华为光刻机自主研发公司是哪家（华为自研光刻机怎么样）

华为机芯片是谁家生产的？

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、 麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、 联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、 骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为的倔强，海思麒麟芯片

作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈，麒麟被断供

近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬，无备用代工厂可用

美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人， 战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！

华为设计，台积电代加工

华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

华为自主研发，公版架构

华为旗下海思产品。

华为有没有可能在研制自己的光刻机？

芯片生产所需要的设备

生产芯片就无法离开光刻机，具备7nm工艺生产能力的光刻机仅ASML公司能够生产。

1.ASML公司每年仅能够生产30台光刻机，其中18台被台积电预定，属于有钱难买的设备；

2.中芯国际花费1.2亿元购买了一台，ASML厂房大火，将会影响到货时间。国内能够生产光刻机的为中国科学院光电技术研究，可生产22nm工艺芯片，通过技术手段可以实现10nm的芯片生产。

华为要研制有可能吗？

如果要研制，当然有可能了，但是如果华为将精力用于研制光刻机，那么势必拖累其他环节的研发生产。再者光刻机并不是一朝一夕可以产出的，光刻机是重资金重技术的行业，没有几十年的功力，要追赶上ASML（阿斯麦）是有一定困难的。

国内并非没有光刻机的生产企业，比较有名的就是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。这家公司成立于2002年3月，是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技技术公司，是生产芯片光刻机的国内唯一企业，也是国家重点扶持科技项目。目前主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。

这家企业最大的股东为上海电子（集团）总公司，第二大股东上海科技创业投资有限公司，均为国有企业，可以说国家是在背后出力的。

成立十六年了，SMEE把光刻机从设想变成了图纸、把图纸变成了产品、把产品变成了光刻技术的突破，但是目前SMEE能够生产的光刻机还落后于老牌的ASML一代。光刻机从出现到现在一共历经了五代，现在荷兰的ASML已经可以生产出第五代最先进的7nm的光刻机（量产），而上海微电子最先进的只研发出了第四代的90nm，且尚无法量产。所以华为现在要做这个的话难度不是一般的大。

华为有光刻机吗

什么是光刻机呢？光刻机又叫掩模对准曝光机，光刻系统等，用光来制作一个图形工艺，将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程。学姐说的可能大家不太明白，学姐给你们换句通俗易懂的话，光刻机其实就是制造芯片的机器，芯片大家都知道吧。现在的手机电脑都有芯片，如果没有光刻机，那么就造不出电脑和手机了，可见这个光刻机作用有多大。

学姐放眼全世界，能自主研发生产芯片的光刻机企业也就这三家，日本的佳能和尼康还有荷兰的ASML公司。这三年一年能生产约300台光刻机，荷兰ASML公司占比达到60%，另外ASML的10nm芯片生产技术不对外公布，连咱们都买不到啊！ASML这家公司市值约1000亿美元，约16000位员工，而高端研发人员就达到6000余名，这配置无敌了！这16000多人一起研究出了世界顶级光刻机—EUV光刻机，这机器每台都在1亿美元以上，我国的中芯国际花了7亿人民币在ASML公司买了一台EUV光刻机，三星和英特尔还有台积电等顶级芯片商业都在ASML买光刻机。

日本的尼康佳能只能降低光刻机的价格从而瓜分ASML的市场，尼康佳能绝对不是ASML的对手！而且ASML产量很低，学姐看出来了，这似乎是在进行封锁技术，这时候学姐想到了华为，因为华为是我国自主研发芯片的公司！有人就问了，学姐呀华为有光刻机吗？学姐遗憾的告诉你，这个暂时没有哦！目前华为暂时没有足够的能力生产光刻机，目前咱们的芯片技术发展还是初期阶段，让我们开心的是华为已经拥有了自己的麒麟芯片，这个技术是不错的，虽然还赶不上高通芯片的技术，但是你要知道，高通芯片是ASML光刻机打造的，所以差距就在这！华为在通讯行业做了三十多年了，光刻机属于半导体设备行业，华为如果自主研发光刻机，那就会冒很大风险，所以学姐认为华为做好自己即可，没必要冒那么大风险，咱们整合全球资源，也一样能造出很高端的手机！

