光刻胶最新资讯报道(光刻胶最新资讯报道)

2022-12-01 14:02:05 基金 xialuotejs

国产光刻胶成功突破,粉碎日本垄断梦

近日,半导体领域迎来重磅消息,南大光电的ArF光刻胶取得突破,国产光刻胶终于来了!

南大光电光刻胶突破

早在5月30日,南大光电就已经发布公告称,公司自主研发的ArF光刻胶产品通过客户认证,具备55nm工艺要求。

7月2日,有报道称,南大光电的ArF光刻胶产品目前已经拿到了小批量订单。

这都在表明,国产光刻胶终于不再受制于人,而是实现国产化了。

芯片在制造过程中,除了硅这种主要材料之外,一些辅助材料也至关重要,其中有一种名为光刻胶的材料,在芯片制造过程中必不可少,然而,这个材料却长期被日本垄断,中国也在这方面一直被卡脖子。

而最近传出的一个消息,对我国半导体的发展非常不利,日本对中国供应的光刻胶出现了“断供”的现象。美国召开G7峰会后,日本宣布光刻胶断供中国,日本信越化学等光刻胶企业开始限制供应ArF光刻胶产品。

断供光刻胶,对半导体行业的人而言并不陌生,2019年日韩贸易冲突白热化,日本就断供了光刻胶,导致当时全球最大的芯片厂商三星陷入了困境之中。

虽然韩国积极向日本低头求和并开展自救,但芯片生产依然受到巨大影响,间接推动了2020年的芯片短缺。

巧妇难为无米之炊,没有了光刻胶,对于中国的晶圆厂而言是巨大的打击,芯片生产将被迫停止!

好在,光刻胶的国产化进程并不慢,日企断供短短半年时间,南大光电就已经将国产光刻胶投入市场中了。

南大光电,成立于2000年12月,是以南京大学国家863计划研究成果作为技术支持的中国高纯金属有机化合物MO源的产业化基地。

1986年,863计划启动,在高济宇院士的支持和指导下,学者孙祥祯牵头进行MO源的技术攻关。MO源是一种禁运物资,更是生产化合物半导体的源头材料,对我国国防安全、高 科技 民族工业有重要意义。

历经重重困难,孙祥祯带领的课题组终于研制出了纯度大于5.5N的多个品种的MO源,全面向国内近20家研究单位供货,缓解了我国对MO源的急求。

这项工艺不仅促进了国防工业的发展,更为国内化合物半导体材料的发展奠定了原始的基础。

孙祥祯退休后,带领年轻人创立了南大光电,注册资本3770万元,生产拥有自主知识产权的高纯金属有机化合物,是国内唯一实现MO源产业化的企业,公司的技术主要来源便是南京大学863计划中的项目。

公司主要产品有三甲基镓,三甲基铟,三甲基铝,二茂镁等十几种MO源,在产品的合成、纯化、分析、封装、储运及安全操作等方面已达到国际先进水平,产品远销日本、韩国、欧洲市场,并占有大陆70%的市场份额。

作为国内唯一将半导体光学原材料实现量产的企业,南大光电对于光刻胶可以说十分熟悉,也是最有可能突破光刻胶技术的企业。

中国半导体在崛起

光刻胶到底是做什么用的呢?

芯片生产过程中,需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上,而这种辅助的光学材料,就是光刻胶。

在光刻胶领域,材料主要分为四种,分别为g线、i线、KrF、ArF光刻胶,半导体工艺越高,光刻机的精度越高,照射的光线频率越高,波长越短。

光刻胶的分辨率会随着光线频率的改变而不断变化,基本的演进路线是:g线(436nm) i线(365nm) KrF(248nm) ArF(193nm) F2(157nm) EUV(

其中,ArF光刻胶的制造难度是最高的,这也是14nm/7nm芯片制造过程中不可或缺的原材料。

芯片的工艺也分等级,平板电脑、 汽车 芯片等工艺水平并不高,这各等级的芯片中国已经实现了从光刻机到芯片的完全自主化生产。真正困难的在于7nm的芯片,也就是华为遭到断供的手机芯片。

