国产光刻机最新突破外资企业(国产光刻机最新突破外资企业制造业手机天空出现)

2022-12-03 17:21:18 证券 xialuotejs

芯片自研取得重大突破!我们打破外资垄断,摆脱卡脖子还有多远?

近两年我国经济发展突飞猛进,但是在诸多领域一直也是被发达国家掣肘。其中大家熟知度比较高的就是限薪令,这一政策对我国各领域的影响都是非常大的。

受疫情的冲击,全球对芯片的渴求程度是非常剧烈的,一芯难求的局面也是比比皆是;而我国作为全球工业制造中心,对芯片的需求程度自然也是不言而喻;如何摆脱国外束缚做出属于我们自己的中国芯,成为大家最希望看到的。熟悉半导体产业的应该都清楚,芯片制造的原材料是二氧化硅而这一原材料就是在沙子中提取出来的;我国作为沙子出口大国为何没有能力生产芯片呢?其实制造芯片所用的沙子跟我们常识中认知的有所不同,这些沙子经过出口后需要经过层层加工、筛选。目前我国这块技术还是有所欠缺的,所以出口的也只是原材料。

半导体行业其实跟我们数控机床相似,机床有着工业母机之称。而芯片的制造过程离不开光刻机,目前全球能够生产光刻机的就只有荷兰ASML,单单是一台EUV光刻机售价高达15亿元,即使是这样像台积电、三星等芯片厂商也是排着队去购买。因为做一台光刻机太难了,组装一台这样的机器大概需要10万个零部件,而这些零部件都是来自不同国家,以及各个高精尖端领域;制作周期也是相当长的。而ASML在这里扮演的角色就是设备集成将这些部件进行组装,其实讲到这里还是能够做到感同身受,我本身就是从事激光切割领域,所在的行业也主要是做设备集成。但要说做组装做得最好的ASML应该是第一位。

在现阶段激烈的竞争局势下,国产芯也在迅速崛起,近日上海光机所提出一种基于虚拟边与双采样率像素化掩模图形的快速光学邻近效应修正技术,可有效降低芯片不良率。另一方面我们现如今已经完全掌握28nm技术,目前这也是市场主要消费的主流,能够完全满足我国中端智造需求。也意味着我们研发7nm、5nm芯片还有充足的时间,这也是我们走向国际打破垄断的敲门砖。

芯片想要发展起来肯定不是单打独斗,而是需要各个领域通力协作;实现芯片自研我们还有很长的路要走,我们共同拭目以待!

国产光刻机真实现状

中国的光刻机现在达到22纳米。在上海微电子技术突破之前,我国国产光刻机还停留在只制造90nm芯片的阶段。这一次中国从90nm突破到22nm,意味着光刻机制造的一些关键核心领域实现了国产化。掌握核心技术的重要性不言而喻。突破关键区域后,高阶光刻机的RD速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁,成功研发22nm光刻机。中国芯逐渐崛起。随着信息社会的快速发展,手机、电脑、电视等电子设备变得越来越“迷你”。从以前的“手机”到现在只有几个硬币厚的时尚手机,从老式的矮胖电视到现在的轻薄液晶电视,无一不离开集成电路的发展,也就是我们通常所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来,体积越来越小,性能却越来越强。光刻机是半导体芯片制造行业的核心设备。以光刻机为代表的高端半导体设备支撑着集成电路产业的发展,芯片越来越小,集成电路越来越多,可以把终端做得小而精致。2002年,光刻机被列入国家863重大科技攻关计划,由科技部和上海市共同推动成立上海微电子设备有限公司(以下简称“SMEE”)。2008年,国家启动了“02”重大科技项目,持续攻关。经过十余年的研发,我国基本掌握了高端光刻机的集成技术,部分掌握了核心部件的制造技术,成为集光学、机械、电子等多学科前沿技术于一体的“智能制造行业的珠穆朗玛峰”。

国产光刻机最新突破外资企业(国产光刻机最新突破外资企业制造业手机天空出现) 第1张

7nm芯片迎来突破!国产半导体逆势崛起,打破日美垄断

一直以来,半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处,很多技术都依赖于外企。

像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面,但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。

如今,随着局势的变化,华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现,它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。

11月13日,根据新浪 财经 最新报道,国内光刻胶领域迎来好消息,对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示,国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布,首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产,预计项目完成后年销售额达10亿元。

目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试,如果测试成功,那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。

或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。

光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用,可以说它是集成电路产生制造中的核心材料,对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响,因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。

目前来说,虽然国内不乏有主营光刻胶的企业,但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎100%依赖于外企,而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用,因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破!

根据资料显示,目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中,所占份额达全球光刻机份额的95%,而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起,将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。

不过,想要避免外资企业在技术上的垄断,光靠一家公司明显后劲不足,但就如今的发展趋势来说,目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。

上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口,照这样的趋势发展,未来国产半导体行业将迎来新生!

中国唯一一台euv光刻机现状

国产光刻机任重道远。“即使你给图纸,你也做不出一个光刻机。”“就算全国都发展半导体制造,也很难成功。”ASML掌门人、TSMC创始人张忠谋在过去两三年里不止一次公开表示,中国大陆自己无法成功制造光刻机。实际上,严格来说,位于荷兰的ASML公司(ASML)是世界上唯一一家可以生产光刻机的公司,但它只是一家组装公司。大量核心技术来自美国,在ASML的供应链中也有中国公司,如傅晶科技和沃尔特天然气公司。实际上,在光刻机成品方面,上海微电子自2002年成立以来,一直牢牢扎根于低端光刻机市场,90nm及以下工艺的产品一直在稳步出货。公开数据显示,2018年上海微电子出货量约为50-60台,约占大陆市场的80%。所以,以上两人的论断要加上一个前提条件,那就是“先进制造工艺”的光刻机。我们常说的高级芯片是指生产工艺小于28nm的芯片,也就是28\14\7\5\3nm的工艺。这次上海微电子在光刻机举行首个2.5D/3D高级封装交付仪式,标志着中国首个2.5D/3D高级封装在光刻机正式交付给客户,但对于我们目前的卡顿芯片制造来说,只是暗夜中的烛光。“1”和“0”的故事虽然近年来“光刻机”屡见报端,但很少有人提到光刻机主要分为“前路、后路、面板”三类。卡脖子的是前路光刻机,这次上海微电子发布了光刻机。如果把芯片制造比作食品生产,前面的路就是“食品”本身,后面的路就是包装袋。面板制造属于平时想不起来的“调味品”,但它的缺失会直接打击消费者的味蕾,给数字生活调味,因为面板是C端用户最“触手可及”的。因为没有驱动芯片,无论是前端还是后端芯片,C端用户都很难对芯片性能有直观的体验。但是,无论包装和调味品对食品有多重要,如果没有“食品”本身,它的价值就是“0”。所以要想充分体现后通道和面板芯片的价值,首先要有性能优异的前通道芯片。在以前的光刻机制造中,其实光刻机并不是按照“NM”的个数来分类的,而是按照光源的波长来分为436nm光源的“g线光刻机”;具有365纳米光源的“I线掩模对准器”;具有248纳米光源的“KrF掩模对准器”;193nm深紫外光源的“DUV光刻机”;以及13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”,也是目前卡脖子的主打产品。目前上海微电子的产品技术已经触及ArF技术和相应的光刻胶。目前,国内公司如上海新阳、通成新材料、南大光电、景瑞股份有限公司等都已开展研发和生产。其中,南大光电旗下的ArF光刻胶已于2020年底顺利通过客户验证,是国内首个通过产品验证的国产光刻胶。