一台比较先进的光刻机,能够每小时处理200多片晶圆,以主流的300毫米晶圆为例每块晶圆可以生产上百颗合格的芯片,那么一台光刻机,每小时大概就能产生2000个以上的芯片,不过这只是理想状态。
一、光刻机的产能
光刻机的产能还要参考做制造芯片的大小,不同的大小产能应该也是不一样的,而且实际情况和理想状态有很大的差别。例如在熟练操作人员的操作下,EUV光刻机的加工能力达到每小时200片12英寸晶圆,实际情况只有100片。
一片晶圆所制造出来的芯片大小不同,那么制造出来的芯片数量也不同。以113.31平方毫米的麒麟990 5克为例。一块12英寸的晶圆去掉边角区域后,大约可以生产600个芯片,这已经是一个相当可观的数字。 所以他的产能基本上也就恰好够一个手机厂商一年的使用。
二、光刻机的价值
光刻机是制作芯片必不可少的一个机器,目前全世界也只有极少数厂商能够制造,而能够制造最顶级光刻机的厂商就荷兰ASML一家而已,一台光刻机的售价高达上亿美元。并且这个荷兰公司还不一定会卖,比如我国进口的一些光刻机基本上都不是最新款,而是他们淘汰下的一些产品,就这样的还要卖好几亿人民币。
三、光刻机的投入
这项技术非常的高端,需要大量的资金投入。到2019年,ASML的销售额将达到21亿欧元左右,研发支出将达到4.8亿欧元。这也就是为什么对方有卖这么贵的底气。我国在这方面的起步本来就是非常的晚,所以才会受到他们的钳制,近几年已经在一点一点的追赶,不过差距还是很大。
一台光刻机可以制造很少的芯片。相信大多数人都清楚,光刻机的用途是刻字。光刻机是生产手机芯片的重要机器之一。目前,只有少数国家可以生产光刻机,只有荷兰ASML公司可以生产高精度光刻机,而且荷兰ASML公司垄断了全球高精度光刻机80%以上的市场份额。目前,一台光刻机的成本高达上亿美元,而一台光刻机一年的产能最多只有几台,光刻机是目前世界上最尖端的设备技术之一,而一台7纳米的光刻机价格非常昂贵,价格高达1.2亿美元,甚至1.2亿美元的光刻机,也是供不应求。
据悉,华为的麒麟990流片的成本号称高达3000万美元,相当昂贵。不过,经过验证和流片等一系列过程,一旦芯片能够投入试产和量产,整体就会稳定下来。光刻机巨头,目前是ASML,负责全球大部分光刻机的订单。但即便如此,资料显示,ALSM在十年间只生产了57台光刻机。不难看出光刻机对技术的要求有多高。值得注意的是,57台光刻机中的30台被台积电以每台约10亿元人民币的价格售出。换言之,台积电仅在光刻机上就花费了300亿美元。在荷兰的垄断下,10亿台光刻机,当年能生产多少芯片?
据相关数据显示,目前ALSM提供的摄影机的理想产能为每小时200片12英寸晶圆,其中大部分处于理想产能的50%。以华为的9905G芯片为例,其总面积为113.31平方毫米,那么一块12英寸晶圆可以提供约600块原材料,除去一些不好的和质量差的,约500块。因此,如果你看一下,那就是每天50万个芯片,一台平版印刷机一年可以生产大约1.8亿个。因此,价值10亿美元的光刻机是值得的。
90纳米。
封装光刻机在国内市场已占据不小的份额,这是国产光刻机取得的进步。然而在代表着光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面,上海微装可生产加工90nm工艺制程的光刻机,这是国产光刻机最高水平,而ASML如今已量产7nm工艺制程EUV光刻机,两者差距不得不说非常大。
光刻机的最小分辨率、生产效率、良率均在不断发展。 光刻机的最小分辨率由公示 R=kλ/NA,其中 R 代表可分辨的最小尺寸,对于光刻技术来说R 越小越好,k 是工艺常数,λ 是光刻机所用光源的波长。
NA 代表物镜数值孔径,与光传播介质的折射率相关,折射率越大,NA 越大。光刻机制程工艺水平的发展均遵循以上公式。此外光刻机的内部构造和工作模式也在发展,不断提升芯片的生产效率和良率。
扩展资料:
注意事项:
进入机仓检查或维修必须切断电源,挂上警示牌并与中控,检修或检查时必须使用36V以下照明。
必须经常监视机器运转情况,如听任何不正常声音,应立即停机检查,查明原因并处理完故障后,方可重新起动。
正常运转中,应特别注意电机和转子的温度变化,保证充足的油润滑、水冷却,超过规定值立即停机检查。
运行时不准打开观察孔,以防物料飞出伤人,每周应检查一次转子卡箍螺栓的松紧情况。
参考资料来源:百度百科-光刻机
参考资料来源:人民网-世界首台分辨力最高的国产SP光刻机到底牛在哪?