这种工艺的手机芯片,不仅需要荷兰ASML先进的EVU光刻机来生产,更需要高端的光刻胶作为辅助材料,以及大量的芯片原材料,才能成功生产出华为手机所需要的芯片。

光刻机被美国和荷兰的公司垄断,现在EVU光刻机对中国处于断供状态,中芯国际花了12亿购买的EVU光刻机至今仍未到货;

芯片原材料,虽然国内已有部分原材料实现自主生产,但是硅片、光掩模、电子特气、抛光材料、溅射靶材、光刻胶以及湿电子化学品这其中原材料完全依赖进口。

在全球光刻胶市场,日本东京应化,JSR,住友化学,信越化学等企业,掌握了全球半导体光刻胶市场的90%左右份额,几乎是垄断的状态。

方正证券的报告显示,中国大陆企业在全球光刻胶领域占有率不到13%,在半导体光刻胶领域更是不足5%,完全被日本卡了脖子!

但是,进入2021年以后,中国半导体行业国产化的趋势越来越强!

首先是光刻机领域,上海微电子已经实现28nm光刻机的量产,预计2022年可以交付,这款光刻机的性能与荷兰ASML的DVU光刻机相似,可以生产14nm制程工艺的芯片。

另外,美国虽然断供了最先进的EVU光刻机,但是制程工艺相对较低的DVU光刻机却没有断供,而荷兰ASML也明确表态过,EVU光刻机也可以用于7nm工艺芯片,英特尔的10nm工艺、台积电第一个7nm芯片,都是用DVU光刻机实现。

这意味着,2022年,现有的光刻机技术或许能够提前量产华为所需的7nm芯片,打破美国封锁。

而生产7nm工艺芯片所需要的ArF光刻胶,在7月2日就已经有国外企业向南大光电订购了,这意味着半导体光刻胶原材料也实现了自主化。

另外,南大光电,容大感光、上海新阳等国内企业,也在持续研发高端光刻胶,争取在现有技术上进一步突破,追上日本的光刻胶技术。

剩下的6种完全依赖进口的原材料,国内的企业肯定也已经发现了商机,正在朝着国产化转变;最关键的两项技术突破后,中国实现手机芯片国产化的日子也就不远了。

空谈误国、实干兴邦,中国的半导体行业,正在默默地奋力追赶,一如这次南大光电突然给市场来个惊喜一样,未来还将会看到更多的一鸣惊人的突破。

中国半导体,正在以惊人的速度崛起!

作者 | 金莱

光刻胶最新资讯报道(光刻胶最新资讯报道) 第1张

日本断供韩国半导体材料,国产替代迎历史性机遇

据日本媒体报道,日本政府将于7月1日宣布限制三种日产半导体材料的对韩出口,此举是日方对韩国“强征劳工”案的反制措施之一。三种材料分别是用于电视和智能手机面板上使用的氟聚酰亚胺、半导体制作过程中的核心材料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢。

日本占全球氟聚酰亚胺和光刻胶总产量的90%,全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。日本对韩国实施出口管制后,韩国半导体企业和面板企业三星和LG等公司将受到冲击。另一方面,国产光刻胶有望迎来机会。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)光刻机板块显示,

晶瑞股份:参股公司苏州瑞红是国内光刻胶龙头之一;公司是国内最早规模化生产光刻胶的企业之一,在国内率先实现目前集成电路芯片制造领域大量使用的核心光刻胶的量产

南大光电:参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证

强力新材:公司从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体以及聚合物用单体的生产及销售,光酸中间体已商业化量产,光酸及单体已向主要KrF光刻胶企业认证,销售。

更多公司见光刻机板块显示,

*风险提示:股市有风险,入市需谨慎

日本为什么不担心芯片和光刻机的问题?