一家中企买下三台光刻机，它是哪家呢？

华为在5G取得绝对领先地位后，美国开始经常制造麻烦，在此过程中，华为首当其冲，成为美国打击的焦点。特别是2020年，美国对华为在芯片方面展开全方位封锁。此外，我国在半导体领域起步晚，再加上处处面临技术垄断，华为陷入了前所未有的芯片危机。这不是华为一家的危机，而是整个中国科技市场的危机。因此，2020年，我国所有半导体企业全力突破半导体技术，突破美国壁垒，努力尽快实现自主性。

光刻机是芯片制造生产中最重要的设备，也是目前世界先进工艺的代表。我国在半导体领域的不足，其实很大程度上是因为光刻技术的落后。对此，中科院特别成立了科研小组，专门突破。当然，在此之前，我国也尽力从ASML成功购买光刻机。最终，在当今社会，ASML光刻机的生产技术引人注目。但是，由于美国的阻挠，我国未能将这一目标变为现实。在此之前，ASML宣布将扩大对中国市场的部署，但到目前为止，我国也没有成功地从ASML总部购买最先进的光刻机器。在其他渠道，我国仍然有许多企业获得了ASML的光刻机。一家名叫信阳的公司，来自上海，花费1亿元成功购买了三台ASML光刻机。

据悉，上海申阳此次购买的光刻机均为ASML-1400型号。该模型实际上不是ASML目前最先进流程的代表，只能用于生产55纳米芯片。而且这三个光刻机也是二手的。另外3台ASML光刻机！目的不是为了生产芯片。上海申阳计划不是为了芯片的生产开发，而是应用于芯片生产的核心材料——照片光刻的开发和测试。这与之前决定书半导体公司从SK海力士购买ASML二手光刻机器的用途相同。尽管如此，上海申阳到目前为止只完成了一台光刻机的安装和测试工作。今年1月5日，上海申阳正式宣布，其余两台光刻机将于3月完成相应的安装部署。至此，三台ASML光刻机均已就位，将有助于光刻机的研发工作。

光刻作为芯片开发中最重要的材料，将直接影响生产的芯片质量。相关调查显示，目前的光刻技术已经达到KrF和ArF光刻水平，占全球光刻的64%。特别是对于一些高科技产品，KrF和ArF两种照片寄存器都适用。这两个光刻市场都掌握在美日两国，特别是日本企业手中。我国在光刻水平上停留在PCB低端光刻阶段。当然，低端光刻市场在我国占94.4%，但在KrF和ArF等高端光刻中，市长/市场份额仅为1.6%。因此，ArF光刻胶已经成为国家02专业领域的重点攻略项目。

其中，去年12月，南大光电在ArF取得突破性进展，成功通过了客户使用认证阶段。据悉，该光刻将用于最高7纳米芯片生产，这毋庸置疑，我国在芯片生产技术的突破上再次取得重大进展。同月，上海申阳也在ArF干法光刻及KrF厚膜光刻研究中取得成功，2022年将成功实现KrF厚膜光刻的量产，一年后将顺利实现ArF干法光刻的量产。这种自然和成功购买的三个ASML光刻机器的使用是不可分割的。

光刻胶生产技术的成功突破将使美国在芯片生产上对我国产生更少的壁垒，我国也将在此基础上进一步加快芯片研发进程。当然，有些人可能会说，我们国家芯片生产研发取得了这样的成果，但还需要使用外国吗？事实是事实，但我们需要明确的一点是，芯片的生产、研究和开发不是一蹴而就的，而是目前科学技术的代表性产品之一，强调循序渐进。约翰肯尼迪，Northern  Exposure(美国电视)，我们可以加快速度，但这并不意味着我们必须跳过其中的一个阶段，跳跃。只有脚踏实地，才能实现真正的突破。世界未来的芯片市场也必将因中国的成功加入而发生翻天覆地的变化。

华为是否已经进入了研发光刻机阶段？

华为芯片都已经在生产了，光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。

我们知道，两年前，美国开始制裁华为。

那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计，芯片生产由别人代工。在被制裁之前，华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片，像高通、苹果等，虽然可能有些差距，但也不算太远。

美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件，把华为的芯片设计能力限制住了，就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的，我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。

因此，美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件，以及使用GMS。

然而效果并不大，因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片，如麒麟9000等。华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产，还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。

