芯片龙头企业上市公司有哪些（芯片最大的上市公司）

芯片行业的龙头股票有哪些

芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

拓展资料：

卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。

紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。

半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

生产汽车芯片的上市公司龙头股

汽车芯片三大龙头股如下: 1.睿能科技。它的股票代码是603933。？瑞能科技成立于2007年，2017年在上交所主板上市(股票代码:603933)。是一家专业从事工业自动化产品研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司总部位于福州，在上海、武汉、福州和常州拥有近20家子公司和RD中心。是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“福建省企业技术中心”、“中国纺织机械工业电脑横机智能控制系统产品RD中心”、“福建省纺织装备智能控制企业工程技术研究中心”。公司坚持以技术创新驱动技术和产品的发展。通过多年的沉淀，形成了一批具有国内领先水平的核心技术和专利技术。 2.华盛天成。其股票代码为600410。盛天成(全称:北京华盛天成科技有限公司)是一家综合IT服务提供商，成立于1998年11月30日，总部位于北京。它是中国第一家服务网络覆盖整个大中华区和部分东南亚的本土IT服务提供商。主要业务范围涵盖云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，提供IT产品化服务、应用软件开发、系统集成、增值分销等IT服务。 3.澄迈科技。它的股票代码是300598。麦科技(南京)有限公司专注于移动通信领域，提供基于安卓等主流移动操作系统的底层软件和应用软件的开发和技术支持服务，安卓智能终端平台解决方案，智能硬件和移动互联网软件开发及运维服务。公司总部设在南京，在北京、上海、深圳、武汉、Xi和济南设有分公司。麦科技与许多通信行业的国际领先公司建立了密切的合作关系，如英特尔、高通、MTK等主要国际芯片制造商，以及许多国际手机终端制造商，如华为等。通过建立联合实验室和多地点连接的离岸RD中心，它为其上游和下游合作伙伴提供RD和支持服务。

光芯片上市公司的龙头

光芯片概念龙头上市公司龙头股主要有： 三安光电600703，方大集团000055，ST德豪002005，木林森002745等等。

1. 方大集团000055：回顾近7个交易日，方大集团有3天上涨。期间整体上涨1.43%，最高价为4.83元，最低价为4.98元，总成交量6695.83万手。华闻集团000793：回顾近7个交易日，华闻集团有6天下跌。期间整体下跌7.88%，最高价为2.59元，最低价为2.77元，总成交量2.99亿手。 ST德豪002005：近7日股价上涨0.48%，2021年股价-12.38%。

2. 三安光电600703：LED芯片龙头。 12月2日消息，三安光电5日内股价下跌7.23%，今年来涨幅上涨2.34%，最新报33.74元，市盈率为140.58。蔚蓝锂芯002245：蔚蓝锂芯主要从事LED芯片业务、锂电池及金属物流配送三大业务，拥有10多家控股子公司，遍布于长三角及珠三角的苏州、上海、淮安、扬州、东莞等地区。

3. ST德豪002005：公司经营范围包括开发、生产家用电器、电机、电子、轻工产品、电动器具、自动按摩设备、健身器械、烤炉、厨房用具、发光二极管、发射接收管、数码管、半导体LED照明、半导体LED装饰灯、太阳能LED照明、LED显示屏系列、现代办公用品、通讯设备及其零配件；开发、生产上述产品相关的控制器及软件，设计制造与上述产品相关的模具；上述产品的技术咨询服务；销售公司生产的产品并进行售后服务；LED芯片的进出口贸易。

4. 木林森002745：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。公司的MiniLED可以用于背光和显示领域，公司在MiniLED芯片及封装产品均有相关技术和产能储备，其中MiniLED芯片已具备小批量量产能力，MiniLED封装已持续向国内外知名品牌厂商供货。

国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。