日本自己就能生产,当然不担心了。

高端光刻机被称为世界上最精密的仪器,零部件数量达数万甚至十几万个,供应商几百家,最贵报价数亿美元一台,堪称现代光学工业之花,制造难度非常大。

现在全世界只有少数几家公司能够制造,主要以荷兰ASML、日本Nikon和日本Canon三大品牌为主。从市场占有率来讲,ASML占据80%以上,在EUV极紫外光领域,ASML是独家生产者。

另一方面,美国现在占到零部件供应链的25%,就拥有了非常大的话语权;日本不仅在零部件供应链之中,而且还是欧美同盟中的一员,没有面临制裁的风险。

即使如此,日本企业从早期一统芯片和光刻机天下,到现在逐步没落,要看美国和ASML脸色行事,也是另一番苦恼。

日本并不会面临芯片和光刻机的问题。从目前来看,逼急了,世界上只有美国、中国和日本有能力建设芯片自主技术和自主产业链,这其中当然也包括光刻机。但是,因为美国可以轻松控制日本,所以并不存在芯片和光刻机的问题。从世界范围内来看,能够挑战美国地位的只有中国、俄罗斯,而从经济上挑战美国地位的只有中国,因此美国才会选择在各个方面掣肘中国。

从光刻度这一领域来看,它是一个费力不讨好的事情,因此,国际上很多大 科技 公司并未染指这个产品。一是它需求比较小,市场规模也不大,二是它需要大量超级技术,整个零部件产业链比较复杂。所以包括美国著名 科技 公司、日本著名 科技 公司以及中国 科技 公司此前并未染指这一领域。要不是中国早已意识到光刻机可能会面临卡脖子,中国也不会有光刻机产品。其实,世界上有一家ASML光刻机企业完全就够了。

假设日后有一天,美国想要打压日本、韩国或欧洲国家的芯片市场,也不一定会通过光刻机来打压,完全有其他不同的手段。原因就是美国高 科技 体量几乎是欧洲、日韩各国的总和。当然,本身光刻机技术本身就是欧洲公司,有一定的美国技术。

从目前世界格局来看,欧美再怎么打,他们始终是一家人,无论文化背景还是经济联系,中国只能寻求与欧美世界保持良好的经济关系,永远不要期待着欧美世界能够跟中国实现文化理念上的认同。而中日韩东南亚又是另外一个文化背景,虽然近100年来,出现很多关系困境,但终究是文化的根源和人种根源是一致的,未来能够团结在一起,就是非常好的情况。

虽然现阶段顶尖的光刻机生产制造企业在荷兰,可是我觉得这不意味着荷兰把握着全部重要零部件,实际上日本在芯片和光刻机行业依然占据十足的份量, 尤其是在原料层面,在全部半导体材料行业的19种重要原材料中,有14种日本的生产能力是占了全世界50%之上的,换句话说假如缺乏日本生产制造的重要原料,荷兰的顶尖光刻机也难以造出 ,例如去年的光刻机事件,日本即便芯片半导体技术再牛,一旦被日本卡死重要原材料就麻烦了。

日本的半导体技术在多年前也是很厉害的,可是之后由于美国的施压,也有韩国三星的兴起,因此日本的半导体技术落在了后边,但是瘦死的骆驼比马大,日本依然有着一定的芯片制造能力,并且归功于贴近垄断性的重要原料,因此日本分毫不担忧缺少芯片和光刻机生产制造的难题,掏钱买便是了,终究三星和其他半导体企业也十分担心日本断供。

包含中国的中芯,虽然尽量避免了对美国技术的依靠,可是在半导体器件层面,依然十分依靠日本,许多原料都从日本进口的,一旦日本不出口了,也是会遭遇十分多的不便。但是依照现阶段的发展趋势,我国的芯片制造能力跨越日本并不是问题,对于原料供货,这实际上便是一个现代化职责分工的难题,终究一个国家不太可能彻底把握全部的供应链管理。

