华为为什么不研究光刻机芯片了（华为会研究光刻机吗）

为什么华为不提前研究光刻机，现在才让美国掐住“脖子”？

手机的零部件

别看手机小小一台，但是它却能解决我们无数的问题，所以说手机是一个科学技术的集大成者，是各种科技的凝结之和。一台手机最少涉及到了显示屏、排线、外壳、按键、侧键、摄像头、听筒、送话器、振铃、振动器、主板、电源IC、CPU、字库、功放IC、中频IC、天线开关、辅助电源、多媒体CPU、暂存、蓝牙模块、收音模块、和弦IC,此外还有电容、电阻、电感、当然还有电池等等。截止目前，全球没有任何一家手机品牌做到全部零部件自产，既然国外的企业都没办法，凭什么要求华为要全部做到？

为什么不提前布局？

华为原来主做的是通信基础设备的，并没有太多的涉及到手机品牌，华为手机真正发起来是在2010年之后，从 2010 年的 300 万台增长到 2018 年突破了 2 亿台，年均增长66倍，到2010年之后华为的手机才开始受到重视，但此时的华为怎么也想不到十年后会遇到今年这个困难的局面，所以没有一开始就怼着最难的芯片生产设备进行研发。

其次华为营收和经费都是有限量的，每年研发投入差不多是营收的十分之一，而手机涉及到的零部件最多，如果每个部分都要研究的话，那么再过个十年八载的也不一定能全部完成，所以华为只能有选择性地挑选，比如很熟悉的海思麒麟芯片。

并且光刻机也不是单独一家企业就能完成的，世界上最先进的光刻机是美国、英国等十几个国家集合了几百位专家，历时二三十年，投入巨资才研发出来的。华为现在是非常厉害，但主要都是在通信领域，让其在不熟悉的领域用十年的时间完成多个国家二三十年才研究出来的光刻机，明显有点不现实。

总结

华为在其主业通信领域完成了5G的布局，已经走在了世界前列，这也是为什么美国要“封杀”华为的原因。华为是人不是神，一家企业能解决掉自主的芯片设计已经很不容易了，还要把芯片代工的机器设备也研发了，是不是有点强人所难？其实关于手机链的各重要环节国家其实都有在布局，比如中微微电子就是在钻研光刻机的，比如中芯国际是芯片代工的，要全部靠华为自己，显然也不现实，还是要靠国内的企业群策群力，方有可能实现。术业有专攻，在全球化的今天，很少会有企业把上下游的所有产业链全都做了，光刻机的研发至少需要几十年的积累和研发，并不是一蹴而就的事情。作为一家民营企业，华为现在已经做得够好了，相信未来一定能够突破美国的封锁，站在世界之巅。

为什么华为前几年不进荷兰的光刻机了

前几年在美国封锁华为继续获得荷兰的光刻机和先进芯片之后，华为启动了光子芯片研究这步险棋，光子芯片将取代光刻机的作用，也就是说以后在生产芯片的时候不需要再使用光刻机，直接使用光子芯片直接取代光刻机作用。此次华为进行的光子芯片采用的是华为自己研制成功的数字信号处理器芯片，这种芯片是解决卡顿提升速度的重要优点，最主要原因是这种芯片不需要光刻机就可以制造出来。以前所有的芯片制造都离不开光刻机，而光刻机领域却一直被美国死死把握着，现在如果光子芯片能够研制成功，就再也不怕美国对于中国的层层技术封锁了，荷兰称光刻机封锁也就毫无意义。

没有光刻机，我们的芯片制程真的无法向前推进吗？华为转变新思路

日前， 科技 君看到这样一则消息，事关光刻机。消息称，有AMSL专家曾表示，就是把光刻机图纸摆在你们面前，你们也无法造出光刻机。

这里，姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是，图纸拿来，我们来造。

当然，此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵，其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是，没有光刻机，我们的芯片制程真的无法再向前推进吗？

目前看来好像是的，但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样，肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点，目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前，中芯国际已经宣布，在没有光刻机的情况下，采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展，中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信，既然有N+1、N+2方案，就可能会有N+3、N+4技术方案，只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济，两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际，正是中芯国际发展和突破的最佳时机，一旦取得突破性进展，将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。

众所周知，缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点，每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇，花钱的同时还要看对方脸色行事，没有一点作“上帝”的感觉。究其原因，就是因为关键技术把控在别人手里，只能受制于人。

目前虽然“少屏” 历史 正在改变，我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一，OLED屏也已经达到了苹果级别的要求，前不久还正式通过了苹果公司的考核，成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一，有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力，但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示，我国面板IC芯片领域国产率不足1%，而三星一家就占据着75%的市场份额，亟待突破。

好消息是，华为正全面扎根半导体，转变新思路，由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸，并且在上海建立芯片工厂，全力突破光刻机的难题，从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看，不需要最先进的制程技术，我国半导体芯片产业完全可以自主研发，完全有能力打破壁垒。

而日前更有俄罗斯媒体传出消息称，华为正在研制光子芯片。资料显示，光子芯片是利用半导体发光，结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性，驱动其他硅光子器件，形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性，光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右，并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见，华为光子芯片一旦研制成功，芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。

可以看出，华为不仅在光刻机方面开始发力，而且在芯片未来发展方面，亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持，正如在5G方面，华为用了10多年时间，积累了巨大的领先优势，摆脱依赖的同时，还站在了5G技术顶峰。如今，半导体芯片方面，华为又一次开始了新攀登，再过十年，AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗？”

对此，你有什么看法？

中国为什么造不出光刻机？

我国造不出光刻机，有以下三个原因：

1.因为我们的技术有限。为了阻止我们的技术发展，西方国家阻碍了一些技术进入中国。因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展。

2.事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持。

3.ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东，比如三星、台积电，英特尔等等。

所以在这种情况下，会发现光刻机在中国的发展并不是特别突出。正是因为光刻机的限制，中国在芯片领域的代工确实受到了很大的影响，华为不得不受到限制。因此，只有不断自主研究和开发属于我国的光刻机，才能打破这种束缚。