光刻机产能多少K（光刻机产量）

光刻机可以同时刻多少颗芯片？

一台比较先进的光刻机，能够每小时处理200多片晶圆，以主流的300毫米晶圆为例每块晶圆可以生产上百颗合格的芯片，那么一台光刻机，每小时大概就能产生2000个以上的芯片，不过这只是理想状态。

一、光刻机的产能

光刻机的产能还要参考做制造芯片的大小，不同的大小产能应该也是不一样的，而且实际情况和理想状态有很大的差别。例如在熟练操作人员的操作下，EUV光刻机的加工能力达到每小时200片12英寸晶圆，实际情况只有100片。

一片晶圆所制造出来的芯片大小不同，那么制造出来的芯片数量也不同。以113.31平方毫米的麒麟990 5克为例。一块12英寸的晶圆去掉边角区域后，大约可以生产600个芯片，这已经是一个相当可观的数字。 所以他的产能基本上也就恰好够一个手机厂商一年的使用。

二、光刻机的价值

光刻机是制作芯片必不可少的一个机器，目前全世界也只有极少数厂商能够制造，而能够制造最顶级光刻机的厂商就荷兰ASML一家而已，一台光刻机的售价高达上亿美元。并且这个荷兰公司还不一定会卖，比如我国进口的一些光刻机基本上都不是最新款，而是他们淘汰下的一些产品，就这样的还要卖好几亿人民币。

三、光刻机的投入

这项技术非常的高端，需要大量的资金投入。到2019年，ASML的销售额将达到21亿欧元左右，研发支出将达到4.8亿欧元。这也就是为什么对方有卖这么贵的底气。我国在这方面的起步本来就是非常的晚，所以才会受到他们的钳制，近几年已经在一点一点的追赶，不过差距还是很大。

什么是光刻机？一台光刻机可以制造多少芯片？

一台光刻机可以制造很少的芯片。相信大多数人都清楚，光刻机的用途是刻字。光刻机是生产手机芯片的重要机器之一。目前，只有少数国家可以生产光刻机，只有荷兰ASML公司可以生产高精度光刻机，而且荷兰ASML公司垄断了全球高精度光刻机80%以上的市场份额。目前，一台光刻机的成本高达上亿美元，而一台光刻机一年的产能最多只有几台，光刻机是目前世界上最尖端的设备技术之一，而一台7纳米的光刻机价格非常昂贵，价格高达1.2亿美元，甚至1.2亿美元的光刻机，也是供不应求。

据悉，华为的麒麟990流片的成本号称高达3000万美元，相当昂贵。不过，经过验证和流片等一系列过程，一旦芯片能够投入试产和量产，整体就会稳定下来。光刻机巨头，目前是ASML，负责全球大部分光刻机的订单。但即便如此，资料显示，ALSM在十年间只生产了57台光刻机。不难看出光刻机对技术的要求有多高。值得注意的是，57台光刻机中的30台被台积电以每台约10亿元人民币的价格售出。换言之，台积电仅在光刻机上就花费了300亿美元。在荷兰的垄断下，10亿台光刻机，当年能生产多少芯片？

据相关数据显示，目前ALSM提供的摄影机的理想产能为每小时200片12英寸晶圆，其中大部分处于理想产能的50%。以华为的9905G芯片为例，其总面积为113.31平方毫米，那么一块12英寸晶圆可以提供约600块原材料，除去一些不好的和质量差的，约500块。因此，如果你看一下，那就是每天50万个芯片，一台平版印刷机一年可以生产大约1.8亿个。因此，价值10亿美元的光刻机是值得的。

中国国产的光刻机最小制程能达到多少？

90纳米。

封装光刻机在国内市场已占据不小的份额，这是国产光刻机取得的进步。然而在代表着光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面，上海微装可生产加工90nm工艺制程的光刻机，这是国产光刻机最高水平，而ASML如今已量产7nm工艺制程EUV光刻机，两者差距不得不说非常大。

光刻机的最小分辨率、生产效率、良率均在不断发展。 光刻机的最小分辨率由公示 R=kλ/NA，其中 R 代表可分辨的最小尺寸，对于光刻技术来说R 越小越好，k 是工艺常数，λ 是光刻机所用光源的波长。