【日本怎么从来不担心光刻机的问题,要知道荷兰ASML几乎是垄断式的】

世界有数的光刻机企业中,我们除了知道ASML之外,还有尼康,佳能,欧泰克,上海微电子装备等等,这里尼康和佳能就是日本企业。

确实尼康在很长一段时间内可以说是光刻机的霸主,但是因为ASML和台积电合作浸润式DUV的光刻机,将尼康佳能给超越。

尼康,在“干式微影技术”在“浸入式光刻技术”已经成为光刻机主流的时候,它却依然固守自己的技术,拥抱“干式微影技术”。

可以说,它还放弃了和台积电合作,这给ASML带来了机会,尼康光刻机已经越来越不能满足当下对于光刻机的需求,台积电英特尔在一批企业转投到ASML的怀抱,在尼康的固步自封中,ASML迅速发展,一举夺得了光刻机霸主地位。

ASML的成功之路——

1.一方面积极的收购一些重要企业,比如美国Cymer等,另外一方面不断的使用国际最先进的技术,德国,荷兰等等全世界最新进的技术都会被ASML使用。

2.非常聪明的将台积电,英特尔,三星等等企业作为自己的股东。这一种政策,能够获得更多的技术和资金的支持。

3.从来不固步自封,开放创新式的发展,让ASML能够立即获得各大企业的认同,成功的开启自己的霸主之业。

当然,我们也知道,虽然说你看尼康,佳能没有了当年的雄风。但是对于日本半导体来说,光刻机已经能够满足它们需求,因此它们并不需要去进口ASML,甚至于如果进口的话,这不是承认自己的失败吗?

日本肯定不用担心,一方面美,日同(lang)盟(bei),另一方面,第一次电子产业转移是送美国到日本,日本尼康,佳能其实是DUV(453nm—193nm光源)时代的霸主。

在芯片28nm制程之前的时代,尼康,佳能的光刻机才是行业内最大的玩家。

目前来说,日本在28nm,22nm光刻机领域仍然非常强横。在2010年之后,才真正是荷兰的ASML的霸主地位。

大部分人可能觉得,这又不是7nm,5nm,没有多少先进的技术。

但是在一些逻辑芯片,存储器,14nm以上的制程工艺,还是大量的应用工艺。

例如日本东芝仍然是全球存储的主要供应商。

佳能1970年制造的第一台光刻机

在芯片领域,日本通过多年的发展,尤其是在CIS芯片,各类传感器应用的芯片,MEMS芯片领域,具有很强的实力。

我们常说的晶圆的应用,并不单单的应用在CPU方面,还有逻辑芯片,存储器,闪存这价格领域。

日本的传感器,其实就是属于CIS集成电路的一种高端应用。

大部分熟悉手机摄像头的朋友都知道,目前全球高端摄像头的芯片多数来自于日本的索尼。同时日本还有不少做各类传感器的企业,也都是依托于这一类芯片的应用。

美国对日本发动的“芯片战争”,让日本彻底沦为美国的小弟

日本其实是经受过一次美国发起的芯片战争的。

1963年,日本电气公司(NEC)自美国仙童半导体获得planar technology的授权,开始了日本半导体技术研究。

1976年,在日本产经省的主导下,日本的多个大企业参与其中,NEC、三菱、京都电气,东芝共同成立了——“VLSI 技术研究所”。主力向DRAM攻坚,那个时候半导体,还主要是存储器应用天下。在日本的冲击下,DRAM市场价格下降了一倍。英特尔不得不转型,向微处理(CPU)市场冒进的拓展。

1978年,英特尔就是在日本的打压,真的是无可奈何了,好不容易开发出了i8086,第一款微处理器原型。

本身日本的芯片工艺,确实要超过美国,欧洲。美国怎么可能放任这么发展下去,然后就开始针对日本的针对性打击!

1985年,日本DRAM坐拥全球80%市场。(那个时候,晶圆并不是主要是用来做DRAM,不是用来做CPU)。

1985年,美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争,启用了WTO里面的301反倾销条款。(美国惯用的伎俩)

1985年,美国和日本在经济上签订了《广场协议》,广场协定是一个美元,对日元的战争。直接让日元大幅度贬值。

大量的日本优质资产,被美国资本收购!

