅，做成硅锭，再切割成数个圆片，这就是成为晶圆的东西；在晶圆上涂抹光刻胶是制约我们发展的因素。光刻胶，来自于日本和美国两大国家，特别是高端，涂胶显影机只有日本能够制造出来；在晶圆上涂抹光刻胶，通过光刻机的光源，使胶水固化，按照设计好的线路图，没线路图，晶圆固化固化线路图。遗憾的是，美国光源以及德国镜头组成了ASML的光刻机；蚀刻，我国蚀刻发展迅速。需要溶解多余的涂层。光刻胶已经固化，必须知道不需要的涂层也已经消失的痕迹；进入蚀刻，溶解不需的涂层，留下光刻，形成凹槽。注入离子元素，改变导电特性。

芯片的步骤中，缺乏光刻机。包括EDA相关的设计软件；日本美国的光刻胶，涂胶显影机，光刻机，以及离子注入机都是关键所在。

光刻机用来干嘛 光刻机的工作原理是怎样的

1、用途。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。

用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。

2、工作原理。

在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。

光刻机怎么制作（最好提供图文）？

第一步：制作光刻掩膜版（Mask Reticle）

芯片设计师将CPU的功能、结构设计图绘制完毕之后，就可将这张包含了CPU功能模块、电路系统等物理结构的“地图”绘制在“印刷母板”上，供批量生产了。这一步骤就是制作光刻掩膜版。

光刻掩膜版：（又称光罩，简称掩膜版），是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。（*百度百科）

将设计好的半导体电路”地图“绘制在由玻璃、石英基片、铬层和光刻胶等构成的掩膜版上

光刻掩膜版的立体切片示意图

第二步：晶圆覆膜准备

从砂子到硅碇再到晶圆的制作过程点此查阅，这里不再赘述。将准备好的晶圆（Wafer）扔进光刻机之前，一般通过高温加热方式使其表面产生氧化膜，如使用二氧化硅（覆化）作为光导纤维，便于后续的光刻流程：

第三步：在晶圆上“光刻”电路流程

使用阿斯麦的“大杀器”，将紫外（或极紫外）光通过蔡司的镜片，照在前面准备好的集成电路掩膜版上，将设计师绘制好的“电路图”曝光（光刻）在晶圆上。（见动图）：

上述动图的工作切片层级关系如下：

光刻机照射到部分的光阻会发生相应变化，一般使用显影液将曝光部分祛除

而被光阻覆盖部分以外的氧化膜，则需要通过与气体反应祛除

通过上述显影液、特殊气体祛除无用光阻之后，通过在晶圆表面注入离子激活晶体管使之工作，进而完成半导体元件的全部建设。

做到这里可不算大功告成，这仅仅是错综复杂的集成电路大厦中，普通的一层“楼”而已。完整的集成电路系统中包含多层结构，晶体管、绝缘层、布线层等等：

搭建迷宫大厦一般的复杂集成电路，需要多层结构

因此，在完成一层光刻流程之后，需要把这一阶段制作好的晶圆用绝缘膜覆盖，然后重新涂上光阻，烧制下一层电路结构：

多次重复上述操作之后，芯片的多层结构搭建完毕（下图）：

如果上图看的不太明白，可以看看Intel的CPU芯片结构堆栈图：

当然，我们可以通过高倍显微镜来观察光刻机“烧制”多层晶圆的堆叠情况：

第四步：切蛋糕（晶圆切割）

使用光刻机烧制完毕的晶圆，包含多个芯片（Die），通过一系列检测之后，将健康的个体们切割出来：

从晶圆上将一个个“小方块”（芯片）切割出来

第五步：芯片封装

将切割后的芯片焊

芯片为什么要用光刻机 芯片生产要用到光刻机的原因是什么

1、光刻机（Mask Aligner）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.

2、因为芯片远比这小得多，动不动就是nm的，这些最小也就是μm级别，那么到底是什么刻刀能做到这么精细。所以就想到了，用光线在芯片上刻，就是光刻机。

3、Photolithography（光刻）意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。形象的来说光刻机就是个“投影仪”，把我们想要的图案投影到芯片上。