前面的回答有数据和概念错误,把测试数据当量产数据,还混淆了晶圆和芯片的关系,所以来补充一发。预告:高清多图,图片信息量大,需要仔细品味。先说晶圆和芯片的关系。晶圆就是从硅锭(不是龟腚)上切下的一张张薄片,下图中的长柱子就是刚拉制出的硅锭,从尺寸看直径应是12英寸的,高大约2米(参考旁边站立的人群),重150公斤。
下图是硅锭和晶圆。特别说明,仔细看的话,会发现下图右边的晶圆有多种尺寸,最小的仅有不到乒乓球大(历史上最早的晶圆只有拇指大),最大的超过普通菜盘。
晶圆是制造芯片的基材,通过光刻机等设备在晶圆上制造出超大规模集成电路,这些集成电路在晶圆上是一个个指甲大的小方块,行话叫die,如下图。
说制造过程就是简单一句话,实际仅仅前工程(又叫“扩散工程”)就需要300——400道工序。
一张12英寸晶圆能制造多少片die呢?由于CPU、GPU、手机SOC芯片和DRAM芯片的尺寸千差万别,所以只能说一个大概数:300左右。现在回到正题:ASML一台7纳米光刻机每月制造多少片die?前面网友说的“日产500到600片晶圆”,错误有俩,首先“日产X片晶圆”应是“日加工X片晶圆”;其次500到600片晶圆只是试运行数据。量产后,一台7纳米光刻机每小时可加工250张12英寸晶圆(接近最大产能),按24小时开工计算,一天可加工6千张晶圆,一个月(按三十天计算)可加工18万张晶圆。
如果制造面积较小的手机SOC芯片(SOC芯片有多小?可以参见下图中麒麟芯片和余承东手指的比例,其die大概有成人半个手指甲大,图片点击可放大),按每张12英寸晶圆可制造350片die估算,一台光刻机每月可制造6300万片die。
当然,这6300万片die并不全都好用,否则100%良率还不得让台积电睡着了也笑醒?根据台积电披露的5nm工艺良率推测,7nm也按80%良率计算(SOC属于逻辑芯片,比SRAM存储芯片复杂,所以按平均良率已经是一个比较高的水平),实际得到大约5000万片die。
所以,理论上说,ASML一台7纳米光刻机每月可加工18万张12英寸晶圆,制造大约5000万片可用的die。但考虑到客户一次下单量不可能这么大,加上制造过程中需要停机检查,所以实际产量会低于5000万片。
90纳米。
光刻机在国内市场已经占据了很大的份额,这是国产光刻机取得的进步。但在代表光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面,上海微封装可以生产90nm工艺的光刻机,这是国内光刻机的最高水平,而ASML现在已经量产了7nm工艺的EUV光刻机。两者差距很大。
光刻机的最小分辨率、生产效率和成品率都在不断发展。掩模对准器的最小分辨率公布为R=kλ/NA,其中R代表可以分辨的最小尺寸。对于光刻来说,R越小越好。k是工艺常数,λ是掩模对准器中使用的光源的波长。
NA表示物镜的数值孔径,它与光传输介质的折射率有关。折射率越大,NA越大。掩模光刻机工艺技术水平的发展遵循上述公式。此外,光刻机的内部结构和工作模式也在发展,不断提高芯片的生产效率和良率。
提取失败财务正在清算,解决方法步骤件事就是冷静下来,保持心...
本文目录一览:1、邮政银行2、东吴基金管理有限公司3、邮政...
本文目录一览:1、联发科前十大股东2、中国经济改革研究基金会...
申万菱信新动力5.23净值1、申万菱信新动力股票型证券投...
本文目录一览:1、2000年至2020年黄金价格表2、3002...