同时美国要求美国半导体在日本的市场提升到20%-30%,防止出现倾销的情况。在明争暗斗了几年之后,美国强硬的要求日本签订,《日美半导体保障协定》,开放日本半导体产业的知识产权、专利。1991年,日本的统计口径美国已经占到22%,但是美国仍旧认为是20%以下,美国再次强迫日本签订了第二次半导体协议。(引自:35年前美国对日本发动芯片战争,日本坐拥全球80%市场却惨败,半导体设备资讯站)

所有在美国对日本芯片战争奏效之后,日本彻底服软了。

日本商业市场,还在想网高端走:软银收购ARM

如今手机市场,以及各类移动电子设备,基本都是基于ARM的架构开发的芯片。ARM原本是英国的芯片企业,软银出资310亿美金收购了ARM。

这应该算是日本仍然把持着芯片领域的一个高峰吧。

综合来说:在芯片市场,真正玩家,只有美国,日本,未来一定会有中国。

为什么日本不担心芯片和光刻机的问题?因为日本自己可以制造,其次,没有对美国构成威胁。

事实上,目前全球可以制造光刻机的国家只有三个:荷兰、中国和日本。

荷兰ASML是全球最大的光刻机厂商,在EUV光刻机领域处于垄断地位。ASML一台EUV光刻机售价1.2亿美元,有10万个零配件,大部分零配件需要从美国、日本、德国进口。

中国也可以制造光刻机,上海微电子是中国唯一的光刻机厂商,目前可以制造90nm光刻机,24nm也在路上,与ASML相比还有很大差距。

日本的尼康和佳能也可以制造光刻机。事实上,在2007年以前,尼康和佳能才是全球光刻机市场的霸主,但是后来被ASML击败。目前,日本光刻机把持着中端市场,高端市场只有ASML一家。

此外,日本半导体对美国不构成威胁。美国早在上世纪80年代就对日本“下手”了,曾经一度独霸全球的日本半导体被美国一举击败,最后只剩下半导体上游产业把持在日本手中。

当然了,美国和日本是同盟关系,日本没有制裁美国的实力,只有美国制裁日本的份儿,在日本半导体产业一举溃败之后,已经对美国没有什么威胁。

再者,日本如果需要高端光刻机只需要从荷兰进口即可,这方面对日本并没有限制。日本也不用自己去研发,毕竟市场就那么大,而且ASML已经垄断市场,日本不会傻到这时候再去研发高端光刻机。

总之,日本不需要担心芯片和光刻机的问题。首先,中低端光刻机,日本自己可以制造,高端光刻机只需要从荷兰进口就行,这方面没有限制。

为什么日本不担心芯片和光刻机问题?

因为,我们现在正在遭遇的事情,当年在日本早就发生过了!

美国强迫日本签署协议限制半导体产业

日美两国签署的广场协议大家都知道,但上世纪80年代中期美国还强迫日本签署了《美日半导体协议》,这份协议直接限制了日本半导体产业对美国出口,并增加100%关税,同时还规定其他国家的半导体产品在日本市场份额得超过20%。

这一协议直接将当期发展得如期中天的日本半导体产业打残了,当时全球TOP10的半导体公司前三都是日本公司,分布是NEC、东芝、日立,而整个TOP10中日企达到了6家。

但是,我们现在看看日企中,那还有谁是比较强的半导体公司?没了!唯独就剩个东芝还苟延残喘。也就是说美国在上世纪80年通过强力手段彻底肢解了日本半导体产业,使得对应的日企无法在全球范围内攻城掠地,只能偏安一隅的生存,日本芯片基本处于崩盘状态。

从此之后美国的半导体产业彻底崛起,诞生了一大波现在大家如雷贯耳的美企,他们的成功很大部分的归功于当年的《美日半导体协议》。此外,韩国部分企业乘势崛起。

日本另辟蹊径偏安一隅成功

也许有人疑惑,既然美国肢解了日本半导体产业,为何现在的日本半导体看上去还是很强的,这里面的原因也是挺简单的,被美国限制之后日企也是要生存下去的,一些核心领域败下阵来,那就只能转向转型,在美国半导体不参与的地方以及适合发挥自己专长的地方进行猛攻。