因此美国进行了后续几轮制裁，给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。

然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存，以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的，他们经过研究，最后还是发现华为准备不足的地方。所谓不足的地方，就是一些关键的半导体小零件，比如电容、电阻、光感零件等等，世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候，可能觉得比起手机CPU芯片的重要性，这些小零件觉得不重要，以后需要的话也容易采购，也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为，根本目的就是不然华为生存下来。

每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。效果也明显，几轮制裁下来，华为凑不齐生产手机的所有配件，手机销量直线下跌，基本上把手机市场让出去了。

然而， 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润，但华为的基本盘并不是在手机上 ，而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ，2G、3G、4G、5G基站设备，以及交换机等等。

在华为做手机之前，华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。 而美国的几轮制裁之后，也影响到华为的通讯设备业务，要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下，华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。

如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一，华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备，后有手机业务的。这是一个先有鸡，还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。

还有一个因素，通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求，而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术，目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术，因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。

网上看到华为在2020年7月份招聘光刻工艺工程师，就认为华为要做光刻机了。

然而这个光刻机可能跟想象的不同，并不是做手机芯片的，而是为了生产通讯设备的芯片。

好消息还是有的。第一轮制裁的EDA软件，华为自己设计了一个基于40纳米的芯片设计软件工具（EDA TOOL）。

目前，华为已经开始在武汉 生产的40纳米的芯片了。生产出来的芯片将用在华为的基站和其他通讯设备上。而整个生产线是去美国化的，全部实现国产化。

并且计划在不久后升级到28纳米工艺。我想，以华为的速度，40、28纳米工艺完成之后，14、10纳米并不会太远。10纳米已经可以勉强用在手机上了。只要给华为时间，一切都不是问题。

光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，其技术要求之高可见一般。因此，华为显然不会自己研发制造光刻机，这里面涉及的技术是系统工程，绝对不是一家厂商可以解决的。

但是，华为在芯片领域有着自己的技术累积以及雄厚的资金实力，这些方面很大程度上可以帮助光刻机的研发，参与到整个光刻机研发体系中，进一步加快推进我国先进光刻机的研发。

1、华为无法独立研发制造光刻机： 光刻机是一个复杂的系统工程，其自身拥有多个核心子系统，每个系统可以说都需要全球顶尖的技术实现，比如双工件台、浸液系统、物镜系统、准分子激光光源等等。这些子系统以华为自有技术完全是搞不定的，没有对应领域的技术累积根本没法研发。

除了核心子系统的技术研发外，还需要将技术产业化，这就需要有对应的生成厂商来制造，而这块国内也是分工的，各子系统都有专业领域的厂商来生产。比如双工件台有华卓精科制造、浸液系统有启尔机电、光源系统有科益虹源等等。，

整个光刻机研发制造体系基本上就是科研机构（浙大、清华、长春光机等）专攻技术研发，然后再有专业厂商进行产业化。

由此可见光刻机产业的体系庞大而又专业，华为虽然是国内第一 科技 企业，但显然无法面面俱到，什么都自己干！

所以，华为无法自己研发光刻机！

华为投资光刻机相关领域： 虽然华为无法自己研发制造光刻机，但是其芯片领域累积的技术的确可以帮助整个光刻机的研发，也的确可以参与到光刻机的研发过程中来，以他们的实践经验来解决部分研发过程中的一些问题。

目前，有消息称华为旗下的投资公司哈勃投资入股了科益虹源，成为该企业的第七大股东，股权比例为4.6%。

科益虹源目前掌握有193nm ArF准分子激光技术，这也是光刻机的最核心三大子系统之一，对应的技术在领域内全球第三，国内第一。

显然，华为这是想通过自己的投资来直接推动光刻机的研发进度。光刻机这种核心技术研发和产业化需要大量资金投入，光建设生产工厂就需要很大的资金投入，早前科益虹源北京的工厂建设就花了5亿。华为资本的入股能解决厂商的资金问题，同时也能加快光刻机的产业化。

Lscssh 科技 官观点： 综合现有的信息来说，华为是不可能自己研发光刻机的，但是必定会想办法参与到这个过程中来，会以自己的形式来支持和推动我国光刻机的研发生产，入股科益虹源只是方式之一。

