中国光刻机与先进水平的光刻机还差多远（中国光刻机到底什么水平）

距离光刻机技术我们还差了什么，需要多长的时间呢？

因为华为被打压的事件，让很多企业也是开始注重技术的研发，而不再单纯的靠着交钱使用国外的技术，而之所以华为芯片断供就是因为我们国家自己无法制造光刻机，还是要依靠西方技术的，而我们现在掌握的芯片制造最先进的也只是14nm，和现在主流台积电、三星的5nm相比还差的太多。

并且芯片中最重要的光刻机我们还是需要向西方进口，目前，中国国产光刻机制造企业——上海微电子已经可以量产96纳米光刻机，并且成功研发出28纳米的光刻机技术，但是，从研发成功到生产制造出来，还是需要一些时间的，最快也要到2021年才能生产出来。

但是光刻机的制造并不是那么简单的，制造光刻机所需要的核心零部件都是被欧美所垄断，还实施技术封锁，高端的光刻机不卖给我们，零件也不卖，芯片领域也是美国重点打压我国的手段，华为的断供只是一个方面。

目前世界上最先进的光刻机企业荷兰的阿斯麦光刻机，阿斯麦公司背后有着英特尔、台积电、三星等股东的支持，并且加入了美国的EUV LLC组织，获得了光刻领域的核心技术支持，也是正因为有着美国的支持阿斯麦才能发展到今天的地位。

据ASML公司公布的数据，一台ASML高端极紫光刻机是由10万多个零部件组装而成，而这10万多个零部件是由全球成百上千家的企业供应。而主要的核心部件都是由欧美发达国家提供。在ASML核心部件前17大供应商中，美国占了9家，台湾占了4家，日本占了3家，德国占了一家。如果美国说不，ASML同样也造不出光刻机。

所以光刻的制造绝不是这么简单的，正如很多人说的那样，它当年我们制造原子弹还难，美国主要打压的是我们高端的光刻技术。中低端就是睁一只眼闭一只眼，上海微电子公司生产的光刻机就不在打压的范围内，可能是技术相差太多了不放在眼里。但是限制华为的芯片供货，禁止台积电为华为代工，还有一只阻止中芯国际的EUV光刻机到货，主要指针对现在主流的7nm、5nm工艺制程的高端芯片。

在光刻机领域我们确实是落后美国太多了，短时间想跟上谈何容易，是需要技术的积累的，而我们想要在这段路上超越并不现实，而我国的技术人员也是在研究其他的芯片生产技术，可能也是一种办法，或许能够实现变道超车。

为什么我们离超越eun光刻机总是差一点点呢？

光刻机可以说是最近几年网络上被讨论得最多的热词之一了，作为一个工业机器，它被很多人推上了神坛。我国现在也拥有光刻机，但是是比较落后的版本。据估计，目前世界上最先进的光刻机和我国目前拥有的光刻机的技术代差至少有十年。那么为什么我国目前还造不出最顶尖的光刻机？光刻机是否真的如此重要？光刻机可以说集成了物理学最先进的各项技术，光学、力学、电子学的前沿科技都被应用在光刻机上。光刻机所需要的各种零件，全部出自世界上最顶尖的科技公司，日本的光学镜头、德国的机床、美国的信息软件技术，都是制造光刻机的必备之物，而我国目前还没有办法集合到所有的技术和材料，这是我们目前无法造出光刻机最明显的原因。荷兰的ASML公司，也就是世界上光刻机生产最顶尖的公司，他们的总裁曾放话说，给你们所有的设计图纸，你们也无法使用。这句话意味着，光刻机的制造需要集合的技术和力量太多，光有图纸是没用的。除了外部条件，我国自己的技术积累不够也是无法制造光刻机的原因之一。由于我国的芯片技术发展的时间还比较短，各类技术人类和技术专利与美国相比还较为落后。但是目前我国已经制定了一些政策，力图在芯片制造业上实现加速赶超。光刻机的重要性不言而喻，作为芯片制造最关键的机器，没有它就等于没有芯片。而芯片是科技生产力的重要代表物之一，因此在芯片产业上努力是一件前途光明的事情。虽然目前存在着许多困难，但是我相信我们国家一定会渡过难关，在技术上实现重大发展，而这需要我们每一个技术型人才不断地努力。