也就是日本现在比较强的半导体材料和部分半导体设备,目前日企在上述占的市场份额较大,10大半导体设备日企占了近一半的份额,等于是从另一层面捏住了很多下游芯片企业的命脉。你看前阶段日韩两国半导体的相互制裁,就是因为日本能在原材料这块掌握有优势地位。

此外,部分日企也在利用自己的一些优势来进行突破,比如索尼,他们将CMOS作为最优先发展的业务,地位远高于 游戏 、电影等业务,当其他业务不行时更是不断加大这块的研发投入,为了提高技术壁垒还收购晶圆厂自行设计传感器的制造。

日本光刻机暂处于中端地位

最后这里再提提日企的光刻机,日本是有自己的光刻机制造企业,也就是尼康和佳能两家,这两家为人所熟知是因为相机。但是很多人可能不知道相机领域涉及的光学技术正好是光刻机所需要的。

也因为如此,这两家企业都曾经拥有自己的光刻机技术,但是在和荷兰ASML的竞争中已经落败下来,目前他们量产的机型只能算是中端光刻机。对这两家企业来说,光刻机领域的下坡路不可避免,未来或许他们还将落后下去,会被我们超过。

Lscssh 科技 官观点:

说了那么多,总结下!日本的芯片产业早在30年前就已经被美国摧毁,所以美国人自然是不担心的,而无法威胁到美国半导体产业的日本自然也不担心买不到,美国会顺畅的给他供货。同时,由于芯片产业被扼杀,日本只能另辟蹊径走另外的一条路,最终在半导体材料和设备制造取得了一定的成绩。

日本自己就可以生产光刻机,日本的尼康和佳能以前造光刻机也非常厉害,只不过后来被荷兰阿斯麦尔公司给超越了,徒弟超越了师傅,现在占到了市场的80% 以上,几乎快把师傅给逼上绝路了,但是瘦死的骆驼比马大啊,日本的光刻机技术基础是有的,技术是有的,根本不用担心什么。

我们中国一定要争气啊,早日早出来属于自己的光刻机和芯片,全球高端产业,也就是芯片技术是最后未被我们攻克的阵地了,相信只要我们掌握了这项技术,很快芯片就会变成白菜价。

虽说目前顶级的光刻机制造公司在荷兰,但是这不代表荷兰掌握着所有关键零部件,其实日本在芯片和光刻领域仍然占有十足的份量,尤其是在原材料方面,在整个半导体领域的19种关键材料中,有14种日本的产能是占了全球50%以上的,也就是说如果缺少日本生产的关键原材料,荷兰的顶级光刻机也很难造出来,比如去年的光刻胶事件,韩国即使芯片半导体技术再牛,一旦被日本卡住关键材料就麻烦了。

日本的芯片技术在多年前也是很厉害的,但是后来因为美国的打压,还有韩国三星的崛起,所以日本的半导体技术落在了后面,不过瘦死的骆驼比马大,日本仍然拥有一定的芯片制造能力,而且得益于接近垄断的关键原材料,所以日本丝毫不担心缺失芯片和光刻机制造的问题,花钱买就是了,毕竟三星和其它半导体企业也十分害怕日本断供。

包括国内的中芯国际,虽说尽量减少了对美国技术的依赖,但是在半导体材料方面,仍然非常依赖日本,很多原材料都从日本进口的,一旦日本不出口了,也是会面临非常多的麻烦。不过按照目前的发展态势,中国的芯片制造能力超越日本不是问题,至于原材料供应,这其实就是一个国际化分工的问题,毕竟一个国家不可能完全掌握所有的供应链。

因为日本不用担心了,日本半导体产业基本全军覆没了。高端光刻机用不上,日本担心什么?

日本自己有28纳米的光刻机,有极紫外光源。但是这些都用不上,没有像intel,三星,台积电那样的半导体制造企业。也没有像海思,高通,联发科,展锐,AMD,NVIDIA那样的芯片设计企业。

做做液晶面板,滤波器件,图像传感器,28纳米光刻机足够了。28纳米最低能做7纳米芯片,日本有28纳米光刻机,还担心什么?