根据公开的消息，哈勃投资最近1~2年已经入股大量半导体产业线厂商，涉及半导体材料、装备，具体涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片等热门半导体产品线。

不要说你不爱国，我认为华为永远不会有生产光刻机和用来实际生产的能力，因为他只是一个组装厂

这就是卡住中国的那个所谓的光刻机，不错，是一种复杂而又混乱的高 科技 技术的产物。

先简单的了解一下光刻机的主要作用；光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

光刻机是芯片制造的关键设备，不光华为在研发，像SMEE、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电 科技 有限公司、无锡影速半导体 科技 有限公司等一些企业，在光刻机上衣和有自己的成果，这些公式只是在低端市场占比的，高端的就是中科院光电技术研究所的技术，现在光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片，它这个22纳米的属于单次曝光，还制造不了芯片。

虽说就这关键一步让有些小人之国卡住了技术难关，这种现状的主导原因，是中国不会有其自己研发的芯片，其实这个并不是什么坏事，反而会激励咱们国内的一些高 科技 公司在国家的大力支持下会更快的加速研发，华为就是其中一家，也是深受其害最惨的一家，有了前车之鉴肯定会加大力度研发光刻机的成型，相信中国的力量和技术，不会输给世界上任何一个国家的，说不定会让光刻机的技术更成熟更省劲，说不定这越复杂的东西反而会让我们有捷径可走，就不信了，你们搞的复杂，一个光刻机需要很多家公司的产品组合起来才能组成光刻机的整体进行使用，相信我们不会搞的这么复杂，也会让世界为之震惊，脑子是要动起来的，动起来了你们谁都跟不上，相信华为定不负众望，完成光刻机的研发，让中国靠又一项技术站在世界之巅，受制于列强国家的情况永远不会再发生。相信华为相信中国！

谢谢！！！

光刻机是芯片制造的关键，现在在中国有哪些企业能够研制光刻机？

光刻机是芯片制造的关键设备，我国投入研发的公司有微电子装备(集团)股份，长春光机所，中国科学院等都在研发，合肥芯硕半导体有限公司，先腾光电科技有限公司，先腾光电科技有限公司， 合肥芯硕半导体有限公司都有研发以及制造。而且有了一定的科研成果，但是目前我国高端芯片的制造却主要依赖荷兰进口的光刻机。我国光刻机在不断发展但是与国际三巨头尼康佳能（中高端光刻机市场已基本没落）ASML（中高端市场近乎垄断）比差距很大。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，光刻机被业界誉为集成电路产业皇冠上的明珠，研发的技术门槛和资金门槛非常高。也正是因此，能生产高端光刻机的厂商非常少，到最先进的14nm光刻机就只剩下ASML，日本佳能和尼康已经基本放弃第六代EUV光刻机的研发。相比之下，国内光刻机厂商则显得非常寒酸。

上海微电子装备(集团)股份有限光刻机主要用于广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域，2018年出货大概在50-60台之间。营业收入未公布，政府是有大量补贴的。处于技术领先的上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，制程上的差距就很大，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

2016年11月15日，由长春光机所牵头承担的国家科技重大专项02专项——“极紫外光刻关键技术研究”项目顺利完成验收前现场测试。在长春光机所、成都光电所、上海光机所、中科院微电子所、北京理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等参研单位的共同努力下，历经八年的戮力攻坚，圆满地完成了预定的研究内容与攻关任务，突破了现阶段制约我国极紫外光刻发展的核心光学技术，初步建立了适应于极紫外光刻曝光光学系统研制的加工、检测、镀膜和系统集成平台，为我国光刻技术的可持续发展奠定了坚实的基础。

合肥芯硕半导体有限公司成立与2006年4月,是国内首家半导体直写光刻设备制造商。该公司自主研发的ATD4000,已经实现最高200nm的量产。

无锡影速成立与2015年1月,影速公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业。影速公司已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备(LDI),已经实现最高200nm的量产。无锡影速成立与2015年1月,影速公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业。影速公司已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备(LDI),已经实现最高200nm的量产。

先腾光电成立于2013年4月,已经实现最高200nm的量产,在2014国际半导体设备及材料展览会上,先腾光电亮出了完全自主知识产权的LED光刻机生产技术,震惊四座。