国产光刻机研发成功是真的吗知乎（光刻机为什么那么难造知乎）

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前，我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm，意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后，高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展，手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视，无一不离开集成电路的发展，也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，体积越来越小，性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展，芯片越来越小，集成电路越来越多，可以把终端做得小而精致。2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年，国家启动了“02”重大科技项目，持续攻关。经过十余年的研发，我国基本掌握了高端光刻机的集成技术，部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

我国能不能自己造光刻机？大家相信我国能造出来吗？

确保国家粮食安全才是最重要的，在工业生产领域门类齐全，技术够用，怎么都能对付，当然，吃饱饭，有闲钱的时候做一些基础性前瞻性的技术研发和技术储备对一个央央大国来说也很有必要！但粮食安全仍然是第一位的。

改革开放以前，南京无线电所就在研发光刻机，，，还有大飞机运十，大连523军工厂主攻的是核电蓄电池和核电民用，后来这些项目先后下马，造成今天被动的局面，挺多的遗憾。有些高精尖的产品研发，不是一朝一夕能完成，真的需要积累突破，发现问题一项一项解决攻克难关。

不单是光刻机，其他还有许多尖端设备、技术还需要我们去攻刻。 我们中华大国，被外国强权欺凌百年，这笔账迟早要清算，英日美等心里也清楚，在我们刚建国时，即有胆量在朝鲜与老美一较高下，更何况当前我们发展的势头迅猛。 文无第一，武无第二。老美当然要千方百计给我们添堵，只有将我们搞垮，它才心安。

关系到国家发展关键困难时，举国之力制造光刻机不存在对他国来说是很恐怖的存在。这又不是毁灭人类的超级武器。只能让他国明白对中国的任何技术封锁在举国之力之下是徒劳的！

当年的钱学森教授，也是留学美国多年，几经周折才回国的。他所掌握的技术专业，也没有离开美国科技土壤。如今，中国开发研究芯片，也应本着全方位开放思想，有利的因素都调动起来。无论是国内，还是国外的，都把积极性整合好，奔向一个目标发力使劲，相信中国最终一定能攻克芯片之难关!

如果中国以一国之力很快轻而易举的造出了光刻机。5纳米、2纳米，就会给人感觉特别强势，世界其它国家就会更害怕了，就会更快的形成围堵中国的外部环境，得给它们留下慢慢适应的时间，或者叫温水煮青蛙。即使我们已经做出来了，也得给人感觉很不容易，我们付出了巨大代价。没有国家希望世界有个如此厉害的对手。

光刻机由多个系统组成，每个系统都是世界顶级技术，比如光学镜头是德国蔡司公司所制造。我们只要集中力量，三年后镜头超德国，五年后诺贝尔奖得主人数超欧美，只要五年时间，中国技术全面先进了，欧美学生纷纷来中国留学而不是中国学生去欧美留学，到了那一天高端光刻机必将能造！

说分分钟造出来虽然有些夸张，但造出来显然不是很难的问题。 高端光刻机，全球每年只有20亿美元的市场需求，在可以买到的情况下选择自己去造，那中国的公司一定是疯了。 用来制造国防军事领域芯片的大尺寸中端光刻机，中国一直有，而且早就有。 大家一定要搞明白这件事，和目前很多需要进口的零配件一样，中国不造，是基于市场考量，不是技术无法攻关。

很多中国没掌握的技术不是没能力，而是出于利益的问题不想做。举个圆珠笔那个圆珠的例子，很多人说偌大的国家笔芯圆珠都生产不出来，其实不是中国没能力做。日本有现成的珠子卖，价格也不高，买来用是最实惠的。如果中国自己作，首先研发是一笔费用，生产出来后因为附带研发成本，销售价格肯定要比日本同类产品价格高，销售没渠道，就是国内厂家也不会用高成本的产品，没有市场竞争力，也就是不赚钱，也就没有厂家做这事了。但如果上游掐了脖子不买给我们，做个笔芯珠子也就是很短时间的事。

光刻机不是人多就能造出来的。它需要的透镜的技术太苛刻，而且可能人工合成的透镜无法达到要求。日本有世界上唯一一块巨型天然透镜，是从非洲发现并购买回来的。唯一性是不可代替的，多少人也没办法弄出来。日本的顶级光刻机可能隐藏没有公布出来。