我们今年能够突破28纳米光刻机,如果我们不做手机SOC芯片,我们也不必担心了。但我们没有理由放弃手机芯片,所以我们必须要突破极紫外光刻机,在突破之前,我们自然是担心。

国产高端光刻胶完成认证,日本得不偿失

老美给华为等中企带来的芯片“卡脖子”之痛,让国内市场彻底认识到了掌握核心半导体技术的重要性,尤其是芯片制造这项短板,是最急需强化的领域。

而最拖国产芯片制造产业后腿的,无疑就是光刻设备了。因为全球能生产中高端光刻机的只有荷兰ASML,但它却因为《瓦森纳协定》而被老美限制对华自由出货。

不过,令人振奋的是,在中科院与国产设备企业的共同努力下,国产光刻机取得了实质性的进展,不仅突破了EUV三大核心技术,而且上海微电子的国产中端光刻设备也将在年底正式落地。这意味着,我们将很快实现7nm及以上所有工艺制程芯片的国产化。

但没想到的是,在我们即将赢下与美的 科技 博弈之时,日本却落井下石,日本信越化学公司做出决定,将断供中企的高端光刻胶材料。

虽然光刻胶在芯片产线上的技术占比不足1%,但却被称为造芯的“燃料”,与光刻机一样,都有着无可替代的作用。日本是全球最大的高端光刻胶生产地,市场占有率超过了90%。

很显然,光刻胶的突然断供,对正处爬坡阶段的“中国芯”造成了不小的影响,如果快速解决,必然会打乱国产芯片产业的发展规划。

令人振奋的是,在这关键时刻,国内材料巨头传出了好消息。

据媒体报道,在8月25日,晶瑞电材在投资者互动平台表示:公司的光刻胶产品已经完成升级,达到了国际中高级水准!

作为承接专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目的重点公司,晶瑞在光刻胶领域已摸爬滚打三十年,虽然日本一直封锁尖端光刻胶技术,但晶瑞凭借着不懈的研发努力,依然实现了稳步前行。

如今,在“中国芯”最需要助力的时刻,晶瑞不负众望地完成了任务。

晶瑞方面透露,自主研发的g/i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等半导体厂商供货,为芯片的国产化提供了巨大的助力。而且,自研的Krf(248nm深紫外)光刻胶完成了中级测试,现已进入了最后的客户测试阶段,量产在即。

除了晶瑞之外,南大光电自研的高端Arf光刻胶项目在前段时间也已正式落地,而且还打通了国内光刻胶市场。

综合来看,国产光刻胶市场生态虽然不如日本企业那么成熟,但却做到了全系突破,完全不用再依赖于进口,而且在国内芯片市场的内需刺激下,有机会在短时间内冲击日本光刻胶“霸主”的地位。

日本断供光刻胶或许是受到了某国的“指点”,妄图以此来遏制我国芯片产业的崛起。

但如今的结果显然是得不偿失,不仅加速了我国在光刻胶领域的研发进展,让我们一举摆脱了依赖;更重要的是,随着中国光刻胶材料技术的继续强化,物美价廉的中国产品,必然让日本光刻胶失去市场的唯一性,变得无人问津。

7nm芯片迎来突破!国产半导体逆势崛起,打破日美垄断

一直以来,半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处,很多技术都依赖于外企。

像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面,但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。

如今,随着局势的变化,华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现,它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。

11月13日,根据新浪 财经 最新报道,国内光刻胶领域迎来好消息,对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示,国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布,首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产,预计项目完成后年销售额达10亿元。

目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试,如果测试成功,那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。

或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。

光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用,可以说它是集成电路产生制造中的核心材料,对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响,因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。

目前来说,虽然国内不乏有主营光刻胶的企业,但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎100%依赖于外企,而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用,因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破!

根据资料显示,目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中,所占份额达全球光刻机份额的95%,而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起,将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。

不过,想要避免外资企业在技术上的垄断,光靠一家公司明显后劲不足,但就如今的发展趋势来说,目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。

上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口,照这样的趋势发展,未来国产半导体行业将迎来新生!