中国的光刻机达到世界先进水平，为什么还有人说中国芯片业依旧前路艰辛？

中国的刻蚀机的确是达到了世界先进水平，光刻机还早，而且就算是这两样都世界先进了，不代表中国芯片业的前路就不艰辛了。

  目前中国的刻蚀机的确领先，5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证；但是光刻机就差多了，之前新闻报道中提到的“中科院SP超分辨光刻机”其实最多只能算是一个“原型机”，和ASML的光刻机不能相提并论，也不能用来制造芯片，还需要攻克一系列的技术难题。

  退一步讲，就算是中国的光刻机与刻蚀机都达到世界领先就解决问题了么？ASML的EUV光刻机我们已经下单等待交货了，是不是到货以后中国就可以生产7nm甚至是5nm的芯片了？

  不要把问题想简单了，以为芯片也只有光刻机和刻蚀机。芯片制造的技术、经验、工艺以及人才是一个系统性的工程，台积电也不是一天建成的，有了光刻机也不代表我们就能造出最顶尖的芯片。 再退一步讲，如果一流光刻机和刻蚀机都国产了，台积电也变成了中国企业，中国的芯片业就独步天下了么？当然不是，我们还需要高通、苹果、英伟达、英特尔、赛灵思、德州仪器这样的芯片设计、研发、制造和销售公司来打造整个芯片行业的产业链  芯片行业的产业链非常长，不是靠几台光刻机和刻蚀机就能解决问题了，上、中、下游都有众多厂商在其中竞争搏杀，从这个意义上来讲，中国的芯片行业并非全面落后，但前路的确依旧艰辛，需要我们继续努力！！

中科院光刻技术又获新突破，国产芯片距离先进水平还差多远？

自媒体经常以“光刻机或者芯片各种新突破”为标题夺人眼球，结果呢？不了了了之罢了！作为世界最尖端的技术之一，哪有那么容易突破？虽然我们期待我们的科学家、企业、国家能够早日取得突破，但是我们也要正视艰难，我们只能一步一步向前迈进，脚踏实地研究创造！

作为平凡的我们，想要为国家做点贡献的话，请支持国货！请给 科技 人员、企业和国家多一点时间和经济力量！

国内好像做到7毫米5毫米，向3毫米进入？这已经很快了。大有后来者居上的趋势。也有绕过心片的路径。

我们都希望在核心技术上面自主掌握，不被掐脖子限制，但是半导体领域上面，最关键的一些环节，我们仍然没有实现自主，还需要用过进口来满足，其中光刻机，光刻胶，硅片平磨设备等等这些都还要靠买，自己的确还没有这方面实现自主，有国内的权威说过，我们想要达到世界现在的水平，按照现在的投入还需要15年左右的时间。

怎么说呢我们现在真正国产化的只有90纳米技术的光刻机，上海微电正在研制的28纳米光刻机，一直都有报道说会在年底推出来，但是现实却是已经这样说了好几个年头了，而且内部的人接受采访说，短时间内很难实现市场运用，现在还在进行各项功能的调试，这个过程需要很长的时间。

也就是说现在还在实验室里面，距离产能化运用还有很长时间，而且据说生产的速度也是不够快每小时只有75片，这样的速度远达不到厂商的要求，更重要的是一个大家一直兴奋的消息，那就是研究获得了光刻机的修正技术，这个是最近发布出来的让很多人振奋的消息。

这的确是一大发现突破，只是这个要运用到现实生产当中，短时间根本不可能，因为这个技术现在只是理论论证阶段，也就是说还只是在纸面上，还需要发表论文，而远没有真正的进行实验，就更谈不上说短时间运用出来了，所以这个技术在长远来看对我们是一大突破，但是在短时间来看对我们没有任何帮助。

也就是说我们在未来的十年之内，仍然无法真正的摆脱现在的情况，现在我们运用的90纳米以内的生产工艺都是国外的，我们自己的只是达到90纳米的级别，所以在理论技术领域论证得到突破是好事，但是现实中还需要认清现实，现在的我们在这上面仍然差距巨大。

以现在的情况来看，我们距离世界先进技术，至少在15年以上，这个数字属于最保守的估计，毕竟我们在进步别人也并没有停下脚步，所以我们现在需要的付出会更多，现阶段不得不接受的现实就是，在半导体领域上面，我们跟外国的差距仍然非常的巨大，这不是说理论上面的突破就能短时间改变的。