光刻机是集合很多国家的高科技企业，历时十数年才有今天的成就，中间申请的专利权不计其数，光刻机制造原理都知道，要想制造出领先水平的光刻机，可能性微乎其微，因为首先你要绕过他们的专利技术，再制造出光源，光学镜片，精密机械，不是一个国家三年、五年，甚至十年能办成的事。

网曝国产光刻机技术获得巨大突破，长春光机的技术有什么特征？

长春中科院在光刻机技术上面获得巨大突破，目前来说芯片制造仍然是我们的卡脖子问题，其实短时间内难以突破完成自主，这也是事实，目前来说整个芯片制造生产相关技术，我们自己的国产化不到50%，也就是说目前半导体领域产业链，我们还是非常依赖进口技术设备。

很多人都说芯片这个最主要的问题在光刻机，这个其实也没有错，但是也是并不完全对，光刻机是半导体芯片领域的最重要的环节之一，我们目前来说芯片领域的问题其实并不只是卡在光刻机技术上面，很多人都认为我们把光刻机技术攻克了，我们就可以完全实现自主化，这个说法有点草率了。

光刻机是我们众多难题里面的一个，其实其他的难题还在努力解决，不说其他就说硅片平面打磨技术我们都还是靠进口设备，这些只是被光刻机技术难题掩盖了而已，绝大多数人根本不知道这些，不过光刻机技术的确是我们目前最头疼的问题，也是最想要快速解决的问题，光刻机技术的难点在于四大方面。

第一方面就是光源系统，第二方面就是光学镜头系统，第三点就是双工平台系统，第四就是EDA系统，这四个只要有一个做不好，那么基本上就是达不到想要的成果，荷兰阿麦斯光刻机之所以能独霸，原因就在于它的十万个零件有欧美日韩等几十个国家共同提供，也就是说几乎是世界上科技最发达国家都加入了进去，并不是单独一个国家的水平。

我们国家之所以短时间难以突破，原因还是在于我们一个跟几十个较量，所以难度可想而知是什么样子的，知道这些了以后就不会觉得我们的科学家不够努力了吧，毕竟全世界没有哪个国家能单独生产出来高端光刻机，美国不行日本不行德国不行英国不行法国同样也不行，意大利荷兰更不可能，我们正在做他们做不到的事情。

虽然说我们现在的最先进的二十八纳米技术光刻机还在实验室里面，并没有真正的下线进入市场，主要的原因其实还是在精密度以及稳定性方面迟迟没有获得突破，虽然说过去几年陆陆续续都报道出来一些关键技术的突破，现实却是这些技术突破还在实验室里面，并没有真正的运用到实践当中，离真正运用到光刻机上面还有不少的时间。

这次长春突破的技术是光刻机关键技术之一，这种技术就是物镜系统里面的光学投影物镜制造，这个技术其实就是最关键技术之一的镜头物镜折射，用德国科学家的说法就是，这个镜头的镜片平面的平整度非常光滑，打一个比方就是把镜片放大到面积100平方公里 平整度需要保持在十厘米误差以内的平整度，可想而知难度有多高。

这次长春光机突破的这个技术就是这个了，镜片上面的突破，可以说光刻机最难的难点之一已经解决的时间不会太久，加上我们国家的光源系统稳定性也是非常好的，所以现在的两个核心问题技术获得突破，这个是可喜可贺的，但是也要明白突破并不代表已经完成，只是说技术突破离实际运用还早。

以我们这些年了投入跟技术突破，我们的光刻机很多技术已经得到解决，但是想要真正达到最先进水平并且用到生产上面，短时间内几乎不可能，按照现在的技术突破速度，我们想要达到先进水平，十五年内很难，因为这是一个产业链，并不是单独的某一样设备问题，整个产业链技术的提升才会真正帮助我们在光刻机在半导体领域获得全面突破达到自主话先进水平，所以说单独技术突破值得高兴，但是还是要认清现实需要更加努力，全方位努力才可以，不能偏科。

打破美日垄断！国产芯片技术迎来突破，半导体行业加速自主化

在受到西方国的技术封锁、原材料断供等手段之后，我国的芯片市场遭到了前所未有的打击，在这样的情况下，诸多西方媒体纷纷跳出来说着“中国芯片自主研发是妄想”等言论，但事实真就如他们所说吗？