中企欲收购英最大芯片制造商?美媒率先报道,国内频现“冷看客”

7月5日晚,闻泰 科技 发布公告官宣,该公司旗下的全资子公司安世半导体(Nexperia)拟收购英国最大的芯片生产商Newport Wafer Fab(简称“NWF”)。

如果本次交易顺利完成,安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权,并通过 NEPTUNE 持有 NWF 100%权益。

通过美国消费者新闻与商业频道(CNBC)在此前的报道,约价值6300万英镑(约合人民币5.64亿元)。相对于现在一台极EUV(光刻机)的售价超过10亿元人民币的价值来说,此次收购的规模在半导体行业用“毛毛雨”形容不为过。

他说,他很惊讶这项收购没有根据英国4月份出台的《国家安全和投资法案》进行审查。“ 我必须要再次强调,在我看来,英国领先的200mm晶圆、半导体技术开发以及生产设备被一家中国实体收购是是一个重大的经济和国家安全问题。”

一位消息人士告诉CNBC:“这是在把英国仅存的最大的先进半导体工厂就这么卖给中国,但英国政府什么也没做。”他认为,英国至少应该试着拿到10亿美元。

事实真的如此吗?

虽然英国号称此次交易的企业“NWF”是国内最大的芯片生产商,但无论是从产能(月产35000片)还是工艺(0.18μm 到0.7μm)上都不能同欧洲传统巨头们相提并论。

何为冷看客?咱们下面慢慢解释。

马上成为中企的“NWF”始建于1982年,虽然在规模上不能与世界一流的巨头相提并论,但在制造高端硅器件方面拥有多年的经验,目前每月产能约为35000片2000mm晶圆。同时它还拥有各类半导体技术,比如使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench)IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等等。

中企安世半导体之前是此前“NWF”的重要客户,并在2019年通过投资成为该企业的第二大股东。安世半导体称, 今年的这次收购将有助于公司生产更多的芯片,满足不断飙升的芯片需求。

事情就是这么一件事情,此次收购要是搁以前在半导体行业连个“响屁”都不算,但现在不同了。

“200纳米买来干啥?我们28的都量产了,200的在雅迪上用吗?” 此类言论真的多如牛毛。

一、 200mm并不是200纳米,相信每个初中生都应该知道,mm是毫米,nm才是纳米。

很明显此次收购的是一家生产晶圆的企业,而非直接加工芯片的企业,硅片、晶圆、芯片都有本质上的区别。

二、 不同于我们想象中手机“芯片”的规格一样,晶圆理论上越大越好(直径越大,芯片成本越低,当然需求的工艺要求会更高)。目前我国能自主生产的硅片多以6英寸(156mm)为主,8英寸(200mm)和12英寸300mm大尺寸集成电路级晶圆依赖进口还是比较严重。

三、 合并、收购一家企业并不只是看到它的产能、营收、效益(如果它好得出奇,也不至于被收购),同时还有它的从业几十年的经验、技术(有没有专利咱们不好下判断)。

回到我们的问题,什么是“冷看客”?

在这场毫无硝烟的 科技 大战中,恰巧有这么一批人。对于国内的 科技 发展视而不见听而不闻,甚至只会“毫无道理”的质疑;对于深处“硝烟”中的企业的困境幸灾乐祸、拍手叫好。

虽然现在每天都有人谈论“芯片”、“光刻机”、“半导体材料”、“光刻胶”之类,但真正科普的文章已经没人去看,越来越多的自媒体也趋向于“流量文”、“沸腾文”的写法,这样做的后果就导致有越来越多的网友出现“反感”的情绪。这是其中一个原因,但这也不足以排除我们心中的“看客”心理。

最后还是给大家带来几张《央视新闻》制作的“芯片的制作”简易流程图,大家在看的时候,不妨多去延伸一下,比如里面提到的“掩膜”是什么,做什么用的?“光刻胶”又是用在哪一个步骤?

这样下来,就会对“芯片”制造有一个较为清晰的概念。

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