NA 代表物镜数值孔径，与光传播介质的折射率相关，折射率越大，NA 越大。光刻机制程工艺水平的发展均遵循以上公式。此外光刻机的内部构造和工作模式也在发展，不断提升芯片的生产效率和良率。

扩展资料：

注意事项：

进入机仓检查或维修必须切断电源，挂上警示牌并与中控，检修或检查时必须使用36V以下照明。

必须经常监视机器运转情况，如听任何不正常声音，应立即停机检查，查明原因并处理完故障后，方可重新起动。

正常运转中，应特别注意电机和转子的温度变化，保证充足的油润滑、水冷却，超过规定值立即停机检查。

运行时不准打开观察孔，以防物料飞出伤人，每周应检查一次转子卡箍螺栓的松紧情况。

参考资料来源：百度百科-光刻机

参考资料来源：人民网-世界首台分辨力最高的国产SP光刻机到底牛在哪？

一台ASML7纳米光刻机月产能有多大？

前面的回答有数据和概念错误，把测试数据当量产数据，还混淆了晶圆和芯片的关系，所以来补充一发。预告：高清多图，图片信息量大，需要仔细品味。先说晶圆和芯片的关系。晶圆就是从硅锭（不是龟腚）上切下的一张张薄片，下图中的长柱子就是刚拉制出的硅锭，从尺寸看直径应是12英寸的，高大约2米（参考旁边站立的人群），重150公斤。

下图是硅锭和晶圆。特别说明，仔细看的话，会发现下图右边的晶圆有多种尺寸，最小的仅有不到乒乓球大（历史上最早的晶圆只有拇指大），最大的超过普通菜盘。

晶圆是制造芯片的基材，通过光刻机等设备在晶圆上制造出超大规模集成电路，这些集成电路在晶圆上是一个个指甲大的小方块，行话叫die，如下图。

说制造过程就是简单一句话，实际仅仅前工程（又叫“扩散工程”）就需要300——400道工序。

一张12英寸晶圆能制造多少片die呢？由于CPU、GPU、手机SOC芯片和DRAM芯片的尺寸千差万别，所以只能说一个大概数：300左右。现在回到正题：ASML一台7纳米光刻机每月制造多少片die？前面网友说的“日产500到600片晶圆”，错误有俩，首先“日产X片晶圆”应是“日加工X片晶圆”；其次500到600片晶圆只是试运行数据。量产后，一台7纳米光刻机每小时可加工250张12英寸晶圆（接近最大产能），按24小时开工计算，一天可加工6千张晶圆，一个月（按三十天计算）可加工18万张晶圆。

如果制造面积较小的手机SOC芯片（SOC芯片有多小？可以参见下图中麒麟芯片和余承东手指的比例，其die大概有成人半个手指甲大，图片点击可放大），按每张12英寸晶圆可制造350片die估算，一台光刻机每月可制造6300万片die。

当然，这6300万片die并不全都好用，否则100%良率还不得让台积电睡着了也笑醒？根据台积电披露的5nm工艺良率推测，7nm也按80%良率计算（SOC属于逻辑芯片，比SRAM存储芯片复杂，所以按平均良率已经是一个比较高的水平），实际得到大约5000万片die。

所以，理论上说，ASML一台7纳米光刻机每月可加工18万张12英寸晶圆，制造大约5000万片可用的die。但考虑到客户一次下单量不可能这么大，加上制造过程中需要停机检查，所以实际产量会低于5000万片。

duv光刻机能生产多少nm

90纳米。

光刻机在国内市场已经占据了很大的份额，这是国产光刻机取得的进步。但在代表光刻机技术水平的晶圆制造光刻机方面，上海微封装可以生产90nm工艺的光刻机，这是国内光刻机的最高水平，而ASML现在已经量产了7nm工艺的EUV光刻机。两者差距很大。

光刻机的最小分辨率、生产效率和成品率都在不断发展。掩模对准器的最小分辨率公布为R=kλ/NA，其中R代表可以分辨的最小尺寸。对于光刻来说，R越小越好。k是工艺常数，λ是掩模对准器中使用的光源的波长。

NA表示物镜的数值孔径，它与光传输介质的折射率有关。折射率越大，NA越大。掩模光刻机工艺技术水平的发展遵循上述公式。此外，光刻机的内部结构和工作模式也在发展，不断提高芯片的生产效率和良率。