其实随着 我国 科技 方面的不断进步，一个个 科技 难题被攻破 ，我国在芯片领域的发展可谓是突飞猛进，用ASML总裁的话来说就是： “如果继续对中国进行技术封锁，要不了多久中国就能实现芯片自主化。”

在“中国芯”的研发道路上， 不仅光刻机被荷兰ASML垄断，制造芯片的核心材料也是时常遭受“断供威胁”。

芯片的研发制作必然离不开光刻，而在光刻的过程中， 光刻胶和光刻机都是其中必不可少的一员 ，光刻胶的精密度越大则生产出的芯片就越先进。

简单来说，如果没有好的光刻胶，即便我们有最先进的EUV光刻机也是形同虚设， 光刻胶是除了光刻机之外的第二大技术难题。

高精度光刻胶的生产技术牢牢掌握在日本手中，我国只能够生产出一些低精度的光刻胶， 高精度光刻胶的来源主要是进口 ，而据数据显示， 全球市场上高端光刻胶由90%以上是由日本和美国提供，我们也时常因此被“卡脖子”。

就是在西方强国技术封锁的情况下， 我国将光刻胶自主研发提上了日程 ，并在2019年建立光刻胶的生产基地，耗时两年后终于传来了好消息： 光刻胶已经自主研发成功 ，国产光刻胶迎来曙光，为国内半导体行业的发展带来了新的希望，一举摆脱“卡脖子”的窘境。

除了制造芯片的核心材料光刻胶得到突破以外 ，我国在芯片设备研发上也传来了利好消息 ，在全球各大芯片企业研发刻蚀机无法取得突破的同时， 我国的 中微半导体公司率先研制出了3nm刻蚀机 ，并且已经完成了原型机设计、测试工作，如此高精度的刻蚀机可以说在全球都是不可多得的存在。

有人看到这可能会有些迷茫， 刻蚀机的工作原理是什么？它突破有何意义？光刻机有何不同？

其实， 刻蚀机对于“中国芯”的研发来说，也是有着举足轻重的作用 ，刻蚀机和光刻机虽然仅仅一字之差，但是它们分别是芯片制造中两个关键流程所用到的设备。

总的来说， 光刻机就如同我们的车载导航，而刻蚀机则代表着我们的车辆 ，只要跟着导航走就能够安全到达指定地点。

随着3nm刻蚀机的问世，我国的国产芯片水平更上一层楼，同时 它的出现也让不少国人们看到了“中国芯”问世的希望。

但也有部分人表示， 有着高精度刻蚀机没有高精度光刻机，“中国芯”也难以得到实现 ，但事实真就是如此吗？

一直以来，光刻机都是生产高精度芯片的核心设备，而光刻机生产技术一直牢牢掌控在荷兰ASML公司手中，而ASML又因为与美国的协议无法对我国出口光刻机，导致我国半导体领域发展一直萎靡不振。

但是最近，我国最大的光刻机厂商上海微电子传来了好消息： 其公司自主研发的28纳米光刻机已经问世并且通过认证，预计在年底可以正式交付投入使用。

国产光刻机的问世也让许多人发出质疑， 国产光 科技 的工作效率和质量能和ASML公司的光刻机媲美吗？

值得一提的是， 上微电子所研发出的光刻机进度和ASML的DUV光刻机是一样的 ，而DUV光刻机在英特尔手中被用来制造出了10纳米芯片，台积电更是用DUV光刻机量产出了7纳米芯片。

这也就意味着， 我国只要时机成熟，完全可能由现如今的量产28纳米芯片技术跳跃到量产7纳米芯片技术。

除此之外，根据我国目前对于芯片的需求来看，28纳米的芯片已经能够满足大部分市场需求，而上 海微电子研发的这台28纳米光刻机更是让“中国芯”的实现更进一步。

如今看来，在 美国芯片禁令的影响 下，虽说 对于我国半导体事业虽说有一定影响 ，但与此同时 更加快了“中国芯”的发展进程 ，美国这一做法无疑是搬起石头砸自己的脚。

我国先后在 光刻胶、蚀刻机、光刻机 等领域取得突破，所以我国想要突破芯片国产化只是时间问题， 我国的半导体行业也正在飞速发展，等到我国打造出属于自己的芯片产业链，芯片禁令也将成为笑谈！

最后，对于美国在芯片上对我国进行打压的行为，你又有什么不同的看法呢？欢迎你们在评论区与零零柒进行探讨。