如果说我们国产28纳米技术的光刻机，能在五年之内投入市场，那就是值得让我们欣喜若狂了，虽然说28纳米技术，但是可以生产出来七纳米工艺的芯片，而且良品率还是比较高的，这个投入市场才是最真实的稍微改变现实，而光刻修正技术，现在只是理论阶段，离现实太远，理论上的突破可喜可贺，但是短时间没办法帮助我们改变眼前的现实。

近了，中国科学家只要团结一致，国产蕊片不出一年，最多二年面世。

举国之力，芯片指日可待

这点可以肯定，中国 科技 只要突破了，玩的都是先进，超越！只要是公开了，就离量产不远了。

科学技术是不能搞大跃进的！它是若干科学家技术人员长年累月辛勤付出，逐渐集累的成果！来不得半点虚假！要承认我们起步晚，和发达国家比差距还不小！

现在我们党和国家十分重视 科技 兴国，顷全国 科技 人员之力，赶追或超越世界先进水平。我们现在可以量产28，那么，不需很多年，中国会把芯片变成白菜价！

中国人会创造奇迹的？弯道超车，后来居上，后发先至。到时芯片白菜价。让制裁我们的后悔去，我相信我们的科学家，他们不会让国人失望。

其实，在芯片领域中国并非一事无成，芯片千万种，军用芯片，工业芯片，民用芯片，专用芯片，其中民用芯片又分千千万万，民用芯片以手机芯片最难，而最难的是设备，

残酷的现实再一次告诉我们：生于忧患，死于安乐！在美国这个强大的对手面前，中国要始终保持强烈的忧患意识，坚定不移地发展自已，久久为功，方能善作善成，丝毫都不能懈怠。芯片领域如此，其他领域亦如此！

芯片被“卡脖子”，我国的光刻机什么时候才能突破封锁，达到先进水平？

光刻机封锁是连技术带产品的封锁，而且是层层的封锁，目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线，形成了前所未有的自主攻势，毫无疑问，我国在什么时候突破第三道封锁线，决定权就在我们国内光刻机企业的手里；国外在什么时候解除第三道封锁线，主动权也在我们国内光刻机企业的手里，而到了突破或者解除的那个时候，我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的，还没能达到世界领先水平，即不是世界顶级的光刻机，却能以前所未有的高速度，接着突破国外又设置的第四道封锁线，向世界顶级发起冲锋。

低端和中端光刻机的封锁已经被解除了。两道封锁线都已经荡然无存了，美国和荷兰像是自动解除、提前解除封锁的，近年来让ASML连DUV中端光刻机都卖给我们国内企业那么多台了，是在我国光刻机企业还没有宣布国产中端光刻机下线消息的情况下。

看来，是由于知道我国光刻机企业已经突破了中端技术，并且已经转化为了中端产品，只是还停留在生产线上，待突破、能突破技术难关，而在下线后，对中端技术的封锁也就不解自除了。由此可知，我国光刻机企业是打破封锁的决定者，主要依靠的是自己对相关技术的突破，而美国和荷兰解除封锁则是被动的，不得不自动解除，而且只剩下供应产品这 1 个持续不了多长时间的选择了，相关技术的输入不再被需要。

我国光刻机企业基本突破高端光刻机技术并推出将很快下线的高端光刻机产品，会在未来的八年十年那时，在此之前的二三年里，美国和荷兰就会解除对高端光刻机产品的封锁。我国待突破的封锁线是第三道，是目前为止的最后一道，即对目前为止属于世界领先水平的高端光刻机技术和产品的封锁。

现在和在将来的一个时期内，我国企业买不来EUV光刻机产品，我国的光刻机企业更买不来EUV技术，这是由于美国和荷兰知道我国光刻机企业一时半会儿还不能突破相关的技术，技术转化为高端零部件直至整机的时间则是更长的，而现在不卖给EUV光刻机产品，就会让我国光刻机企业突破技术和作出产品的时间再长一些，

从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些；也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品，但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的，宁肯让ASML挣不到我国的钱，虽然听说ASML已经迫不及待了，而到时候让卖给产品却是被动的，无奈之下做出的唯一选择。